软性电路板与连接器的焊接结构制造技术

一种软性电路板与连接器的焊接结构，是在连接器设有多个SMD脚位及多个浸锡脚位，而一软性电路板位在连接器结合区段的元件面则布设有对应的多个SMD焊着区及多个浸锡脚位贯孔。一补强板结合在该软性电路板的补强板贴合面，该补强板设有对应于该软性电路板的浸锡脚位贯孔的多个贯孔。连接器的SMD脚位是一一对应焊着于该软性电路板的SMD焊着区，而该连接器的浸锡脚位则一一地对应插置通过该软性电路板的浸锡脚位贯孔及该补强板的贯孔，并凸伸出该补强板的焊着面，再以一焊着材料予以焊着。本发明专利技术克服了现有技术中连接器的脚位仅依赖SMD脚位与SMD焊着区结合定位强度不足的问题，也确保了连接器与软性电路板间SMD接点的导电功能。

Welding structure of flexible circuit board and connector

The welding structure of a flexible circuit board and connector, is provided with a plurality of SMD pins and a plurality of pins in the connector solder, and a soft circuit board, a plurality of SMD welding zone in the connector element surface is provided with the corresponding section and a plurality of pin hole immersion tin. A reinforcing plate is combined with a reinforcing plate fitting surface of the flexible circuit board, and the reinforcing plate is provided with a plurality of through holes of the immersion pin hole corresponding to the flexible circuit board. The SMD connector pin is SMD welding zone corresponding welding on the flexible circuit board, and the connector pins are respectively impregnated corresponding inserting through the through hole of the flexible circuit board dip tin pin hole and the reinforcing plate, and extends out of the reinforcement in the welding surface, with a welding material to be welded. The invention overcomes the problems that the foot position of the connector in the prior art only depends on the SMD pin position and the SMD welding area, and the positioning strength is insufficient, and the conductive function of the SMD contact between the connector and the flexible circuit board is also ensured.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种软性电路板与连接器的焊接结构，特别是关于一种包括有补强板结合于软性电路板的结合结构。
技术介绍
一般现有的印刷电路板由于具有强度较高的电路板基材特性，故应用在大部分的电子设备中，欲与电子元件、插接器、插槽等构件结合时，都不会有问题。但当前小型化、轻量化的电子产品中，传统的印刷电路板已不符需求，而渐改用软性电路板。特别是在需要作可挠操作、旋转操作、滑移操作的电子装置(例如移动电话、摄像机等)的应用场合时，已大多采用软性电路板作电路的连接。在小型化、轻量化、高脚位密度、精细脚位间隙的需求中，目前大多采用表面粘着技术(SMD，SurfaceMountedDevice)以将连接器、电子元件等构件焊着连接于软性电路板的接点。如此使用实际应用在电子装置时，连接器、电子元件等构件无法达到一般印刷电路板的焊着定位效果。由于现有电子元件等构件与软性电路板的结合技术中，连接器、电子元件等构件的脚位仅依赖SMD脚位与SMD焊着区的焊料结合，常会因为使用者的插拔操作，而使连接器、电子元件等构件与软性电路板脱离、或破坏了SMD接点的导电功能。虽然软性电路板有其优势所在，但受到软性材料特性的限制，当应用在需要作可挠操作、旋转操作、滑移操作的电子装置，且需提供使用者经常性插拔的应用时，连接器、电子元件等构件如何稳定地结合在软性电路板即成为目前业界急待解决的课题。再者，由于目前电子装置中所传送的信号往往使用了高频差模信号。在高频差模信号的传输时，业者往往忽略了阻抗控制的重要，以致可能发生信号传送失误、失真的问题。尤其是在软性电路板在传送差模信号线时，由于软性电路板具有可挠性、弯折的材料特性，故差模信号的传送更容易因外在环境、线材本身及阻抗控制不良等因素而造成困扰。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是：提供一种软性电路板与连接器的焊接结构。通过改良软性电路板与连接器间的结合结构，来增强两者间的结合稳定性及机械强度。本专利技术为解决现有技术问题所采用的技术手段是：一种软性电路板与连接器的焊接结构，是将至少一连接器结合在一软性电路板上，其中，该连接器包括有一连接器本体、形成在该连接器本体的多个SMD脚位以及多个浸锡脚位；该软性电路板具有一第一端、一第二端、以及介于该第一端与该第二端之间以一延伸方向延伸的至少一第一延伸区段、以及布设在该第一延伸区段的多条导线，该软性电路板具有一元件面及一补强板贴合面，该元件面布设有多个SMD焊着区及相邻于该SMD焊着区的多个浸锡脚位贯孔，该补强板贴合面形成有一绝缘覆层，但未覆盖该浸锡脚位贯孔；该焊接结构包括：一补强板，具有一接合面及一焊着面，其中，该接合面是结合在该软性电路板的补强板贴合面；多个贯孔，形成在该补强板，并一一对应于该软性电路板的浸锡脚位贯孔；一粘着材料层，介于该软性电路板的绝缘覆层与该补强板的接合面之间，该粘着材料层具有多个对应于该贯孔的开孔；其中，该连接器的SMD脚位是一一对应焊着于该软性电路板的SMD焊着区，而该连接器的浸锡脚位是由该软性电路板的元件面，一一对应插置通过该软性电路板的浸锡脚位贯孔、该粘着材料层的开孔以及该补强板的贯孔，并凸伸出该补强板的焊着面，再以一焊着材料将该连接器的浸锡脚位焊着于该补强板的贯孔。本专利技术是在一连接器设有多个SMD脚位及多个浸锡脚位，而一软性电路板位在连接器结合区段的元件面则布设有对应的多个SMD焊着区及多个浸锡脚位贯孔。一补强板结合在该软性电路板的补强板贴合面，该补强板设有对应于该软性电路板的浸锡脚位贯孔的多个贯孔。连接器的SMD脚位是一一对应焊着于该软性电路板的SMD焊着区，而该连接器的浸锡脚位则一一对应插置通过该软性电路板的浸锡脚位贯孔及该补强板的贯孔，并凸伸出该补强板的焊着面，再以一焊着材料予以焊着。本专利技术的较佳实施例中，可包括至少一跳线贯孔及导电路径，以作信号的跳线导接。在欲将软性电路板通过例如转轴的结构时，可在软性电路板以切割线形成多条丛集线，并予以集束而形成一集束结构。再者，软性电路板可为单面板、双面板、多层板之一。本专利技术的另一较佳实施例中，是在软性电路板的浸锡脚位贯孔的孔壁形成有一第一导电层及一延伸部，而在补强板的贯孔的孔壁形成有一第二导电层及延伸部。粘着材料层粘合该软性电路板及该补强板时，第一导电层的延伸部与该第二导电层的延伸部之间形成有一焊料填充间隙，使焊着材料可沿着该连接器的浸锡脚位及该补强板的贯孔填注于该焊料填充间隙中，如此可使软性电路板的浸锡脚位贯孔的第一导电层与补强板的贯孔的第二导电层确实形成电导通。本专利技术的另一较佳实施例中，可在连接器布设有一列或多列SMD脚位及浸锡脚位，而该软性电路板的元件面则布设有对应的一列或多列SMD焊着区及浸锡脚位贯孔，可达到兼具脚位安排弹性大、结合强度大的优点。经由本专利技术所采用的技术手段，可克服现有技术中连接器的脚位仅依赖SMD脚位与SMD焊着区结合定位强度不足的问题，也可确保连接器与软性电路板间SMD接点的导电功能，使得本专利技术特别能应用在使用者经常性插拔的场合。再者，本专利技术的结合结构简易，并不需要改变原有软性电路板的电路布局、结构及信号脚位，在组立结合时亦极为简易。本专利技术要解决的另一技术问题是：提供一种软性电路板与连接器的简易定位结合结构，其以简易补强板结构结合在软性电路板对应于连接器的对应位置、并配合软性电路板与补强板的贯孔结构，即可达到组装简易、抗拉强度增强、结合稳定的目的。本专利技术所采用的具体实施例，将通过以下的实施例及附呈图式作进一步的说明。附图说明图1显示本专利技术第一实施例各组件分离时的立体分解图；图2显示本专利技术第一实施例各组件组合后的立体示意图；图3显示图1中3’-3’断面的剖视图；图4显示本专利技术的软性电路板亦可采用双面板的剖视图；图5是图1中5’-5’断面的剖视图，其显示本专利技术第一实施例各组件分离时的剖视图；图6是图2中6’-6’断面的剖视图，其显示本专利技术第一实施例各组件组合后的剖视图；图7显示本专利技术第一实施例的软性电路板的元件面还结合有一上补强板的剖视图；图8显示本专利技术第一实施例的浸锡脚位贯孔可以一辅助焊着材料焊着电导通于该第一导电层的剖视图；图9显示本专利技术第二实施例各组件组合后的剖视图；图10显示本专利技术补强板的焊着面还布设有至少一跳线导电路径的底视平面示意图；图11显示本专利技术的软性电路板第二端可结合一插槽元件的示意图；图12本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软性电路板与连接器的焊接结构，是将至少一连接器结合在一软性电路板上，其中，该连接器包括有一连接器本体、形成在该连接器本体的多个SMD脚位以及多个浸锡脚位；该软性电路板具有一第一端、一第二端以及介于该第一端与该第二端之间以一延伸方向延伸的至少一第一延伸区段、以及布设在该第一延伸区段的多条导线，该软性电路板具有一元件面及一补强板贴合面，该元件面布设有多个SMD焊着区及相邻于该SMD焊着区的多个浸锡脚位贯孔，该补强板贴合面形成有一绝缘覆层，但未覆盖该浸锡脚位贯孔；其特征在于，该焊接结构包括：一补强板，具有一接合面及一焊着面，其中，该接合面是结合在该软性电路板的补强板贴合面；多个贯孔，形成在该补强板，并一一对应于该软性电路板的浸锡脚位贯孔；一粘着材料层，介于该软性电路板的绝缘覆层与该补强板的接合面之间，该粘着材料层具有多个对应于该贯孔的开孔；其中，该连接器的SMD脚位是一一对应焊着于该软性电路板的SMD焊着区，而该连接器的浸锡脚位是由该软性电路板的元件面，一一对应插置通过该软性电路板的浸锡脚位贯孔、该粘着材料层的开孔以及该补强板的贯孔，并凸伸出该补强板的焊着面，再以一焊着材料将该连接器的浸锡脚位焊着于该补强板的贯孔。...

【技术特征摘要】
2012.11.23 TW 1011438611.一种软性电路板与连接器的焊接结构，是将至少一连接器结合在一软性电路
板上，其中，
该连接器包括有一连接器本体、形成在该连接器本体的多个SMD脚位以及多个
浸锡脚位；
该软性电路板具有一第一端、一第二端以及介于该第一端与该第二端之间以一延
伸方向延伸的至少一第一延伸区段、以及布设在该第一延伸区段的多条导线，该软性
电路板具有一元件面及一补强板贴合面，该元件面布设有多个SMD焊着区及相邻于
该SMD焊着区的多个浸锡脚位贯孔，该补强板贴合面形成有一绝缘覆层，但未覆盖
该浸锡脚位贯孔；
其特征在于，该焊接结构包括：
一补强板，具有一接合面及一焊着面，其中，该接合面是结合在该软性电路板的
补强板贴合面；
多个贯孔，形成在该补强板，并一一对应于该软性电路板的浸锡脚位贯孔；
一粘着材料层，介于该软性电路板的绝缘覆层与该补强板的接合面之间，该粘着
材料层具有多个对应于该贯孔的开孔；
其中，该连接器的SMD脚位是一一对应焊着于该软性电路板的SMD焊着区，
而该连接器的浸锡脚位是由该软性电路板的元件面，一一对应插置通过该软性电路板
的浸锡脚位贯孔、该粘着材料层的开孔以及该补强板的贯孔，并凸伸出该补强板的焊
着面，再以一焊着材料将该连接器的浸锡脚位焊着于该补强板的贯孔。
2.根据权利要求1所述的软性电路板与连接器的焊接结构，其特征在于，
该软性电路板的该浸锡脚位贯孔的孔壁形成有一第一导电层，且该第一导电层在
该补强板贴合面形成有一延伸部；
该补强板的该贯孔的孔壁形成有一第二导电层，且该第二导电层在该补强板的该
接合面形成有一延伸部；
该粘着材料层粘合于该绝缘覆层与该补强板的该接合面之间时，该第一导电层的
延伸部与该第二导电层的延伸部之间形成有一焊料填充间隙，且该焊着材料沿着该连
接器的浸锡脚位及该补强板的贯孔填注于该焊料填充间隙中。
3.根据权利要求1所述的软性电路板与连接器的焊接结构，其特征在于，该连
接器的浸锡脚位由该软性电路板的元件面插置通过该软性电路板的浸锡脚位贯孔至
该补强板贴合面时，在该第一导电层的延伸部还以一辅助焊着材料将该连接器的浸锡
脚位焊着电导通于该第一导电层的延伸部，再使该浸锡脚位通过该粘着材料层的开
孔、该补强板的贯孔并凸伸出该补强板的焊着面。
4.根据权利要求1所述的软性电路板与连接器的焊接结构，其特征在于，该软
性电路板的元件面还结合有一上补强板，该上补强板开设有至少一镂空区，以曝露出
该软性电路板的元件面所布设的该SMD焊着区及浸锡脚位贯孔。
5.根据权利要求1所述的软性电路板与连接器的焊接结构，其特征在于，所述
软性电路板与连接器的焊接结构还包括有：
至少一跳线贯孔，贯通该软性电路板及该补强板；
至少一导电路径，布设在该补强板的焊着面，并电连接于该补强板的其中一贯孔
与该跳线贯孔。
6.根据权利要求5所述的软性电路板与连接器的焊接结构，其特征在于，该跳
线贯孔是电连通至布设在该软性电路板的元件面的至少一接地线。
7.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：林崑津，苏国富，卓志恒，
申请(专利权)人：易鼎股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71