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表面装贴电子元器件编带上胶带生产工艺，其生产工艺的步骤为：ａ．涂静电剂；ｂ．涂胶粘剂；ｃ．涂结合性树脂：将熔融态的结合性树脂均匀涂布在聚酯薄膜涂有胶粘剂的一面；ｄ．涂热熔胶：将熔融态热熔胶均匀涂布在结合性树脂面上；ｅ．冷却：将涂好热熔胶的聚...
该专利属于黄少林所有，仅供学习研究参考，未经过黄少林授权不得商用。

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