铝基板定位螺柱固定结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种铝基板定位螺柱固定结构，用于将定位螺柱与铝基板相固定，所述固定结构包括位于铝基板表面的焊环、位于所述焊环中央的非金属化的固定孔以及位于所述定位螺柱主体下方的第一插接部；所述第一插接部的外周的尺寸小于该定位螺柱的主体的外周的尺寸；所述固定孔的内周的尺寸大于第一插接部的外周的尺寸并小于定位螺柱的主体的外周的尺寸，且该固定孔的深度大于第一插接部的高度；所述定位螺柱以第一插接部插于铝基板的固定孔的方式焊接固定在铝基板焊环上。本实用新型专利技术通过焊接方式将定位螺柱固定到铝基板，不仅降低了定位螺柱的加工难度、降低了物料及组装成本，可实现自动化生产，而且定位螺柱不易松脱。

【技术实现步骤摘要】
铝基板定位螺柱固定结构
本技术涉及PCBA板领域，更具体地说，涉及一种铝基板定位螺柱固定结构。
技术介绍
在通信电源、汽车DC-DC电源等电子行业中，为解决PCBA的散热问题，通常采用铝基板对功率器件进行散热，然后采用插针工艺将功率板与控制板之间的电路连通，实现单板间互连。为了实现控制板与铝基板间的准确定位、防止控制板倾斜，需要在铝基板上加装定位螺柱。目前，铝基板上的定位螺柱主要采用压铆的方式进行固定，即在铝基板上设置通孔，定位螺柱(压铆螺钉)通过与上述通孔的过盈配合实现固定。上述定位螺柱固定工序一般设置于SMT之后。然而，上述定位螺柱压铆固定方式存在以下问题：1)对PCB及压铆螺柱的加工精度要求较高，且压铆螺柱的设计复杂，需增加滚花设计，加工成本较高；2)对铆接工装及设备的要求较高，易出现压偏、PCB爆孔、PCB分层等现象；3)PCB布局需要控制器件与压铆螺钉的距离，对高密度布局的设计影响较大；4)铆接强度不高，易出现压铆螺钉松脱的现象；5)需设立专门的压铆工序，且需增加一套压接设备及工装，导致加工工时及设备成本增加。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，针对上述定位螺柱压铆固定方式中加工精度要求高、对工装要求高、效率低等问题，提供一种新的铝基板定位螺柱固定结构。本技术解决上述技术问题的技术方案是，提供一种铝基板定位螺柱固定结构，用于将定位螺柱与铝基板相固定，所述固定结构包括位于铝基板表面的焊环、位于所述焊环中央的非金属化的固定孔以及位于所述定位螺柱主体下方的第一插接部；所述第一插接部的外周的尺寸小于该定位螺柱的主体的外周的尺寸；所述固定孔的内周的尺寸大于第一插接部的外周的尺寸并小于定位螺柱的主体的外周的尺寸，且该固定孔的深度大于第一插接部的高度；所述定位螺柱以第一插接部插于铝基板的固定孔的方式焊接固定在铝基板上。在本技术所述的铝基板定位螺柱固定结构中，所述固定孔和第一插接部均为圆柱形，且所述固定孔的内径比第一插接部的外径大0.08～0.2mm。在本技术所述的铝基板定位螺柱固定结构中，所述焊环的外径和内径之差大于3mm。在本技术所述的铝基板定位螺柱固定结构中，所述定位螺柱的主体的上方具有第二插接部，且该第二插接部的外周的尺寸小于定位螺柱的主体的外周的尺寸。在本技术所述的铝基板定位螺柱固定结构中，所述定位螺柱的主体底部与焊环之间的印刷锡膏的厚度大于或等于0.5mm。在本技术所述的铝基板定位螺柱固定结构中，所述定位螺柱的主体底部与焊环之间的锡膏通过钢网印刷到铝基板表面，且所述钢网上与焊环对应的网孔较焊环单边外扩大于或等于0.5mm。本技术的铝基板定位螺柱固定结构具有以下有益效果：通过焊接方式将定位螺柱固定到铝基板，不仅降低了定位螺柱的加工精度、降低了加工成本，而且定位螺柱不易松脱。并且，本技术可采用自动化贴片实现，与其他表贴器件一次性回流，从而大大节省加工工时和加工成本，提高了加工效率。附图说明图1是本技术铝基板定位螺柱固定结构实施例的示意图。图2是本技术铝基板定位螺柱固定结构中定位螺柱实施例的示意图。图3是本技术铝基板定位螺柱固定结构中铝基板在固定孔处的示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。如图1-3所示，是本技术铝基板定位螺柱固定结构实施例的示意图，该固定结构用于将定位螺柱20与铝基板10相固定。本实施例中的固定结构包括位于铝基板10表面的焊环12、位于焊环12中央的非金属化的固定孔11以及位于定位螺柱20的主体21下方第一插接部22。上述固定孔11的形状与第一插接部22的外周的形状匹配。第一插接部22的外周的尺寸小于该定位螺柱20的主体21的外周的尺寸；固定孔11的内周的尺寸大于第一插接部22的外周的尺寸并小于定位螺柱20的主体21的外周的尺寸，且该固定孔11的深度大于第一插接部22的高度；从而定位螺柱20的第一插接部22可插入到固定孔11内，并保持相对稳定。定位螺柱20的第一插接部22插于铝基板10的固定孔11并通过焊锡30焊接在铝基板10上，并通过该方式实现定位螺柱20的固定。定位螺柱20通过焊锡30与铝基板10上的焊环12连接。上述铝基板定位螺柱固定结构通过焊接方式将定位螺柱20固定到铝基板10，不仅可降低定位螺柱20的加工精度、降低加工成本，而且定位螺柱20不易松脱，且避免了压铆导致的铝基板破孔、分层等不良现象。为便于加工，上述铝基板10上的固定孔11和定位螺柱20上的第一插接部22均为圆柱形(当然在实际应用中，固定孔11和第一插接部22也可采用其他形状，例如四棱柱、六棱柱形等)，这样定位螺柱20上的第一插接部22可直接通过车削加工(公差可在0～0.05mm)。为保证固定的稳定性，固定孔11的内径比第一插接部22的外径大0.08～0.2mm(最佳为0.1mm左右)。为增加由铜皮构成的焊环12与铝基板10上的介质层的连接强度，焊环12与介质层的接触面积应尽可能大，例如焊环12的外径和内径之差最好大于3mm。为便于铝基板10与控制板的连接，上述定位螺柱20的主体21的上方还可设置第二插接部23，且该第二插接部23的外周的尺寸小于定位螺柱20的主体21的外周的尺寸。特别地，第二插接部23可采用与第一插接部22相同的形状和尺寸。为保证可靠焊接，定位螺柱20的主体21底部与焊环12之间的锡膏40的厚度最好大于或等于0.5mm(锡膏40经回流处理形成焊锡30)。特别地，定位螺柱20的主体21底部与焊环12之间的锡膏40可通过钢网(钢网的厚度大于或等于0.5mm)印刷到铝基板表面，且钢网上与焊环对应的网孔较焊环单边外扩大于或等于0.5mm。通过上述结构，焊接定位螺柱20可采用自动化贴片工艺实现，即先使用钢网将焊锡印刷到铝基板10的焊环12的表面，然后与其他表贴器件一次性回流。通过上述方式，可省去压铆工序及压铆设备，节省加工工时及加工成本，大大提高了加工效率。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铝基板定位螺柱固定结构，用于将定位螺柱与铝基板相固定，其特征在于：所述固定结构包括位于铝基板表面的焊环、位于所述焊环中央的非金属化的固定孔以及位于所述定位螺柱主体下方的第一插接部；所述第一插接部的外周的尺寸小于该定位螺柱的主体的外周的尺寸；所述固定孔的内周的尺寸大于第一插接部的外周的尺寸并小于定位螺柱的主体的外周的尺寸，且该固定孔的深度大于第一插接部的高度；所述定位螺柱以第一插接部插于铝基板的固定孔的方式焊接固定在铝基板上。

【技术特征摘要】
1.一种铝基板定位螺柱固定结构，用于将定位螺柱与铝基板相固定，其特征在于：所述固定结构包括位于铝基板表面的焊环、位于所述焊环中央的非金属化的固定孔以及位于所述定位螺柱主体下方的第一插接部；所述第一插接部的外周的尺寸小于该定位螺柱的主体的外周的尺寸；所述固定孔的内周的尺寸大于第一插接部的外周的尺寸并小于定位螺柱的主体的外周的尺寸，且该固定孔的深度大于第一插接部的高度；所述定位螺柱以第一插接部插于铝基板的固定孔的方式焊接固定在铝基板上。2.根据权利要求1所述的铝基板定位螺柱固定结构，其特征在于：所述固定孔和第一插接部均为圆柱形，且所述固定孔的内径比第一插接部的外径大0.08～0...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟耀武，周文飞，葛晨旭，刘金云，
申请(专利权)人：深圳市汇川技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44