新型导电胶膜制造技术

本实用新型专利技术公开一种新型导电胶膜，包括载体层、导电胶层和保护层，所述导电胶层内设置有直线型孔，所述直线型孔内填塞有导电粒子；所述载体层下表面与所述导电胶层的上表面固定连接，所述导电胶层的下表面与所述保护层的上表面固定连接。本实用新型专利技术剥离强度较高且电磁屏蔽效果较好，而且在使用过程中经过多次弯折仍具有较好的导电效果。

New conductive adhesive film

The utility model discloses a novel conductive adhesive film, including carrier layer, conductive adhesive layer and a protective layer, the conductive layer is arranged in the straight hole, the straight hole filled with conductive particles; fixedly connected with the upper surface of the support layer under the surface of the conductive layer, is fixedly connected with the upper surface the conductive layer of the lower surface of the protective layer. The utility model has higher peeling strength and better electromagnetic shielding effect, and the utility model has better conductive effect after repeated bending in the process of using.

【技术实现步骤摘要】
新型导电胶膜
本技术涉及印刷电路板
，特别是涉及一种新型导电胶膜。
技术介绍
现有导电胶膜一般仅有单独的导电胶层，在使用的时候，导电胶层填充在金属导体之间，导电胶与所述金属导体的表面紧密贴附，实现金属导体之间的电导通。而现有导电胶膜不仅剥离强度低，而且电磁屏蔽效果较差，并且在多次弯折之后，会出现局部导电效果降低。
技术实现思路
有鉴于此，本技术目的在于是提供一种剥离强度较高且电磁屏蔽效果较好的新型导电胶膜，而且在使用过程中经过多次弯折仍具有较好的导电效果。为达到上述目的，本技术采用下述技术方案：新型导电胶膜，包括载体层、导电胶层和保护层，所述导电胶层内设置有直线型孔，所述直线型孔内填塞有导电粒子；所述载体层下表面与所述导电胶层的上表面固定连接，所述导电胶层的下表面与所述保护层的上表面固定连接。上述新型导电胶膜，所述直线型孔包括横向直线型孔和纵向直线型孔。上述新型导电胶膜，所述横向直线型孔在平行于所述导电胶层的上表面或下表面的平面上等距离分布。上述新型导电胶膜，所述纵向直线型孔在平行于所述导电胶层的上表面或下表面的平面上等距离分布。上述新型导电胶膜，所述横向直线型孔与所述纵向直线型孔在同一水平面上相交。上述新型导电胶膜，所述载体层厚度为15～20μm，所述导电胶层厚度为25～30μm，所述保护层厚度为10～15μm。上述新型导电胶膜，所述直线型孔的直径为12-20μm。本技术的有益效果如下：1.本技术利用直线型孔形成的应力集中提高导电胶膜的剥离强度，同时利用直线型孔中导电粒子，形成一个笼，增强电磁屏蔽效果。2.利用直线型孔中的导电粒子提高了导电胶膜的抗弯折性，避免了导电胶膜在多次弯折后导电效果下降。附图说明图1为本技术的新型导电胶膜的结构示意图；图2为本技术的新型导电胶膜的导电胶层的结构示意图。图中：1-载体层；2-保护层；3-纵向直线型孔；4-横向直线型孔；5-导电胶层。具体实施方式为了更清楚地说明本技术，下面结合优选实施例和附图对本技术做进一步的说明。附图中相似的部件以相同的附图标记进行表示。本领域技术人员应当理解，下面所具体描述的内容是说明性的而非限制性的，不应以此限制本技术的保护范围。如图1所示，本技术的新型导电胶膜，包括载体层1、导电胶层5和保护层2，所述导电胶层5内设置有直线型孔，所述直线型孔内填塞有导电粒子；所述载体层1下表面与所述导电胶层5的上表面固定连接，所述导电胶层5的下表面与所述保护层2的上表面固定连接。为了提高本技术的电磁屏蔽效果，本实施例中，如图2所示，所述直线型孔包括横向直线型孔4和纵向直线型孔3，且所述横向直线型孔4在平行于所述导电胶层5的上表面或下表面的平面上等距离分布，所述纵向直线型孔3在平行于所述导电胶层5的上表面或下表面的平面上等距离分布，所述横向直线型孔4与所述纵向直线型孔3在同一水平面上相交。所述横向直线型孔4和所述纵向直线型孔3交叉形成网状，利用撕拉过程中形成的应力集中可以提高导电胶膜的剥离强度，而利用所述横向直线型孔4和所述纵向直线型孔3中填充的导电粒子形成一个导电网，起到类似于法拉第笼的作用，可以有效削减电磁辐射，提高电磁屏蔽作用，而且通过所述横向直线型孔4和所述纵向直线型孔3构成的网以及所述直线孔中填塞的导电粒子构成一个导电网路，避免导电膜胶局部弯折次数较多导致导电效果下降。本实施例中，所述载体层1厚度为20μm，所述导电胶层5厚度为30μm，所述保护层2厚度为10μm，且所述直线型孔的直径为20μm，并且将所述直线孔设置在与所述导电胶层5上表面和下表面距离相等的位置。显然，本技术的上述实施例仅仅是为清楚地说明本技术所作的举例，而并非是对本技术的实施方式的限定，对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动，这里无法对所有的实施方式予以穷举，凡是属于本技术的技术方案所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本技术的保护范围之列。本文档来自技高网...

【技术保护点】
新型导电胶膜，其特征在于，包括载体层(1)、导电胶层(5)和保护层(2)，所述导电胶层(5)内设置有直线型孔，所述直线型孔包括横向直线型孔(4)和纵向直线型孔(3)，所述直线型孔内填塞有导电粒子；所述载体层(1)下表面与所述导电胶层(5)的上表面固定连接，所述导电胶层(5)的下表面与所述保护层(2)的上表面固定连接。

【技术特征摘要】
1.新型导电胶膜，其特征在于，包括载体层(1)、导电胶层(5)和保护层(2)，所述导电胶层(5)内设置有直线型孔，所述直线型孔包括横向直线型孔(4)和纵向直线型孔(3)，所述直线型孔内填塞有导电粒子；所述载体层(1)下表面与所述导电胶层(5)的上表面固定连接，所述导电胶层(5)的下表面与所述保护层(2)的上表面固定连接。2.根据权利要求1所述的新型导电胶膜，其特征在于，所述横向直线型孔(4)在平行于所述导电胶层(5)的上表面或下表面的平面上等距离分布。3.根据权利要求2所述的新...

【专利技术属性】
技术研发人员：涂利伟，
申请(专利权)人：深圳前海东洋科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44