具强化结构的导线架制造技术

一种具强化结构的导线架，包含多个导线架单元，所述导线架单元成阵列排列，每一个导线架单元包含：一成形胶层及多条引脚，该成形胶层由绝缘高分子材料构成，具有一中心区、一环围该中心区的切割道，及彼此反向的一第一面和一第二面；所述引脚由金属材料构成，彼此各自独立地自该切割道朝向该中心区延伸，且所述引脚的至少部分表面会分别自该成形胶层的该第一面及该第二面对外裸露；一黏胶层，形成于该成形胶层的第二面；及一支撑层，借由该黏胶层贴附于该第二面可避免导线架于封装前因厚度薄化所引起的翘曲及变形的问题。

【技术实现步骤摘要】
具强化结构的导线架
本技术涉及一种导线架，特别是涉及一种具强化结构的导线架。
技术介绍
为了因应电子产品轻薄短小的需求，因此，封装尺寸也越来越要求小型化及薄型化。为了因应此一封装需求，四方扁平无外引脚(QFN，quadflatno-lead)封装结构，因为没有向外延伸的引脚，因此，可大幅减小封装尺寸。此外，因为QFN具有较短的讯号传递路径及较快的讯号传递速度，因此，也更适用于一般高速及高频的电子产品。然而，用于薄型化封装的QFN导线架厚度越来越薄，造成封装前的导线架支撑性不佳，使得导线架容易变形，导致后续制程的操作难度增加。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种可避免翘曲变形，而可增加制程操作便利性的具强化结构的导线架。本技术的该具强化结构的导线架，包括多个导线架单元、一黏胶层，及一支撑层。所述导线架单元成阵列排列，每一个导线架单元包含：一成形胶层及多条引脚，该成形胶层由绝缘高分子材料构成，具有一中心区、一环围该中心区的切割道，及彼此反向的一第一面和一第二面；所述引脚由金属材料构成，彼此各自独立地自该切割道朝向该中心区延伸，且所述引脚的至少部分表面会分别自该成形胶层的该第一面及该第二面对外裸露。该黏胶层形成于该成形胶层的第二面。该支撑层借由该黏胶层贴附于该第二面。较佳地，所述具强化结构的导线架，其中，该每一个导线架单元包含至少一芯片座，由与所述引脚相同的金属材料构成并位于该中心区内，该至少一芯片座具有彼此反向的一顶面及一底面，且该顶面及底面会分别自该成形胶层的该第一面及该第二面裸露，所述引脚自该切割道朝向该中心区延伸并与该至少一芯片座成一间距。较佳地，所述具强化结构的导线架，其中，其中，该每一个导线架单元包含多个彼此不相连接的芯片座。较佳地，所述具强化结构的导线架，其中，该黏胶层是由光解黏材料或热解黏材料构成。较佳地，所述具强化结构的导线架，其中，该支撑层的构成材料为由导电材料构成。较佳地，所述具强化结构的导线架，其中，该支撑层的构成材料为铜。较佳地，所述具强化结构的导线架，其中，所述引脚的垂直高度与该成形胶层的该第一面至该第二面的高度相同，且该支撑层的厚度不大于该成形胶层的厚度的2倍。本技术的有益的效果在于：利用成形胶层可固定所述导线架单元，并借由支撑层进一步支撑强化所述导线架单元，因此，可令该导线架更具有支撑性，而易于后段封装制程使用。附图说明图1是一俯视示意图，说明本技术具强化结构的导线架的一实施例；及图2是一剖面示意图，说明沿图1中II-II割线的剖视结构。具体实施方式下面结合附图及实施例对本技术进行详细说明。在本技术被详细描述前，应当注意在以下的说明内容中，类似的组件是以相同的编号来表示。参阅图1、2，图1是本新型具强化结构的导线架的一实施例的俯视示意图，图2是沿图1中的II-II割面线的剖视图。该实施例包括多个导线架单元2、一形成于所述导线架单元2其中一表面的黏胶层3，及一借由该黏胶层3贴附于所述导线架单元2的该其中一表面的支撑层4。详细的说，所述导线架单元2成阵列排列，且每一个导线架单元2包含一成形胶层21、一芯片座22，及多条引脚23。其中，该每一个导线架单元2的该成形胶层21由绝缘高分子材料构成，具有一中心区211、一环围该中心区211的切割道212，及彼此反向的一第一面213和一第二面214。该芯片座22由金属材料构成，位于该成形胶层21的该中心区211。该芯片座22具有彼此反向的一顶面221及一底面222，且该顶面221及底面222会分别自该成形胶层21的该第一面213和该第二面214对外裸露。所述引脚23由与该芯片座22相同的金属材料构成，彼此各自独立地自该切割道212的顶面朝向位于该中心区211的该芯片座22延伸并与该芯片座22呈一间距，且所述引脚的至少部分表面会分别自该成形胶层21的该第一面213及该第二面214对外裸露。且所述引脚23自该第一面213及该第二面214露出的表面会分别与该芯片座22的顶面221及底面222齐平。要说明的是，所述导线架单元2是利用将一可导电的材料，例如铜、铜系合金、不锈钢，或铁镍合金等材料构成且厚度不大于1.5mm的基片蚀刻，并于蚀刻制程中配合利用模注方式注入一成形胶后固化而形成。因此，所述芯片座22及所述引脚23会由相同的导电材料所构成。此外，该成形胶层21为选自一般绝缘封装材料，如环氧树脂等，该成形胶层21会填满所述芯片座22与所述引脚23间的空隙，且不会覆盖所述芯片座22的顶面221、底面222，以及所述引脚23与所述芯片座22的所述顶面221及底面222相应的表面。较佳地，该成形胶层21的该第一面211及该第二面213，会分别与该芯片座22的顶面221、底面222，及所述引脚23自该第一面211、第二面212露出的表面齐平。该黏胶层3形成于该成形胶层21的该第二面214，该支撑层4则会借由该黏胶层3贴附于该第二面214。该支撑层4选自具有支撑性的材料，例如高分子片材、玻璃、导电片材(如铜片、铜系合金、不锈钢，或铁镍合金)等，以支撑所述导线架单元2，避免所述导线架单元21因为厚度较薄不易操作易变形的缺点并减小该成形胶层21于硬化时的收缩所导致的翘曲问题，而得以提升该导线架于后续封装制程使用时的操作便利性。较佳地，该支撑层4具有可挠性，更佳地，该支撑层4的厚度不大于该每一个导线架单元21厚度的2倍。此外，该黏胶层3可以是选自照光可解黏的高分子黏胶材料、加热可解黏的高分子黏胶，或是可经蚀刻移除的材料，如此，当利用本专利技术该实施例的导线架进行后续芯片封装制程后，即可将该支撑层4移除，而可更易于整体制程进行。综上所述，本技术利用该导线架的结构设计，利用该成形胶层21固定所述芯片座22及该引脚23，并让所述导线架单元2间可不需其它连接件的连接且可彼此电性独立，此外，进一步利用于所述导线架单元2的所述成形胶层21的第二面22黏贴一可用以支撑强化所述导线架单元2的支撑层4，还可避免所述导线架单元2因为厚度较薄不易操作易变形的缺点并减小该成形胶层21于硬化时之收缩所导致的翘曲问题，而得以提升该导线架于后续封装制程使用时的操作便利性，所以确实能达成本技术的目的。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具强化结构的导线架，其特征在于：包含：多个导线架单元，所述导线架单元成阵列排列，每一个导线架单元包含：一成形胶层及多条引脚，该成形胶层由绝缘高分子材料构成，具有一中心区、一环围该中心区的切割道，及彼此反向的一第一面和一第二面；所述引脚由金属材料构成，彼此各自独立地自该切割道朝向该中心区延伸，且所述引脚的至少部分表面会分别自该成形胶层的该第一面及该第二面对外裸露；一黏胶层，形成于该成形胶层的第二面；及一支撑层，借由该黏胶层贴附于该第二面。

【技术特征摘要】
1.一种具强化结构的导线架，其特征在于：包含：多个导线架单元，所述导线架单元成阵列排列，每一个导线架单元包含：一成形胶层及多条引脚，该成形胶层由绝缘高分子材料构成，具有一中心区、一环围该中心区的切割道，及彼此反向的一第一面和一第二面；所述引脚由金属材料构成，彼此各自独立地自该切割道朝向该中心区延伸，且所述引脚的至少部分表面会分别自该成形胶层的该第一面及该第二面对外裸露；一黏胶层，形成于该成形胶层的第二面；及一支撑层，借由该黏胶层贴附于该第二面。2.根据权利要求1所述具强化结构的导线架，其特征在于：该每一个导线架单元包含至少一芯片座，由与所述引脚相同的金属材料构成并位于该中心区内，该至少一芯片座具有彼此反向的一顶面及一底面，且该顶面...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄嘉能，
申请(专利权)人：长华科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71