铜粉金属镀层、金属基板、节能防胀爆散热装置及其制备工艺制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种铜粉金属镀层的制备工艺、具有该金属镀层的金属基板、节能防胀爆散热装置及其制备工艺。铜粉金属镀层的制备工艺，包括具有步骤c.附着金属层；附着时工作槽中液体的温度为1‑15摄氏度，附着金属层至少包括附着打底层、附着雪花状金属层及附着紧固层的工序，附着得到具有雪花状结构的金属层，毛细力强，蒸发性能良好。具有该铜粉金属镀层的金属基板、及节能防爆散热装置具有制备过程节能环保、毛细力强、蒸发性能良好，能够保持金属基板的硬度，抗膨胀性能良好。该节能防胀爆散热装置可以实现0.3mm厚度的产品，解决了现有技术中只能实现0.6mm厚度热管散热装置的技术瓶颈。

【技术实现步骤摘要】
铜粉金属镀层、金属基板、节能防胀爆散热装置及其制备工艺
本专利技术涉及散热装置
，特别是涉及一种铜粉金属镀层的制备工艺、具有该铜粉金属镀层的金属基板、节能防胀爆散热装置及其制备工艺。
技术介绍
随着电子产品逐渐朝着集成化、高速化的方向发展，电子产品的散热性能成为确保电子产品品质亟待解决的问题。现有技术中，散热装置多采用散热鳍片进行散热，部分为了提高散热效率还会增加风扇以提高空气流动性。但是，这种散热方式仍然难以满足迅速散热的效率要求。如何实现在较短时间内吸收热量并迅速地将热量转移释放成为散热领域的重要研究课题。也有部分利用冷凝管的毛细原理进行散热的技术，但是截至目前为止，此技术仍然无法在工业领域实现产业化应用。决定此技术的核心是如何制备出具有毛细力强、蒸发速度快并不破坏金属基板刚性的金属镀层制备工艺。此外，现有技术中的金属镀层难以做到厚度1毫米以下，现在手机热管最薄的只能做到0.6MM。因此，针对现有技术不足，提供一种铜粉金属镀层的制备工艺、具有该金属镀层的金属基板、节能防胀爆散热装置及其制备工艺以解决现有技术不足甚为必要。
技术实现思路
本专利技术的目的之一在于避免现有技术的不足之处，以颠覆传统均温板加工工艺的一种铜粉金属镀层的制备工艺，该制备工艺制备出的铜粉金属镀层呈雪花状或者珊瑚状，表面积大，蒸发速度快，毛细力更强，厚度更薄，可以做到厚度0.1MM，所制备的铜粉金属镀层与金属基板附着力牢固。制备过程中无需经过高温烧结对金属基板的刚性无破坏，能够保持金属基板的硬度和牢固度，以激光或摩擦焊接密合的方式取代高温铜焊膏的焊接工艺，制备工艺具有时间短，耗能小，具有节能环保的特点。本专利技术的上述目的通过如下技术手段实现。一种铜粉金属镀层的制备工艺，包括如下步骤，a.金属基板的清洗；b.将金属基板的其它面包裹，仅漏出需要附着金属层的工作面；c.附着金属层；通过治具将仅漏出工作面的金属基板浸入工作槽中，在附着工序中，保持工作槽中液体的温度为1-15摄氏度，这样才能控制铜粉的形状是雪花或珊瑚状。温度高铜离子活性变强，不利于附着，而且大电流的时候容易过烧变黑和易氧化；工作槽中液体保持如下成份配比：硫酸的浓度为70-85克/升、硫酸铜的浓度为250-260克/升、溶剂为纯净水；附着金属层至少包括附着打底层、附着雪花状金属层及附着紧固层的工序，具体是：附着打底层，打底层的金属粒子的粒径为0.1-1nm，打底层的厚度为0.01-0.05mm，打底层实现与金属基板工作面的连接；再附着雪花状金属层，雪花状金属层的金属粒子的粒径为1.5-10nm，雪花状金属层的厚度为0.1-2mm；再附着紧固层，紧固层金属粒子的粒径为0.5-1.5nm，紧固层的厚度为1-5nm；d.对附着有金属层的金属板进行清洗；e.对步骤d清洗后的金属板进行液体吸出后烘干得到具有吸液毛细力的铜粉金属镀层。优选的，上述铜粉金属镀层的制备工艺，附着打底层工序中电流控制在0.8-1.1安，附着时间为10-15分钟；附着雪花状金属层的工序中，电流控制在1.5-8.0安，附着时间为2-10分钟；附着紧固层的工序中，按表面的大小电流控制在0.3-1.0A，时间控制在1-2小时。优选的，上述打底层、雪花状金属层和紧固层分别为一层或者多层结构。优选的，上述的一种铜粉金属镀层的制备工艺，附着雪花状金属层的工艺是：电流控制在1.5安，附着2分钟获得附着厚度为0.1MM的雪花状金属层；或者调整电流为2.5安，附着2分钟获得附着厚度为0.15-0.2MM的雪花状金属层；或者调整电流为3.0安，附着2.5分钟获得附着厚度为0.25-0.3MM的雪花状金属层；或者调整电流为4.0安，附着3分钟获得附着厚度为0.35MM的雪花状金属层；或者调整电流为4.5-5.0安，附着3分钟获得附着厚度为0.4MM的雪花状金属层；或者调整电流为5.5安，附着4分钟获得附着厚度为0.5MM的雪花状金属层；或者调整电流为6安，附着5分钟获得附着厚度为0.6MM的雪花状金属层；或者调整电流为6.5安，附着5分钟获得附着厚度为0.7-0.8MM的雪花状金属层；或者调整电流为7安，附着6分钟获得附着厚度为0.9MM的雪花状金属层；或者调整电流为8安，附着6分钟获得附着厚度为1MM的雪花状金属层。优选的，上述步骤a具体是使用5％-15％的稀硫酸清洗4-5分钟，再过至少三次纯水，将金属基板表面清洗干净；步骤d对附着有金属层的金属板进行清洗，具体是将金属基板放入含有5wt％纯碱的清洗槽内，用超声波将清洗槽内液体加温至40-60摄氏度，清洗10-15分钟，再用清水洗两至三次；所述步骤e具体是将清洗后的金属板用吸水纸吸取金属层内的残留水分后，放入氮气保护箱中进行烘干，得到具有吸水毛细力的铜粉金属镀层，防止氧化。本专利技术铜粉金属镀层的制备工艺，附着过程约三个小时完成，制备过程时间短，耗能小，具有节能环保的特点。制备出的铜粉铜粉金属镀层呈雪花状或者珊瑚状，表面积大，蒸发速度快，毛细力更强，厚度更薄，可以做到厚度0.1MM，所制备的铜粉金属镀层与金属基板附着力牢固。制备过程中无需经过高温烧结对金属基板的刚性无破坏，能够保持金属基板的硬度。本专利技术的另一目的是提供一种具有铜粉金属镀层的金属基板，通过上述的制备工艺制备而成。所制备的金属基板的铜粉金属镀层附着力良好，毛细力强，蒸发性能优良，金属基板防胀爆性能良好。本专利技术同时提供一种节能防胀爆散热装置的制备工艺，包括如下步骤，(1)对作为上板、下板的金属基板分别通过如权利要求1至7任意一项所述的工艺电镀铜粉金属镀层；(2)将电镀有铜粉金属镀层的上板、下板通过激光焊接使四周封闭；(3)使用高周波焊接除气头，得到均温板，再通过除气头向均温板内注入冷媒；(4)第一次抽真空，使腔体内部空气压力达到6.0-1至8.0-2帕；(5)二次除气，将第一次抽真空的均温板加热至100-150摄氏度，使步骤(4)未能抽完的气体集中在除气头顶端，再从除气头末端剪断除气头；(6)将剪断的端口封口焊接；(7)进行外部整形得到成品散热装置。优选的，作为上板、下板的金属基板中的至少一个设置有多个柱体，多个柱体焊接于金属基板；作为上板、下板的金属基板中的至少一个设置有支撑肋，支撑肋一体成型于金属基板；柱体和支撑肋的裸露面也附着有铜粉金属镀层，作为传冷媒导体；当上板、下板配合时，其中一个金属基板设置的柱体端部与对应的金属基板抵接，其中一个金属基板设置的支撑类与对应的金属基板抵接，有利于上下板之间冷媒的热转换，降温更快。优选的，上述金属基板为铜板、铝板、锌板、锡板、钛板或不锈钢板；多个柱体通过激光焊接或者摩擦焊接于所述金属基板；步骤(5)二次除气具体是将第一次抽真空的均温板加热至120摄氏度，使步骤(4)未能抽完的气体集中在除气头顶端；步骤(6)将剪断的端口通过激光焊接封口；步骤(7)进行外部整形具体是去除边角毛刺，打磨光滑操作。本专利技术同时提供一种节能防胀爆散热装置，通过上述的制备工艺制备而成。本专利技术的节能防胀爆散热装置的制备工艺及所制备的节能防胀爆散热装置，上板、下板的铜粉金属镀层的制备过程节能环保，铜粉金属镀层与金属基板附着力牢固，毛细力强，蒸发性能良好，由于采用直流电路方式进行不会对金属基板的刚性造成破坏，能够本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铜粉金属镀层的制备工艺，其特征在于：包括如下步骤，a.金属基板的清洗；b.将金属基板的其它面包裹，仅漏出需要附着金属层的工作面；c.附着金属层；通过治具将仅漏出工作面的金属基板浸入工作槽中，在附着工序中，保持工作槽中液体的温度为1‑15.5摄氏度，工作槽中液体保持如下成份配比：硫酸的浓度为70‑85克/升、硫酸铜的浓度为250‑260克/升、溶剂为纯净水；附着金属层至少包括附着打底层、附着雪花状金属层及附着紧固层的工序，具体是：附着打底层，打底层的金属粒子的粒径为0.1‑1nm，打底层的厚度为0.01‑0.05mm，打底层实现与金属基板工作面的连接；再附着雪花状金属层，雪花状金属层的金属粒子的粒径为1.5‑10nm，雪花状金属层的厚度为0.1‑2mm；再附着紧固层，紧固层金属粒子的粒径为0.5‑1.5nm，紧固层的厚度为1‑5nm；d.对附着有金属层的金属板进行清洗；e.对步骤d清洗后的金属板进行液体吸出后烘干得到具有吸液毛细力的铜粉金属镀层。

【技术特征摘要】
1.一种铜粉金属镀层的制备工艺，其特征在于：包括如下步骤，a.金属基板的清洗；b.将金属基板的其它面包裹，仅漏出需要附着金属层的工作面；c.附着金属层；通过治具将仅漏出工作面的金属基板浸入工作槽中，在附着工序中，保持工作槽中液体的温度为1-15.5摄氏度，工作槽中液体保持如下成份配比：硫酸的浓度为70-85克/升、硫酸铜的浓度为250-260克/升、溶剂为纯净水；附着金属层至少包括附着打底层、附着雪花状金属层及附着紧固层的工序，具体是：附着打底层，打底层的金属粒子的粒径为0.1-1nm，打底层的厚度为0.01-0.05mm，打底层实现与金属基板工作面的连接；再附着雪花状金属层，雪花状金属层的金属粒子的粒径为1.5-10nm，雪花状金属层的厚度为0.1-2mm；再附着紧固层，紧固层金属粒子的粒径为0.5-1.5nm，紧固层的厚度为1-5nm；d.对附着有金属层的金属板进行清洗；e.对步骤d清洗后的金属板进行液体吸出后烘干得到具有吸液毛细力的铜粉金属镀层。2.根据权利要求1所述的一种铜粉金属镀层的制备工艺，其特征在于：附着打底层工序中电流控制在0.8-1.1安，附着时间为10-15分钟；附着雪花状金属层的工序中，电流控制在1.5-8.0安，附着时间为2-10分钟；附着紧固层的工序中，按照表面积的大小控制电流0.3-1.0A,时间1-2小时不等。3.根据权利要求2所述的一种铜粉金属镀层的制备工艺，其特征在于：所述打底层、雪花状金属层和紧固层分别为一层或者多层结构。4.根据权利要求3所述的一种铜粉金属镀层的制备工艺，其特征在于，附着雪花状金属层的工艺是：电流控制在1.5安，附着2分钟获得附着厚度为0.1MM的雪花状金属层；或者调整电流为2.5安，附着2分钟获得附着厚度为0.15-0.2MM的雪花状金属层；或者调整电流为3.0安，附着2.5分钟获得附着厚度为0.25-0.3MM的雪花状金属层；或者调整电流为4.0安，附着3分钟获得附着厚度为0.35MM的雪花状金属层；或者调整电流为4.5-5.0安，附着3分钟获得附着厚度为0.4MM的雪花状金属层；或者调整电流为5.5安，附着4分钟获得附着厚度为0.5MM的雪花状金属层；或者调整电流为6安，附着5分钟获得附着厚度为0.6MM的雪花状金属层；或者调整电流为6.5安，附着5分钟获得附着厚度为0.7-0.8MM的雪花状金属层；或者调整电流为7安，附着6分钟获得附着厚度为0.9MM的雪花状金属层；或者调整电流为8安，附着6分...

【专利技术属性】
技术研发人员：林进东，杨奥龙，
申请(专利权)人：林进东，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71