树脂组合物以及成型该组合物而成的成型品制造技术

本发明专利技术提供一种树脂组合物，含有树脂４０～９５质量％以及平均粒径１０μｍ以下的球状二氧化硅６０～５质量％，所述树脂包含聚芳酯树脂１０～１００质量％和聚碳酸酯树脂９０～０质量％。通过成型该树脂组合物，得到成型品。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及耐热蠕变性、滞留稳定性、尺寸稳定性、耐沖击性优异的 树脂组合物以及成型该组合物而成的成型品。
技术介绍
以往，作为用于数码家电等的精密部件，多使用玻璃强化聚碳酸酯 树脂的成型品。具体而言，用于数码照相机的透镜部件、光盘驱动器的 光盘定心部件等尺寸稳定性为必须的部件。但是，由于近年来技术的快速进步，以往的玻璃强化聚碳酸酯树脂 性能不充分的情况开始随处可见。例如，有时玻璃从成型品的浇口切痕 等脱落，其成为尘埃而阻碍制品的功能。例如在数码照相机的透镜部件中，伴随着照相机像素的增大，CCD元件精密化，但产生玻璃强化聚 碳酸酯树脂的玻璃纤维的尘埃遮挡透镜元件而成为摄影障碍等的问题。 在光盘驱动器中，伴随着光盘的高密度化，高度的读取精度成为必须， 光盘的定心部件要求进一步的尺寸稳定性。另一方面，因光盘转速的高 速化，电机的发热量增大，因此部件容易发生热蠕变变形。对于玻璃强 化聚碳酸酯树脂而言，由于耐热性不充分，必须精心进行放热设计、制 成难以蠕变的形状，因此就存在设计的自由度受限制的问题。并且，在 进行成型部件的组装后，有的部件必须在接近于该部件的位置焊接电路 部件。此时，由于焊接的热有时聚碳酸酯树脂部件会变形，这也成为设 计自由度的限制。本专利技术人等为了解决上面问题，发现通过含有聚芳酯树脂、聚碳酸 酯树脂和玻璃片、玻璃珠等无机填充材料，得到了耐热性、尺寸稳定性 优异的树脂组合物(JP-A-2001-288351、 JP-A-2003-113296 )。
技术实现思路
但是，使用玻璃片时，虽然玻璃片比玻璃纤维的长径比小，但由于 是板状所以各向异性变得显著，添加了玻璃片的树脂组合物由于成型时的形变方向性容易发生变形，在尺寸稳定性方面存在界限。使用滑石、 高冷土这样的矿物类无机填充材料代替玻璃片时，这些仍旧是板状的， 因此存在同样的问题。并且，滑石、高岭土这样的矿物类无机填充材料 大多含有碱性杂质，所以在加工聚碳酸酯树脂、聚芳酯树脂时的热滞留 稳定性变差。添加玻璃珠时，玻璃珠为球状因此各向异性的问题小，只要是低碱 性玻璃则滞留稳定性也优异，然而包括玻璃珠在内的不是纤维状的填充 材料都在耐冲击性方面存在难点，将含有这样的填充材料的树脂组合物 用于手机等的部件时，在不留神将该电话掉落到地面上的情况等时，有 发生破碎的危险性。本专利技术的目的在于解决上述问题，并得到尺寸稳定性、耐热性、滞 留稳定性、耐冲击性优异的树脂组合物以及成型该组合物而成的成型 品。本专利技术，特别是在使用成型品时不会发生填充材料从该成型品脱落 的问题。本专利技术人为了解决上述课题，经潜心研究结果发现，通过向含有聚 芳酯树脂和聚碳酸酯树脂的树脂中配合特定量的球状二氧化硅，可以实 现目的，从而完成了本专利技术。即，本专利技术的要点如下。(1) 一种树脂组合物，其特征在于，含有树脂40~95质量％以及 平均粒径10pm以下的球状二氧化硅60 5质量％，所述树脂包含聚芳 酯树脂10 100质量％和聚碳酸酯树脂90 0质量％。(2) —种成型品，将上述(1)的树脂组合物成型而成。根据本专利技术，树脂组合物含有40-95质量％的包含聚芳酯树脂 10-100质量％和聚碳酸酯树脂90~0质量％的树脂，以及平均粒径为 10[1111以下的球状二氧化硅60~5质量％，因此可提供尺寸稳定性、耐热 性、滞留稳定性、耐冲击性优异的树脂组合物。并且，在使用该树脂组 合物成型而制得的成型品时，球状二氧化硅极少从该成型品脱落。因此， 上述成型品可以应用于数码照相机的透镜部件、带照相机的手机的透镜 部件、用于记录光盘的定心部件等要求高度性能的各种精密部件中，在产业上的利用价值极高。 具体实施例方式本专利技术的树脂组合物含有包含聚芳酯树脂和聚碳酸酯树脂的树脂 以及球状二氧化硅。将包含聚芳酯树脂和聚碳酸酯树脂的树脂的总体作为ioo质量％时，聚芳酯树脂必须在10 100质量％的范围，优选是30 90质量％的范围。当聚芳酯树脂不足io质量y。时，缺乏提高耐热性的效果。在本专利技术中，聚芳酯树脂是指由芳香族二羧酸残基单元和双酚残基 单元构成的树脂。用于导入双酚残基的聚芳酯原料是双酴类。作为其具体例，可列举例如2， 2-双(4-羟基苯基)丙烷(以下简称为"双酚A")、 2， 2-双(4-羟基-3， 5-二甲基苯基)丙烷、2, 2-双(4-羟基-3， 5-二溴苯基)丙烷、 2， 2-双(4-羟基-3， 5-二氯苯基)丙烷、4， 4， -二羟基二苯基砜、4, 4， -二羟基二苯基醚、4, 4， -二羟基二苯基硫醚、4， 4， -二羟基二苯基酮、 4， 4， -二羟基二苯甲烷、1, 1-双(4-羟基苯基)环己烷等。这些化合 物可以单独使用，或者也可以混合两种以上使用。从经济角度特别优选 双酚A。作为用于导入芳香族二羧酸残基的原料的优选例子，可列举对苯二 曱酸和间苯二甲酸。在本专利技术中，混合使用两者得到的聚芳酯树脂组合 物，从熔融加工性以及机械特性的角度是特别优选的。其混合比例(对 苯二甲酸/间苯二甲酸)可以任意地进行选择，以摩尔比计，优选在 卯/10 10/卯的范围，更优选70/30~30/70,最适合的是50/50。对苯二甲 酸的混合摩尔比例不足10摩尔％，或者超过卯摩尔％时，用界面聚合 法进行聚合时均存在难以得到充分的聚合度的情况。在本专利技术中，聚碳酸酯树脂是指由双酚类残基和碳酸酯残基单元构 成的树脂。作为用于导入双酚残基单元的原料的双酚类，可列举例如双酚A、2， 2-双(3， 5-二溴-4-羟基苯基)丙烷、2, 2-双(3， 5-二甲基-4-羟基苯基)丙烷、1， 1-双(4-羟基苯基)环己烷、1， 1-双(3， 5-二甲基-4-羟基苯 基)环己烷、1， 1-双(4-羟基苯基)癸烷、1， 4-双(4-羟基苯基)丙 烷、1, 1-双(4-羟基苯基)环十二烷、4， 4， -二羟基二苯基醚、4, 4， 画二硫代双酚、4， 4， -二羟基-3， 3， -二氯二苯基醚、4， 4， -二羟基-2， 5-二羟基二苯基醚等。其他的还可以使用美国专利2999835、美国专利 3028365、美国专利3334154、美国专利4131575中记载的双酚。这些化 合物可以单独使用，或者也可以混合两种以上4吏用。作为用于导入碳酸酯残基单元的前体物质，可使用光气等羰基卤化 物、碳酸二苯酯等碳酸酯。本专利技术中包含聚芳酯树脂和聚碳酸酯树脂的树脂可以将聚芳酯树 脂单体和聚碳酸酯树脂单体进行熔融混炼而制造，也可以使用聚芳酯树脂和聚碳酸酯树脂的共聚物。作为聚芳酯树脂的聚合方法、聚碳酸酯树脂的聚合方法、聚芳酯和 聚碳酸酯的共聚树脂的聚合方法，只要是满足本专利技术的目的，则不论界 面聚合法还是熔融聚合法没有特别限定，使用公知的方法即可。本专利技术中包含聚芳酯树脂和聚碳酸酯树脂的树脂的极限粘度优选 为0.50-0.65。极限粘度超过0.65时熔融粘度增高，注射成型变得困难。 极限粘度低于0.50时，存在所得到的成型品的冲击强度不足的倾向。本专利技术的树脂组合物是在包含上述聚芳酯树脂和聚碳酸酯树脂的 树脂中配合了球状二氧化硅的组合物。球状二氧化硅的配合量必须是树脂组合物总体的5~60质量％，优 选为20-40质量％的范围。当配合量不足5质量％时，树脂组合物的尺 寸稳定性变本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种树脂组合物，其特征在于，含有树脂４０～９５质量％以及平均粒径１０μｍ以下的球状二氧化硅６０～５质量％，所述树脂包含聚芳酯树脂１０～１００质量％和聚碳酸酯树脂９０～０质量％。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：上川泰生，
申请(专利权)人：尤尼吉可株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]