Board level shielding BLS assembly for electromagnetic interference suppression. According to various aspects, an exemplary embodiment of board level shielding is disclosed. In exemplary embodiments, board level shielding (BLS) includes fences and covers. The fence can be soldered to the printed circuit board (PCB). When the panel is joined to a fence that has been soldered to the PCB, the part of the BLS covering the BLS provides approximately electromagnetic interference (EMI) shielding protection. The cover may comprises a frame and a cover structure. The cover can be a film or foil. The cover may through the one-way direction latch mechanism attached to the fence, the one-way direction latching mechanism may be enhanced by using one or more internal panel on the downward convex part, the one or more internal down from the fence inward convex portion of one or more pieces of coverage to offset the outstanding a fence and generate pressure.
【技术实现步骤摘要】
用于电磁干扰抑制的板级屏蔽BLS组件
本公开总体涉及用于电磁干扰抑制的板级屏蔽(BLS)组件。
技术介绍
本节提供了与不必是现有技术的本公开有关的背景信息。电磁干扰(EMI)屏蔽是电子装置制造和起作用的重要方面。EMI可能引起电子装置中的电子部件的不期望执行或故障。EMI屏蔽可以由各种方式来实现,包括通过使用金属板级屏蔽(BLS)。这种屏蔽可以可焊接到印刷电路板(PCB),并且一些是包括可焊接壁和可附接到壁的覆盖件(lid)的两件式屏蔽。BLS因而可以封闭PCB上的电部件并提供EMI抑制或消除。在特定应用中,在使用两件式屏蔽时可以期望在BLS的下侧(包括BLS覆盖件的下侧)上具有另外的材料。一种类型的BLS是包括栅栏(fence)和覆盖件的两件式屏蔽,其中,栅栏安装在PCB上,并且覆盖件嵌合在框架上方,以完成封闭。各种机构被已知为启用覆盖件到栅栏的牢固并且有时可去除的附接。在一些应用中,期望使覆盖件紧密牢固地附接到栅栏。
技术实现思路
本节提供了公开的概述,并且不是其全范围或其所有特征的综合公开。公开了用于电磁干扰抑制的板级屏蔽(BLS)的实施方式。BLS包括栅栏和覆盖件(lid)。栅栏可以围绕待屏蔽的PCB上的一个或更多个电部件的周边焊接到PCB。覆盖件可以被构造成附接到该栅栏,借此,所组装的BLS向期望规格的安装件提供大致的EMI屏蔽。覆盖件可以本身包括框架和膜或箔的层。框架可以为在尺寸和形状上与栅栏的材料的周边互补。膜或箔可以粘附到框架,以形成完整的覆盖件,使得可以在很大程度上实现如同覆盖件是单片材料的全部EMI性能。覆盖件可以经由独特的附接机构固定到栅 ...
【技术保护点】
一种用于电磁干扰抑制的板级屏蔽BLS组件,该BLS组件包括栅栏和覆盖件,其中,所述覆盖件包括材料的平坦表面,其具有从所述平坦表面下降的侧壁以形成内部区域,并且所述覆盖件在形状上与所述栅栏互补,使得所述覆盖件能够附接到所述栅栏,使得所述覆盖件的所述侧壁至少部分覆盖所述栅栏的周边;所述覆盖件还包括至少一个内部凸部,该至少一个内部凸部被定位成朝向所述覆盖件的所述内部区域、从所述覆盖件的所述侧壁离开大致等于所述栅栏的厚度的距离;所述覆盖件和栅栏一起包括用于将所述覆盖件附接到所述栅栏的闩锁机构;以及所述栅栏还包括至少一个向内的突出件,该至少一个向内的突出件被定位成使得当所述覆盖件经由所述闩锁机构附接到所述栅栏时,所述栅栏的所述至少一个向内的突出件至少稍微地朝向所述覆盖件的所述内部区域推动所述覆盖件的所述至少一个内部凸部。
【技术特征摘要】
2016.02.05 US 62/292,1071.一种用于电磁干扰抑制的板级屏蔽BLS组件,该BLS组件包括栅栏和覆盖件,其中,所述覆盖件包括材料的平坦表面,其具有从所述平坦表面下降的侧壁以形成内部区域,并且所述覆盖件在形状上与所述栅栏互补,使得所述覆盖件能够附接到所述栅栏,使得所述覆盖件的所述侧壁至少部分覆盖所述栅栏的周边;所述覆盖件还包括至少一个内部凸部,该至少一个内部凸部被定位成朝向所述覆盖件的所述内部区域、从所述覆盖件的所述侧壁离开大致等于所述栅栏的厚度的距离;所述覆盖件和栅栏一起包括用于将所述覆盖件附接到所述栅栏的闩锁机构;以及所述栅栏还包括至少一个向内的突出件,该至少一个向内的突出件被定位成使得当所述覆盖件经由所述闩锁机构附接到所述栅栏时,所述栅栏的所述至少一个向内的突出件至少稍微地朝向所述覆盖件的所述内部区域推动所述覆盖件的所述至少一个内部凸部。2.根据权利要求1所述的BLS组件,其中,所述栅栏和所述覆盖件被构造成使得所述栅栏的所述至少一个向内的突出件迫使所述覆盖件的所述至少一个内部凸部在所述覆盖件经由所述闩锁机构附接到所述栅栏时至少部分向内弯曲,从而提供用于所述覆盖件与所述栅栏之间的电接触的正压力。3.根据权利要求1所述的BLS组件,其中,所述覆盖件包括框架和盖;所述框架包括从所述框架的顶部向内延伸的外周框边;所述外周框边包括内边缘,该内边缘限定所述框架的开放顶部;以及所述盖包括材料的大致水平部,该材料的大致水平部固定到所述外周框边以覆盖所述框架的所述开放顶部。4.根据权利要求3所述的BLS组件,其中,所述盖由从由金属箔、加强箔、导电膜、金属化聚酰亚胺膜以及镀金属聚酰亚胺膜构成的组选择的材料组成;和/或所述栅栏由从由镍银合金、铜镍合金、冷轧钢、不锈钢、镀锡冷轧钢、镀锡铜合金、碳钢、黄铜、铜、铝、铜铍合金、磷青铜、钢及其任意组合构成的组选择的材料组成。5.根据权利要求3所述的BLS组件,其中,所述盖固定到所述框架的所述外周框边的下侧。6.根据权利要求1所述的BLS组件,其中,所述栅栏包括大致均匀高度的能够焊接的材料的周边;和/或所述至少一个内部凸部是大致平行于所述覆盖件的所述侧壁的、从所述覆盖件向下的突出件。7.根据权利要求1至6中任一项所述的BLS组件,其中,所述覆盖件的所述至少一个内部凸部包括多个内部凸部;所述栅栏的所述至少一个向内的突出件包括多个向内的突出件;以及所述闩锁机构包...
【专利技术属性】
技术研发人员:谢尔比·鲍尔,
申请(专利权)人:莱尔德电子材料深圳有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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