一种结构牢固改进型铝基板制造技术

本实用新型专利技术公开一种结构牢固改进型铝基板，包括从上至下依次叠置的线路板层、绝缘层及铝基层；该铝基层的上表面均匀分布有复数个凹嵌位，该凹嵌位呈上窄下宽的圆锥台状结构，该凹嵌位内的底面上凸设有加强凸筋；所述铝基层上表面的对应每相邻两两凹嵌位间凹设有凹柱组；绝缘层一体成型在铝基层上，该绝缘层具有一体匹配成型在凹嵌位内的凸嵌部，该凸嵌部具有对应加强凸筋设计的凹柱槽；绝缘层还具有一体匹配成型在凹柱组内的加强凸筋组。本新型铝基板克服现有铝基板在结构牢固以及散热方面设计存在的缺陷。

【技术实现步骤摘要】
一种结构牢固改进型铝基板
本技术涉及线路板领域，具体是指一种结构牢固改进型铝基板。
技术介绍
铝基板是目前应用最为普遍的线路板，它拥有良好的散热性，价格也是导热金属中最便宜的。于此铝基板良好的性价比，让它在LED日光灯、LED球泡灯管制造中颇受青睐。现有铝基板具有三层，从上至下包括用来布置线路的线路板层，起绝缘导热作用的绝缘层，以及用来将热量排除的铝基层。目前铝基板制作中，绝缘层和铝基层间通过胶水简单粘结一起，虽然制作简单，但同时胶水也成为了绝缘层和铝基层间的一道隔热层，对绝缘层与铝基层间的导热作用带来一定影响。另外胶水在高温下还存在容易熔化脱胶问题。总之现有铝基板在结构牢固以及散热方面设计还存在缺陷，鉴于此，本案专利技术人对上述问题进行深入研究，并提出一种结构牢固改进型铝基板，本案由此产生。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种结构牢固改进型铝基板，克服现有铝基板在结构牢固以及散热方面设计存在的缺陷。为了达成上述目的，本技术的解决方案是：一种结构牢固改进型铝基板，包括从上至下依次叠置的线路板层、绝缘层及铝基层；该铝基层的上表面均匀分布有复数个凹嵌位，该凹嵌位呈上窄下宽的圆锥台状结构，该凹嵌位内的底面上凸设有加强凸筋；所述铝基层上表面的对应每相邻两两凹嵌位间凹设有凹柱组；绝缘层一体成型在铝基层上，该绝缘层具有一体匹配成型在凹嵌位内的凸嵌部，该凸嵌部具有对应加强凸筋设计的凹柱槽；绝缘层还具有一体匹配成型在凹柱组内的加强凸筋组。所述凹嵌位内的加强凸筋设有高低错落设计的若干条，该加强凸筋的顶部低于铝基层的上表面。所述凹柱组设有高低错落设计的若干道，该若干道凹柱组的顶部低于凹嵌位的底面。采用上述方案后，本新型结构牢固改进型铝基板，相对于现有技术的有益效果在于：铝基板的绝缘层与铝基层间连接通过设计一体成型的结构配合来实现，其中通过凹嵌位与凸嵌部的圆锥台式结构配合作主连接配合，在该主连接配合基础上，还合理设计加强凸筋与凹柱槽、凹柱组与加强凸筋组的两种双向式加强配合，从而达到铝基板的绝缘层与铝基层间无需通过其他的辅助粘结结构来实现十分稳定、牢固的连接作用；同时，所述主连接配合和两种双向式加强配合，还大大扩大了绝缘层与铝基层间的直接接触面积，从而还带来从绝缘层至铝基层的高效率导热散热性能。附图说明图1是本新型结构牢固改进型铝基板的剖面示意图；图2是本新型结构牢固改进型铝基板的铝基层的主视图。标号说明线路板层1绝缘层2凸嵌部21凹柱槽22加强凸筋组23铝基层3凹嵌位31加强凸筋32凹柱组33。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本案作进一步详细的说明。本案涉及一种结构牢固改进型铝基板，如图1-2所示，包括从上至下依次叠置的线路板层1、绝缘层2及铝基层3。本新型的主要创新点在于，铝基层3的上表面均匀分布有复数个凹嵌位31，该凹嵌位31呈上窄下宽的圆锥台状结构，该凹嵌位31内的底面上凸设有加强凸筋32。具体实施例中，复数个凹嵌位31设有错位排列设置的若干排，铝基层3上表面的对应每相邻两两凹嵌位31间(中间位置)凹设有凹柱组33。绝缘层2一体成型在铝基层3上，该绝缘层2具有一体匹配成型在凹嵌位31内的凸嵌部21，该凸嵌部21具有对应加强凸筋32设计的凹柱槽22，并且绝缘层2还具有一体匹配成型在凹柱组33内的加强凸筋组23。于此，本案改进型铝基板，铝基板的绝缘层2与铝基层3间连接通过设计一体成型的结构配合来实现，具体来讲，通过凹嵌位31与凸嵌部21的圆锥台式结构配合作主连接配合，在该主连接配合基础上，还合理设计加强凸筋32与凹柱槽22、凹柱组33与加强凸筋组23的两种且双向式加强配合，从而达到铝基板的绝缘层2与铝基层3间无需通过其他的辅助粘结结构来实现十分稳定、牢固的连接作用，其中主连接配合和双向式加强配合相辅相成，相互促进，带来改进型铝基板的结构十分牢固耐用。同时，所述主连接配合和两种双向式加强配合，还大大扩大了绝缘层2与铝基层3间的直接接触面积，从而还带来从绝缘层2至铝基层3的高效率导热散热性能。优选实施例中，凹嵌位31内的加强凸筋32设有高低错落设计的若干条，该加强凸筋32的顶部低于铝基层3的上表面；再有，凹柱组33设有高低错落设计的若干道，该若干道凹柱组33的顶部低于凹嵌位31的底面。如此设计，对铝基板的结构牢固以及导热散热均带来加强优化作用。具体实施例中，加强凸筋32为集中分布在凹嵌位31中间的若干条，将该加强凸筋32的顶部设计为低于铝基层3的上表面，并且有高低错落设计，如此使加强凸筋32集中对整个凸嵌部21作进一步性能加强优化。再有，凹柱组33为集中分布在每相邻两两凹嵌位31中间位置的若干道，将该若干道凹柱组33的顶部设计为低于凹嵌位31的底面，如此使加强凸筋组23能够伸入至低于凹嵌位31的底面的位置，呈现交叉错位的结构，如此实现铝基板性能的最优化效果。以上所述仅为本新型的优选实施例，凡跟本新型权利要求范围所做的均等变化和修饰，均应属于本新型权利要求的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种结构牢固改进型铝基板，其特征在于：包括从上至下依次叠置的线路板层、绝缘层及铝基层；该铝基层的上表面均匀分布有复数个凹嵌位，该凹嵌位呈上窄下宽的圆锥台状结构，该凹嵌位内的底面上凸设有加强凸筋；所述铝基层上表面的对应每相邻两两凹嵌位间凹设有凹柱组；绝缘层一体成型在铝基层上，该绝缘层具有一体匹配成型在凹嵌位内的凸嵌部，该凸嵌部具有对应加强凸筋设计的凹柱槽；绝缘层还具有一体匹配成型在凹柱组内的加强凸筋组。

【技术特征摘要】
1.一种结构牢固改进型铝基板，其特征在于：包括从上至下依次叠置的线路板层、绝缘层及铝基层；该铝基层的上表面均匀分布有复数个凹嵌位，该凹嵌位呈上窄下宽的圆锥台状结构，该凹嵌位内的底面上凸设有加强凸筋；所述铝基层上表面的对应每相邻两两凹嵌位间凹设有凹柱组；绝缘层一体成型在铝基层上，该绝缘层具有一体匹配成型在凹嵌位内的凸嵌部，该凸嵌部具有对应加强凸...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾相璜，
申请(专利权)人：泉州金田电子线路板有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35