用于电子设备的散热板制造技术

编号:201720205070 阅读:22 评论( 0 )

公开了一种用于电子设备的散热板,所述散热板的表面设置有用于容纳电子器件的凹槽,其中所述凹槽具有电磁屏蔽腔,所述电子器件中产生电磁辐射的干扰点位于上述电磁屏蔽腔内。上述散热板能够在将热传递出去的同时,将电磁辐射消耗在散热板内部。

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1 技术实现步骤摘要

用于电子设备的散热板
本技术涉及电子产品
,尤其涉及一种用于电子设备的散热板
技术介绍
目前,诸如功率管、变压器、电感器等功率器件在印刷电路板焊接加工后,易产生高低不一致的现象。如图1所示,A和C表示功率半导体,B表示变压器,二者高度差会达到3mm至8mm。然而,现有的一种平板结构的散热器,例如如图2所示,该散热板只能和最高器件贴紧,即和图1中的变压器B相接触,导致功率半导体A、C与散热片之间具有较大空隙,无法良好散热。图3为现有的另外一种散热板,该散热板将局部垫高,从而与发热器件相配合,但这种散热板没有兼顾到电磁干扰抑制。由此可见,图2的散热器不能让产品工作时产生热量以最直接的方式传导出去,导致产品本身工作的时候内部温度高,降低可靠性。图3的散热板虽然对散热有了改进,但由于没有考虑电磁场辐射的问题,电磁辐射仍然可以对外传递,由于没有合理的屏蔽,电磁场对外顺利传出,影响整机的EMC性能。
技术实现思路
为解决上述问题,本技术提供一种用于电子设备的散热基板。所述散热板的表面设置有用于容纳电子器件的凹槽,其中所述凹槽具有电磁屏蔽腔,所述电子器件中产生电磁辐射的干扰点位于所述电磁屏蔽腔内。在一个示例中,所述凹槽的底面与所述电子器件的表面彼此接触,并且该凹槽的内壁围绕在所述电子器件的四周,所述凹槽的底面低于所述散热板的表面。在一个示例中,上述散热板还包括设置在所述散热板表面的多个条形台阶,其中所述条形台阶的表面高于所述凹槽的底面。在一个示例中,上述散热板还包括多个电磁吸收平台,每个电磁吸收平台包括一凸台和设置在所述凸台上的金属天线。在一个示例中,所述多个电磁吸收平台设置在所述散热板的边缘或四角。在一个示例中,在所述散热板的四角各设置一个电磁吸收平台。在一个示例中,所述凸台和所述金属天线为电气连接。在一个示例中,所述凸台在与所述散热板相平行的面内的截面形状为扇形。在一个示例中,所述金属天线的高度为8.5mm,用于对频率为35GHz、17.5GHz、8.75GHz、4.375GHz的电磁波产生屏蔽作用。在一个示例中,所述金属天线为镀金的铜针。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案,下面将对实施例的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅涉及本技术的一些实施例,而非对本技术的限制。图1是现有印刷电路板的示意图;图2是一种现有散热板的示意图;图3是另一种现有散热板的示意图;图4是本技术一实施例的散热板的结构示意图;图5是本技术一实施例的散热板和印刷电路板装配后的示意图。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本技术实施例的附图,对本技术实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例是本技术的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于所描述的本技术的实施例,本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。图4是本技术一实施例的散热板的结构示意图,图5是本技术一实施例的散热板和印刷电路板装配后的示意图。如图4和图5所示,本技术一实施例提供一种用于电子设备的散热板,散热板的表面设置有用于容纳电子器件(例如印刷电路板上的变压器B)的凹槽B',其中凹槽B'具有电磁屏蔽腔,电子器件中产生电磁辐射的干扰点位于该电磁屏蔽腔内。如图5所示,当散热板与焊接有变压器B、功能器件A、C的印刷电路板装配在一起后,由于在散热板上与变压器B对应的位置处形成一个电磁屏蔽腔B',那么变压器B中产生的电磁辐射的干扰点通过位于其四周的凹槽B'的内侧壁而屏蔽,由此减小了电磁辐射通道,屏蔽干扰。在二者装配紧密时,电磁辐射通道能够减小90%以上。图5中箭头a-e、a'-e'表示从变压器B的干扰点向外辐射的射线,当采用本实施例的散热板时,这些对外辐射均被散热板屏蔽。优选地,凹槽B'的底面与变压器B的表面彼此接触,并且该凹槽B'的内壁围绕在变压器B的四周,凹槽B'的底面低于散热板的表面。散热板的表面指的是没有设置任何凹槽时散热板最外侧的表面,也可以理解为散热板的原始表面,在图5中表示为紧挨凹槽B'两侧的凸起的表面。优选地,散热板还包括设置在散热板表面的多个条形台阶,例如条形台阶A'和C',二者的位置分别对应于印刷电路板上功能器件A、C的位置,其作用是分别对功能器件A、C起到散热和电磁屏蔽的作用。由于功能器件A、C的高度低于变压器B的高度,条形台阶A'和C'的表面高于凹槽的底面,这样可以更好地对功能器件A、C起到散热作用。优选地,散热板还包括多个电磁吸收平台,每个电磁吸收平台包括一凸台和设置在凸台上的金属天线D'。例如,多个电磁吸收平台设置在散热板的边缘或四角。如图4所示,在散热板的四角各设置一个电磁吸收平台,每个平台包括凸台和通过过盈配合铆接在一起的镀金铜针。可以理解的是,凸台和金属针的连接方式并不限于铆接,还可通过焊接等其他电气方式连接。四个角上的金属天线D'也称为电磁屏蔽天线,可以有效地吸收产品本身或外部辐射过来的电磁波,将其转化为交变电流,通过将金属天线接地而消耗掉。在装配散热板与时印刷电路板,金属天线D'从散热板中穿过。优选地,屏蔽针的高度大约为8.5mm,将对35GHz、17.5GHz、8.75GHz、4.375GHz产生良好的屏蔽作用。可以理解的是,天线的高度并不局限于8.5mm,可以是其他高度,但要不低于被保护电路板的表面。实际上,不同的高度,可以吸收不同频段的干扰,因此该高度可由设计需要决定。在实际生产中,17.5GHz以下的频段都属于辐射试验中需要重点考察的部分。优选地,凸台在与散热板相平行的面内(例如水平面内)的截面形状为扇形。可以理解的是,该截面形状并不局限于扇形,还可以是诸如矩形、圆形、半圆形等其他形状。在本技术上述实施例中,电磁屏蔽腔B'在水平面内的形状近似矩形,然而在其他实施例中,其平面形状应尽量符合电子器件的外形,并且其深度高于电子器件中电磁泄露的部位。金属天线D'的高度需要在结构符合要求的情况下,略高于电路板最高器件,导电良好,与凸台紧密接触,并能在必要时通过焊接的手段连接大地。该部分高度变化后,可以有针对性的降低敏感频段干扰。本技术上述实施例中,通过在散热板上设置连续凹槽,使电子器件中电磁干扰发射位置低于凹槽的侧壁,从而在利用散热板将热传递出去的同时,将电磁辐射消耗在散热板内部,因此不需要完整的整个产品的屏蔽外壳即可以实现良好的电磁屏蔽和抗干扰性能,减小了体积。进一步地,针对印刷电路板中高低不同的电子器件在散热板上对应的位置形成高低不同的凹槽和条形台阶,使印刷电路板上的电子器件尽量靠近散热基板,产品的散热效果大幅提高。本技术的散热板可应用于电子产品印制板组装的功率器件的散热,及产品内外部产生的电磁干扰屏蔽。适用于需要控制器件温度,同时控制电磁辐射干扰的场合。以上实施例中所描述的特征、结构或特性可以任何其他合适的方式结合到一个或多个实施例中。在上面的描述中,提供一些具体的细节,例如频率、高度等,以提供对本技术的实施例的全面理解。然而,本领域技术人员应当理解,本技术无需上述一个或多个具体的细节便可实现,或者也可采用其他元器件、材料、方本文档来自技高网...
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2 技术保护点

一种用于电子设备的散热板,其特征在于,所述散热板的表面设置有用于容纳电子器件的凹槽,其中所述凹槽具有电磁屏蔽腔,所述电子器件中产生电磁辐射的干扰点位于所述电磁屏蔽腔内。

3 技术保护范围摘要

1.一种用于电子设备的散热板,其特征在于,所述散热板的表面设置有用于容纳电子器件的凹槽,其中所述凹槽具有电磁屏蔽腔,所述电子器件中产生电磁辐射的干扰点位于所述电磁屏蔽腔内。2.根据权利要求1所述的用于电子设备的散热板,其特征在于,所述凹槽的底面与所述电子器件的表面彼此接触,并且该凹槽的内壁围绕在所述电子器件的四周,所述凹槽的底面低于所述散热板的表面。3.根据权利要求1或2所述的用于电子设备的散热板,还包括设置在所述散热板表面的多个条形台阶,其中所述条形台阶的表面高于所述凹槽的底面。4.根据权利要求1所述的用于电子设备的散热板,还包括多个电磁吸收平台,每个电磁吸收平台包括一凸台和设置在所述凸台上的金属天线。5.根据权利要求4所述的用于电子设备的散热板,其特征在...

4 专利技术属性

发明(设计)人:曲海英赵宏韩丰娟
申请(专利权)人:北京正芯源科技发展有限责任公司
专利类型:新型
专利号:201720205070
国别省市:北京,11

5 专利技术项目评估

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6 相关技术资料

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