一种FPC器件贴片方法、FPC组件及终端技术

本发明专利技术提供一种FPC器件贴片方法、FPC组件及终端，其中方法包括如下步骤：将补强板的第一面和FPC的第一面通过粘接层粘接；将目标器件贴片于所述FPC的第二面上对应所述粘接层的区域；将所述粘接层和所述补强板从所述FPC上分离；其中，所述FPC的第一面和所述FPC的第二面是所述FPC上相对的两个表面。这样，本发明专利技术通过将FPC和补强板粘接，以确保在对FPC进行器件贴片时FPC平整，在目标器件贴片完成后，再将携带有目标器件的FPC与粘接层分离，实现了在FPC贴片之后移除补强板的目的，从而使FPC器件区的整体厚度减薄，有利于节省FPC占用的厚度空间。

A FPC device patch method, FPC component and terminal

The present invention provides a method and device of FPC patch FPC component and terminal, wherein the method comprises the following steps: reinforcing board first side and FPC side of the bonding through an adhesive layer; the target device to the FPC patch on the second surface of the adhesive layer corresponding to the region; the adhesive layer and the reinforcing plate is separated from the FPC; among them, the FPC of the first and the second surface of FPC is two relative to the FPC on the surface. In this way, the FPC and the reinforcing plate bonding, to ensure that the device of FPC FPC patch formation, completed in the target device after the patch, then carrying FPC and adhesive layer to separate the target device, the realization of the FPC patch after removing the reinforcing plate, so that the overall thickness of the FPC device the thinning can save FPC thickness of the space occupied.

【技术实现步骤摘要】
一种FPC器件贴片方法、FPC组件及终端
本专利技术涉及通信
，尤其涉及一种FPC器件贴片方法、FPC组件及终端。
技术介绍
FPC(FlexiblePrintedCircuit，柔性线路板)由于弯折性好，设计自由度大，目前在电子产品中的应用较多。但FPC本身的平整度较差，器件贴片时容易因FPC不平整而产生虚焊问题。这就需要在FPC器件区的下方粘接补强板以确保贴片时器件下方的FPC平整。现有补强板在与FPC粘接之后，补强板较难从FPC上移除，由于补强板具有一定的厚度，会占用多余的厚度空间。可见，现有FPC器件贴片方法存在补强板较难移除的问题。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种FPC器件贴片方法、FPC组件及终端，以解决现有FPC器件贴片方法存在补强板较难移除的问题。第一方面，本专利技术实施例提供了一种FPC器件贴片方法，包括如下步骤：将补强板的第一面和FPC的第一面通过粘接层粘接；将目标器件贴片于所述FPC的第二面上对应所述粘接层的区域；将所述粘接层和所述补强板从所述FPC上分离；其中，所述FPC的第一面和所述FPC的第二面是所述FPC上相对的两个表面。第二方面，本专利技术实施例还提供了一种FPC组件，包括FPC和贴片于所述FPC上的目标器件，所述FPC组件通过上述FPC器件贴片方法制成。第三方面，本专利技术实施例还提供一种终端，包括终端本体、电路板和上述FPC组件，所述FPC组件的所述FPC与所述电路板电性连接。这样，本专利技术实施例通过将FPC和补强板粘接，以确保在对FPC进行器件贴片时FPC平整，在目标器件贴片完成后，再将粘接层和补强板从FPC上分离，实现了在FPC贴片之后移除补强板的目的，从而使FPC器件区的整体厚度减薄，有利于节省FPC占用的厚度空间。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对本专利技术实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获取其他的附图。图1是本专利技术实施例提供的一种FPC器件贴片方法的流程示意图；图2-1是本专利技术实施例提供的第一种粘接层与补强板粘接的示意图；图2-2是本专利技术实施例提供的第一种粘接层与FPC粘接的示意图；图2-3是本专利技术实施例提供的将目标器件贴片于FPC上的示意图；图2-4是本专利技术实施例提供的将补强板移除后的FPC的示意图；图3-1是本专利技术实施例提供的第二种粘接层与补强板粘接的示意图；图3-2是本专利技术实施例提供的第二种粘接层与FPC粘接的示意图；图3-3是本专利技术实施例提供的将目标器件贴片于FPC上的示意图；图3-4是本专利技术实施例提供的将目标器件贴片于FPC上的俯视图；图3-5是本专利技术实施例提供的将目标FPC裁下的示意图；图3-6是本专利技术实施例提供的将补强板移除后的目标FPC的示意图；图3-7是本专利技术实施例提供的将补强板移除后的目标FPC的俯视图；图4是本专利技术实施例提供的一种终端的结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获取的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。参见图1，图1是一种FPC器件贴片方法的流程示意图，如图1所示，一种FPC器件贴片方法，包括如下步骤：步骤101、将补强板的第一面和FPC的第一面通过粘接层粘接。由于FPC本身的平整度较差，在器件贴片时可能因FPC不平整而产生虚焊的问题，为了解决该问题，可以在FPC器件贴片区的下方设置补强板，以提高FPC的平整度。补强板的材质可采用玻璃纤维环氧树脂复合FR-4补强板，也可以采用聚酰亚胺PI补强板，还可以采用钢补强板；补强板的厚度视实际需求，可采用0.1mm至0.3mm。例如，可以采用0.2mm的钢补强板。该步骤中，可以通过一粘接层将补强板的第一面和FPC的第一面进行粘接。该粘接层可以采用在常温下具有固定形态的不干胶，例如双面胶、易拉胶或单面胶中的至少一项。另外，该粘接层粘接到FPC上的区域应当与FPC上的器件贴片区相对应，也可以理解为，该粘接层需要设置于FPC的器件贴片区的下方。该步骤中，为了确保补强板与FPC的粘接达到适当的平整度，可以利用治具将粘接层粘接在补强板上。步骤102、将目标器件贴片于所述FPC的第二面上对应所述粘接层的区域。在补强板粘接完成之后，接下来可以对FPC进行器件贴片了。具体的，该步骤中，对应粘接层所在的区域，将目标器件贴片于FPC的第二面，更具体的，将目标器件贴片于FPC的第二面上的器件贴片区。这里，步骤101中所提及的FPC的第一面和该步骤中所提及的FPC的第二面，为FPC上相对的两个表面。对于器件贴片的具体工艺，可以采用SMT(SurfaceMountingTechnology，表面组装技术)，以实现将目标器件贴片焊接到FPC上。SMT是用自动组装设备将片式化、微型化的无引线或短引线表面组装器件(或元件)直接贴到(或焊到)FPC表面或其他基板表面规定位置上的一种电子装联技术。其大致流程包括印刷锡膏、零件贴装、回流焊接或检验，各工序说明如下：印刷锡膏：其作用是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到FPC的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所使用的设备为印刷机(锡膏印刷机)，位于SMT生产线的最前端。零件贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到FPC的固定位置上。所使用的设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面，一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB牢固焊接在一起。所使用的设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测。检验：其作用是对焊接好的FPC进行焊接质量的检测。所使用的设备为自动光学检测机(AOI)，位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。该工序可以在回流焊接之前，也可以在回流焊接之后。步骤103、将所述粘接层和所述补强板从所述FPC上分离。待器件贴片完成之后，补强板即完成了其所承担的使命。为了解决
技术介绍
中所存在的问题，需要将补强板从FPC上移除。该步骤中，将携带有目标器件的FPC与粘接层分离，这样，补强板和粘接层均从FPC上分离并移除。这样，本专利技术实施例通过将FPC和补强板粘接，以确保在对FPC进行器件贴片时FPC平整，在目标器件贴片完成后，再将粘接层和补强板从携带有目标器件的FPC上分离，实现了在FPC贴片之后移除补强板的目的，从而使FPC器件区的整体厚度减薄，有利于节省FPC占用的厚度空间。本专利技术的FPC器件贴片方法至少包括以下两种具体的专利技术实施例。下面分别结合附图对两种具体的实施例进行详细描述。参见图2-1至图2-4，图2-1至图2-4为第一种FPC器件贴片方法对应的结构示意图。如图2-1至图2-4所示，一种FPC器件贴片方法，该方法中所用到的粘接层为第一双面胶层，包括以下步骤：步骤1，如图2-1至图2-2所示，将补强板1的第一面和FPC2的第一面通过第一双面胶层3粘接。具体的，步骤1包括步骤1.1至步骤1.3：步骤1.1，如图2-本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种FPC器件贴片方法，其特征在于，包括：将补强板的第一面和FPC的第一面通过粘接层粘接；将目标器件贴片于所述FPC的第二面上对应所述粘接层的区域；将所述粘接层和所述补强板从所述FPC上分离；其中，所述FPC的第一面和所述FPC的第二面是所述FPC上相对的两个表面。

【技术特征摘要】
1.一种FPC器件贴片方法，其特征在于，包括：将补强板的第一面和FPC的第一面通过粘接层粘接；将目标器件贴片于所述FPC的第二面上对应所述粘接层的区域；将所述粘接层和所述补强板从所述FPC上分离；其中，所述FPC的第一面和所述FPC的第二面是所述FPC上相对的两个表面。2.根据权利要求1所述的FPC器件贴片方法，其特征在于，所述粘接层为第一双面胶层；所述将补强板的第一面和FPC的第一面通过粘接层粘接的步骤，包括：揭开所述第一双面胶层的第一胶面上覆盖的保护膜，使所述第一双面胶层的第一胶面与所述补强板的第一面粘接；对所述第一双面胶层施加朝向所述补强板的压力，使所述第一双面胶层的第一胶面紧贴于所述补强板的第一面上；揭开所述第一双面胶层的第二胶面上覆盖的保护膜，使所述第一双面胶层的第二胶面与所述FPC的第一面粘接。3.根据权利要求2所述的FPC器件贴片方法，其特征在于，所述第一双面胶层的第一胶面的粘性强度大于所述第一双面胶层的第二胶面的粘性强度。4.根据权利要求2或3所述的FPC器件贴片方法，其特征在于，所述补强板的第一面的边缘设置有未接触所述粘接层的裸露区域；所述将所述粘接层和所述补强板从所述FPC上分离的步骤，包括：夹持所述裸露区域所在的补强板边缘，将所述补强板和所述第一双面胶层从所述FPC上揭下。5.根据权利要求1所述的FPC器件贴片方法，其特征在于，所述粘接层包括连续设置的单面胶层和第二双面胶层，所述单面胶层的厚...

【专利技术属性】
技术研发人员：易小军，谢长虹，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44