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软性电路板与连接器的焊接结构制造技术
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下载软性电路板与连接器的焊接结构的技术资料
文档序号:16351800
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一种软性电路板与连接器的焊接结构,是在连接器设有多个SMD脚位及多个浸锡脚位,而一软性电路板位在连接器结合区段的元件面则布设有对应的多个SMD焊着区及多个浸锡脚位贯孔。一补强板结合在该软性电路板的补强板贴合面,该补强板设有对应于该软性电路板...
该专利属于易鼎股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过易鼎股份有限公司授权不得商用。
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