微型发声器件制造技术

本实用新型专利技术提供了一种微型发声器件，所述微型发声器件包括振动系统及固定系统，所述振动系统包括收容于所述固定系统内的音膜、位于所述音膜下方驱动所述音膜振动发声的音圈以及用于弹性支撑并电连接所述音圈的柔性电路板，所述柔性电路板的一端与所述固定系统固定并设有焊盘，另一端与所述音圈固定，所述微型发声器件还包括与所述焊盘连接的导电件及固设于所述导电件远离所述焊盘的一侧的弹簧，所述焊盘、所述导电件及所述弹簧电连接。与相关技术相比，本实用新型专利技术提供的微型发声器件客户端单体使用不方便的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
微型发声器件
本技术涉及电声转换领域，尤其涉及一种微型发声器件。
技术介绍
为适应各种音响设备与信息通信设备的小型化、多功能化发展，要求该类设备中所使用的微型发声器件对应更加趋于小型化，使所述微型发声器件与周边其他元件的配合更加紧凑。特别随着移动电话轻薄化发展的需求，对其中所使用的微型发声器件的质量要求也越来越高。相关技术的微型发声器件中所述扬声器单体采用PAD板接触方式，容易造成客户端单体使用时的不方便。因此，实有必要提供一种新的微型发声器件解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种客户端单体使用方便的微型发声器件。本技术提供的微型发声器件，所述微型发声器件包括振动系统及固定系统，所述振动系统包括收容于所述固定系统内的音膜、驱动所述音膜振动发声的音圈以及用于弹性支撑并电连接所述音圈的柔性电路板，所述柔性电路板的一端与所述固定系统固定并设有焊盘，另一端与所述音圈固定，所述微型发声器件还包括与所述焊盘连接的导电件及固设于所述导电件远离所述焊盘的一侧的弹簧，所述焊盘、所述导电件及所述弹簧电连接。优选的，所述导电件包括与所述焊盘连接的第一导电件、固设于所述第一导电件远离所述焊盘的一侧的第二导电件，所述弹簧固设于所述第二导电件远离所述焊盘的一侧，所述焊盘、所述第一导电件、所述第二导电件及所述弹簧电连接。优选的，所述第一导电件为钢片。优选的，所述焊盘与所述第一导电件之间通过回流焊连接。优选的，所述第二导电件包括焊片和设置于所述焊片远离所述焊盘的一侧的并环绕所述弹簧的围壁。优选的，所述弹簧与所述第二导电件之间通过回流焊连接。优选的，所述第一导电件与所述第二导电件通过激光点焊连接。优选的，所述围壁设有多个，所述多个围壁间断设置。优选的，所述柔性电路板包括与所述固定系统连接的第一固定部、与所述音圈连接的第二固定部及连接所述第一固定部与所述第二固定部的弹性连接部，所述焊盘设于所述第一固定部上。与相关技术相比，本技术提供的所述微型发声器件具有如下有益效果：所述微型发声器件包括振动系统及固定系统，所述振动系统包括收容于所述固定系统内的音膜、位于所述音膜下方驱动所述音膜振动发声的音圈以及用于弹性支撑并电连接所述音圈的柔性电路板，所述柔性电路板的一端与所述固定系统固定并设有焊盘，另一端与所述音圈固定，所述微型发声器件还包括与所述焊盘连接的导电件及固设于所述导电件远离所述焊盘的一侧的弹簧，所述焊盘、所述导电件及所述弹簧电连接。与相关技术中微型发声器件相比，所述导电件及所述弹簧的组合装配，实现所述微型发声器件在不额外占用空间的前提下，客户端单体只需做PCB板与之接触即可，使其应用更加方便。【附图说明】图1为本技术提供的微型发声器件的结构示意图；图2为图1所示的A部放大图；图3为图1所示的微型发声器件的分解结构示意图。【具体实施方式】下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部份实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请结合参阅图1、图2及图3，其中，图1为本技术提供的微型发声器件的结构示意图，图2为图1所示的A部放大图，图3为图1所示的微型发声器件的分解结构示意图。微型发声器件100包括振动系统1、固定系统2、导电件4及弹簧6，所述固定系统2包括具有收容空间的盆架21和收容于所述盆架21内驱动所述振动系统1振动发声的所述磁路系统23，所述振动系统1包括音膜11、音圈13、柔性电路板15及阻尼件17，所述音膜11收容于所述固定系统2的所述盆架21内，所述音圈13设于所述音膜11的下方且与所述音膜11连接，所述磁路系统3驱动所述音圈13振动，所述音圈13带动所述音膜11振动发声，所述柔性电路板15一端弹性支撑所述音圈13且与所述音圈13电连接，其另一端固定于所述固定系统2，所述阻尼件17与所述柔性电路板15对称设于所述音圈13的两相对侧，且所述阻尼件17与所述音圈13及所述固定系统2的连接方式与所述柔性电路板15相同。所述阻尼件17与所述柔性电路板15具有相同的形状构造，且二者的阻尼相同。在本实施例中，所述阻尼件17可以为由所述柔性电路板15的基材材料制成，如聚酰亚胺或聚酯薄膜基材，也可以为由其他材料制成的非导电板。由于所述柔性电路板15和所述阻尼件17支撑所述音圈13，可以限制所述音圈13沿长轴方向的摇摆，改善所述微型发声器件100的纯音效果，同时，所述阻尼件17仅弹性支撑所述音圈13，所述阻尼件17可以为由所述柔性电路板15的基材材料制成，也可以为由其他材料制成的非导电板，不仅减少了工序和焊接封线，而且降低了柔性电路板的使用成本。具体的，所述柔性电路板15包括第一固定部151、第二固定部153、弹性连接部155及焊盘157，所述第二固定部153与所述音圈13固定连接，所述第一固定部151固定于所述盆架23，所述弹性连接部155连接所述第一固定部151与所述第二固定部153，所述第一固定部151和所述第二固定部153上分别设有所述焊盘157。所述导电件4包括第一导电件41及第二导电件43，设于所述第二固定部153上的所述焊盘157与所述音圈13电连接，设于所述第一固定部151的所述焊盘157与所述第一导电件41连接，所述第二导电件43固设于所述第一导电件41远离所述焊盘157的一侧，所述第二导电件43包括焊片431及围壁433，所述焊片431固设于所述第一导电件41远离所述焊盘157的一侧，所述弹簧6固设于所述焊片431远离所述焊盘157的一侧，所述围壁433固设于所述焊片431远离所述焊盘157的一侧并围绕所述弹簧6设置，且所述围壁433与所述焊片431一体成型，设于所述第一固定部151的所述焊盘157、所述第一导电件41、所述第二导电件43及所述弹簧6电连接。本实施例中，所述第一导电件41为钢片，所述围壁433设有为多个，多个所述围壁433间隔设置。本实施例中，所述第一导电件41与所述焊盘157之间以及所述弹簧6与所述第二导电件43之间通过回流焊连接，所述第一导电件41与所述第二导电件43之间通过激光点焊连接。与相关技术相比，本技术提供的所述微型发声器件100具有如下有益效果：所述微型发声器件100包括振动系统1及固定系统2，所述振动系统1包括收容于所述固定系统2内的音膜11、位于所述音膜11下方驱动所述音膜11振动发声的音圈13以及用于弹性支撑并电连接所述音圈13的柔性电路板15，所述柔性电路板15的一端与所述固定系统2固定并设有焊盘157，另一端与所述音圈11固定，所述微型发声器件100还包括与所述焊盘157连接的导电件4及固设于所述导电件4远离所述焊盘157的一侧的弹簧6，所述焊盘157、所述导电件4及所述弹簧6电连接。与相关技术中微型发声器件相比，所述导电件4及所述弹簧6的组合装配，实现所述微型发声器件100在不额外占用空间的前提下，客户端单体只需做PCB板与之接触即可，使其应用更加方便。以上所述的仅是本技术的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微型发声器件，其包括振动系统及固定系统，所述振动系统包括收容于所述固定系统内的音膜、驱动所述音膜振动发声的音圈以及用于弹性支撑并电连接所述音圈的柔性电路板，所述柔性电路板的一端与所述固定系统固定并设有焊盘，另一端与所述音圈固定，其特征在于，所述微型发声器件还包括与所述焊盘连接的导电件及固设于所述导电件远离所述焊盘的一侧的弹簧，所述焊盘、所述导电件及所述弹簧电连接。

【技术特征摘要】
1.一种微型发声器件，其包括振动系统及固定系统，所述振动系统包括收容于所述固定系统内的音膜、驱动所述音膜振动发声的音圈以及用于弹性支撑并电连接所述音圈的柔性电路板，所述柔性电路板的一端与所述固定系统固定并设有焊盘，另一端与所述音圈固定，其特征在于，所述微型发声器件还包括与所述焊盘连接的导电件及固设于所述导电件远离所述焊盘的一侧的弹簧，所述焊盘、所述导电件及所述弹簧电连接。2.如权利要求1所述的微型发声器件，其特征在于，所述导电件包括与所述焊盘连接的第一导电件、固设于所述第一导电件远离所述焊盘的一侧的第二导电件，所述弹簧固设于所述第二导电件远离所述焊盘的一侧，所述焊盘、所述第一导电件、所述第二导电件及所述弹簧电连接。3.如权利要求2所述的微型发声器件，其特征在于，所述第一导电件为钢片。4....

【专利技术属性】
技术研发人员：孟义明，于忠良，张龙，
申请(专利权)人：瑞声科技新加坡有限公司，
类型：新型
国别省市：新加坡,SG