封装结构和有机发光显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及显示器技术领域，公开了一种封装结构和有机发光显示装置，用以修复封装层产生的裂纹，提高封装效果，提高有机发光显示装置的品质。封装结构包括自修复功能层，以及用于给自修复功能层加热的加热层，自修复功能层的形成材料至少包括：自修复材料。

Packaging structure and organic light emitting display device

The invention relates to the display technology field, and discloses a packaging structure and an organic light emitting display device, which can repair the cracks generated in the packaging layer, improve the packaging effect and improve the quality of the organic light emitting display device. The packaging structure includes self repairing functional layer and heating layer for self repairing function layer, and the formation material of self repairing functional layer includes at least self repairing material.

【技术实现步骤摘要】
封装结构和有机发光显示装置
本专利技术涉及显示
，公开了一种封装结构和有机发光显示装置。
技术介绍
和传统的液晶显示器相比，有机电致发光器件(organiclightemittingdevices,OLED)具有主动发光、响应速度快、可视角度大、可弯曲等优点。近年来，随着有机电致发光技术的成熟和发展，已经有相关的显示产品投入市场。但由于有机材料和金属对水气和氧气十分敏感，制作完成后需要对器件进行封装保护处理，以防止水氧侵蚀导致的器件寿命的降低。因此，封装工艺对于保持器件整体发光性能具有十分重要的作用。传统OLED封装方式是在器件上通过蒸镀、溅射或者热沉积的方式在其上制备一层或者多层具有良好水氧阻隔能力的无机和/或有机薄膜层，起到阻隔水气和氧气的作用。而在OLED的制备过程中，由于机械应力或者热应力，会导致材料内部以及材料之间的界面处出现裂纹，即使水氧阻隔层具有良好的水氧阻隔性质，但是在裂纹处，仍然会有水气和氧气的渗入，缩短器件寿命。
技术实现思路
本专利技术提供了一种封装结构和有机发光显示装置，用以修复封装层产生的裂纹，提高封装效果，提高有机发光显示装置的品质。为达到上述目的，本专利技术提供以下技术方案：本专利技术提供了一种封装结构，用于封装显示装置，所述封装结构包括自修复功能层，以及用于给所述自修复功能层加热的加热层，所述自修复功能层的形成材料至少包括：自修复材料。本专利技术提供的封装结构，通过设置的自修复功能层以及加热层，可以对破裂的封装层进行修复，当加热层给自修复功能层加热时，自修复功能层内的自修复材料会渗入到破损的封装层的裂缝中，对破损的封装层进行修复。故，本专利技术提供的封装结构，可以修复封装层产生的裂纹，提高封装效果，提高有机发光显示装置的品质。在一些可选的实施方式中，所述自修复功能层包括：有机层，所述自修复材料掺杂于所述有机层内。自修复材料可以作为第二掺杂相掺杂在有机材料中。在一些可选的实施方式中，所述自修复材料在所述有机层内的掺杂质量比小于等于30％。在一些可选的实施方式中，所述自修复材料发生自修复反应的温度低于所述有机层的形成材料的玻璃态转化温度。防止有机材料层自身性质发生改变，影响其本身封装性能。在一些可选的实施方式中，所述封装结构还包括第一无机层和第二无机层，其中所述自修复功能层位于所述第一无机层和所述第二无机层之间。在一些可选的实施方式中，所述封装结构包括：有机层，所述自修复功能层位于所述有机层的至少一侧。当封装层选择具有较好的水氧阻隔性能的有机材料时，可以将自修复材料通过表面修饰的方式设置在有机层的表面，使得封装结构仅仅包括有机层。在一些可选的实施方式中，所述封装结构还包括第一无机层和第二无机层，所述有机层位于所述第一无机层和所述第二无机层之间；其中：所述自修复功能层至少位于所述第一无机层和所述有机层之间，或者，所述自修复功能层至少位于所述第二无机层和所述有机层之间。在一些可选的实施方式中，所述加热层位于所述自修复功能层朝向所述第一无机层的一面上，或者，所述加热层位于所述自修复功能层朝向所述第二无机层的一面上。在一些可选的实施方式中，所述加热层位于所述第一无机层背离所述第二无机层的一面；或者，所述加热层位于所述第一无机层和所述自修复功能层之间；或者，所述加热层位于所述第二无机层和所述自修复功能层之间；或者，所述加热层位于所述第二无机层背离所述第一无机层的一面。自修复功能层内的自修复材料受热后可以透过有机层渗透到破损的无机层的裂缝中，对破损的无机层进行修复。在一些可选的实施方式中，所述自修复材料包括：乙烯-醋酸乙烯共聚物、聚氧化乙烯、POE塑料、聚二甲基硅氧烷、聚乙二醇中的至少一种。在一些可选的实施方式中，所述自修复功能层的厚度大于等于2微米且小于等于8微米。在一些可选的实施方式中，所述加热层为石墨烯层或金属网格层或金属薄膜层。本专利技术还提供了一种有机发光显示装置，包括有机发光器件，以及位于所述有机发光器件上、如上述任一项所述的封装结构。由于上述封装结构，可以修复封装层产生的裂纹，提高封装效果，提高有机发光显示装置的品质，故本专利技术提供的有机发光显示装置具有较好的显示效果和品质。在一些可选的实施方式中，所述加热层的电阻大于所述有机功能器件的电阻。这样的设置便于加热层产生热量。在一些可选的实施方式中，所述加热层通过所述有机发光器件内的阵列层与外界电路连接。便于制备。附图说明图1为本专利技术实施例提供的封装结构的第一种结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的封装结构的第二种结构示意图；图3为本专利技术实施例提供的封装结构的第三种结构示意图；图4为本专利技术实施例提供的封装结构的第四种结构示意图；图5为本专利技术实施例提供的封装结构的第五种结构示意图；图6为本专利技术实施例提供的封装结构的第六种结构示意图；图7为本专利技术实施例提供的封装结构的第七种结构示意图；图8为本专利技术实施例提供的封装结构的第八种结构示意图；图9为本专利技术实施例提供的封装结构的第九种结构示意图；图10为本专利技术实施例提供的封装结构的第十种结构示意图；图11为本专利技术实施例提供的封装结构的第十一种结构示意图；图12为本专利技术实施例提供的封装结构的第十二种结构示意图；图13为本专利技术实施例提供的有机发光显示装置的结构示意图。附图标记：1-加热层2-自修复功能层21-有机层22-自修复材料3-第一无机层4-第二无机层5-有机发光器件具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术专利保护的范围。如图1所示，本专利技术提供了一种封装结构，用于封装显示装置，封装结构包括自修复功能层2，以及用于给自修复功能层2加热的加热层1，自修复功能层2的形成材料至少包括：自修复材料22。本专利技术提供的封装结构，通过设置的自修复功能层2以及加热层1，可以对破裂的封装层进行修复，当加热层1给自修复功能层2加热时，自修复功能层2内的自修复材料22产生粘滞性，会渗入到破损的封装层的裂缝中，对破损的封装层进行修复，且这种修复方式可以循环。故，本专利技术提供的封装结构，可以修复封装层产生的裂纹，提高封装效果，提高有机发光显示装置的品质。上述自修复材料22实现自修复功能也可以通过紫外光照射等方式实现。上述功能层的具体结构可以有多种，自修复功能层2的具体结构也可以有多种：一种可选的实施方式中，如图2所示，自修复功能层2包括：有机层21，自修复材料22掺杂于有机层21内。自修复材料22可以作为第二掺杂相掺杂在有机材料中。需要说明的是图2中的圆形仅仅是为示意出自修复材料22，并不对自修复材料22的形状进行限定。可选的，自修复材料22在有机层21内的掺杂质量比小于等于30％。为了防止有机材料层受热自身性质发生改变，影响其本身封装性能。优选的，自修复材料22发生自修复反应的温度低于有机层21的形成材料的玻璃态转化温度。可选的，自修复材料22发生自修复反应的温度小于等于60摄氏度。另一种可选的实施方式中，如图3、图4、图5以及图6所示，封装结构除包括自修复功能层2外，还包括第一无机层3和第二无机层4，其中自修复功本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装结构，用于封装显示装置，其特征在于，所述封装结构包括自修复功能层，以及用于给所述自修复功能层加热的加热层，所述自修复功能层的形成材料至少包括：自修复材料。

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，用于封装显示装置，其特征在于，所述封装结构包括自修复功能层，以及用于给所述自修复功能层加热的加热层，所述自修复功能层的形成材料至少包括：自修复材料。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述自修复功能层包括：有机层，所述自修复材料掺杂于所述有机层内。3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述自修复材料在所述有机层内的掺杂质量比小于等于30％。4.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述自修复材料发生自修复反应的温度低于所述有机层的形成材料的玻璃态转化温度。5.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括第一无机层和第二无机层，其中所述自修复功能层位于所述第一无机层和所述第二无机层之间。6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括：有机层，所述自修复功能层位于所述有机层的至少一侧。7.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括第一无机层和第二无机层，所述有机层位于所述第一无机层和所述第二无机层之间；其中：所述自修复功能层至少位于所述第一无机层和所述有机层之间，或者，所述自修复功能层至少位于所述第二无机层和所述有机层之间。8.根据权利要求5或7所述的封装结构，其特征在于，所述加热层位于所述第一无...

【专利技术属性】
技术研发人员：于晶，陈右儒，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11