表面装贴电子元器件编带上胶带生产工艺，其生产工艺的步骤为：ａ．涂静电剂；ｂ．涂胶粘剂；ｃ．涂结合性树脂：将熔融态的结合性树脂均匀涂布在聚酯薄膜涂有胶粘剂的一面；ｄ．涂热熔胶：将熔融态热熔胶均匀涂布在结合性树脂面上；ｅ．冷却：将涂好热熔胶的聚酯薄膜冷却；ｆ．涂静电剂：将静电剂均匀涂布在聚酯薄膜上热熔胶面上，烘干；ｇ．分条、收卷：将冷却的聚酯薄膜通过分条机和收卷机分条、收卷。本发明专利技术的优点是：生产工艺简单，生产成本低，质量高。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子产品，材料领域。
技术介绍
目前表面装贴电子元器件如片式电阻、电容的包装是将电子元器件 放入编带纸带中，再用下胶带和上胶带将编带纸带两面封住，现国内市 场上所需的表面装贴电子元制牛编带下、上胶带主要靠进口，价格昂贵。
技术实现思路
本专利技术的目的就是针对目前国内市场上所需的表面装贴电子元器件 编带下、上胶带主要靠进口，价格昂贵之不足而 |—种表面装贴电子 元^#编带上胶带生产工艺。本专利技术的优点是生产工艺简单，生产成本低，质量高。具体鄉方式表面装贴电子元器件编带上胶带由聚酯薄膜层、胶粘层、结合树脂 层、热熔胶层、二层静电层组成，聚酯薄膜层的一面为电晕面，另一面 为非电晕面，胶粘层涂布在聚酯薄膜层的电晕面上，结合树脂层涂布在 胶粘层上，热熔胶层涂布在结合树脂层上， 一层静电皿布在热熔胶层 上，另一层静电层涂布在聚酯薄膜层的非电晕面上。生产时，聚酯薄膜 选用其一面己皿电晕处理的聚酯薄膜，厚度为25 。将低密度聚乙烯70克，醋酸乙烯20克混匀，制得热熔胶。将线性低密度聚乙烯40克 和醋酸乙烯20克混匀，制得结她树脂。将两性抗静电剂l 0克，无水 乙醇5 0克和去离子水1 0 O克混匀，制得两性抗静电剂.自剂为市 购品。具^i步骤如下a. 織电剂将静电剂均匀涂布于聚酯薄膜非电晕面上，涂布定量为1 0克/ M2，然后烘干，烘干，为1 0 0 — 1 2 0 °C ;b. 涂胶粘剂将胶粘剂均匀涂布于聚酯薄膜电晕面上，涂布定量为 3 0克/ M'，然后烘干，烘干皿为1 0 0 — 1 2 (TC;c. 涂结，树脂将，态的结M树月糊匀涂布在聚酯薄M^有胶粘剂的一面，涂布定量为9克/M、d. 涂热熔胶将熔融态热熔胶均匀涂布在结合性树脂面上，涂布定量为l8克/M、e. 冷却将涂M熔胶的聚酯薄膜ffl31^温^g为-2(TC的mP辊快 速冷却；f. 織电剂将静电剂均匀涂布在聚酯薄膜上热熔胶面上，涂布定 量为30克/M2，然后烘干，烘干，为l 0 0 —1 2 (TC;g. 分条、收巻将冷却后的聚酯薄膜M分条机和收巻机分条、收巻.形成产品规格为厚度5(K60mm，宽度502咖，长度1000~8300m。 其产品的性能为:抗拉强度2. O土O. 5 k g f / 5 . 2 mm,粘接强度1(K40 g f/5. 2mm,表面电阻率1 O"'"。权利要求1. 表面装贴电子元器件编带上胶带生产工艺，其特征在于其生产工艺的步骤为a.涂静电剂将静电剂均匀涂布于聚酯薄膜非电晕面上，然后烘干；b.涂胶粘剂将胶粘剂均匀涂布于聚酯薄膜电晕面上，然后烘干，烘干温度为100-120℃；c.涂结合性树脂将熔融态的结合性树脂均匀涂布在聚酯薄膜涂有胶粘剂的一面；d.涂热熔胶将熔融态热熔胶均匀涂布在结合性树脂面上；e.冷却将涂好热熔胶的聚酯薄膜冷却；f.涂静电剂将静电剂均匀涂布在聚酯薄膜上热熔胶面上，烘干；g.分条、收卷将冷却的聚酯薄膜通过分条机和收卷机分条、收卷。2 、 ^g^权利要求1皿的表面装贴电子元器件编带下胶带生产工艺，，征在于热熔胶的生产配方为低密度聚乙烯6 0 — 9 0克，醋 酸乙烯1 0 — 3 0克*3、根据权利要求1皿的表面装贴电子元^#编带下胶带生产工艺， 其特征在于结，树脂的生产配方为线性低密度聚乙烯3 0 — 5 0克, 醋酸乙烯1 0 — 3 0克。4 、根据权利要求1 g的表面装贴电子元器件编带下胶带生产工 艺，，征在于静电剂的生产配方为两性抗静电剂1 0 — 2 0克，无 水乙醇5 0克，去离子水1 0 0克p全文摘要表面装贴电子元器件编带上胶带生产工艺，其生产工艺的步骤为a.涂静电剂；b.涂胶粘剂；c.涂结合性树脂将熔融态的结合性树脂均匀涂布在聚酯薄膜涂有胶粘剂的一面；d.涂热熔胶将熔融态热熔胶均匀涂布在结合性树脂面上；e.冷却将涂好热熔胶的聚酯薄膜冷却；f.涂静电剂将静电剂均匀涂布在聚酯薄膜上热熔胶面上，烘干；g.分条、收卷将冷却的聚酯薄膜通过分条机和收卷机分条、收卷。本专利技术的优点是生产工艺简单，生产成本低，质量高。文档编号B65D65/40GK101254679SQ20071005161公开日2008年9月3日 申请日期2007年3月1日 优先权日2007年3月1日专利技术者黄少林 申请人:黄少林本文档来自技高网...
【技术保护点】
表面装贴电子元器件编带上胶带生产工艺，其特征在于其生产工艺的步骤为：ａ．涂静电剂：将静电剂均匀涂布于聚酯薄膜非电晕面上，然后烘干；ｂ．涂胶粘剂：将胶粘剂均匀涂布于聚酯薄膜电晕面上，然后烘干，烘干温度为１００－１２０℃；ｃ．涂结合性树脂：将熔融态的结合性树脂均匀涂布在聚酯薄膜涂有胶粘剂的一面；ｄ．涂热熔胶：将熔融态热熔胶均匀涂布在结合性树脂面上；ｅ．冷却：将涂好热熔胶的聚酯薄膜冷却；ｆ．涂静电剂：将静电剂均匀涂布在聚酯薄膜上热熔胶面上，烘干；ｇ．分条、收卷：将冷却的聚酯薄膜通过分条机和收卷机分条、收卷。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄少林，
申请(专利权)人：黄少林，
类型：发明
国别省市：42[]
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