一种带有陶瓷散热器的高频印刷电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及印刷电路板技术领域，尤其为一种带有陶瓷散热器的高频印刷电路板，包括电路板本体，所述电路板本体的外围表面设有若干凹槽一，该带有陶瓷散热器的高频印刷电路板在电路板本体外围表面设置多个凹槽一，在凹槽一内设置散热环，通过散热环实现对电路板表面元器件的散热，在电路板本体内部设置凹槽三，在凹槽三内设置多个散热板，在散热板上下均设置和散热环连接的传热块，实现将内部热量传递至散热环，加快内部散热，在散热板之间连接传热块，通过散热板两侧连接的与外界接触的导热铜片，进一步实现对内部热量的散发，且散热环、散热板和传热块均采用陶瓷散热材料，实现对电路板的高效散热。

【技术实现步骤摘要】
一种带有陶瓷散热器的高频印刷电路板
本技术涉及印刷电路板
，具体为一种带有陶瓷散热器的高频印刷电路板。
技术介绍
高频印刷电路板作为印刷电路板的一种，是一种应运广泛的印刷电路板，这种电路板在工作的时候，电路板表面安装的各种电元器件会散发出大量热量，由于电路板一般都安装在电器件内部，所以电路板在工作时散发出的热量很难散发出去，热量的积蓄会对电路板的工作效率及使用寿命都会产生较大影响，鉴于此，我们提出一种带有陶瓷散热器的高频印刷电路板。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种带有陶瓷散热器的高频印刷电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。所述带有陶瓷散热器的高频印刷电路板具有高效散热等特点。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种带有陶瓷散热器的高频印刷电路板，包括电路板本体，所述电路板本体的外围表面设有若干凹槽一，所述凹槽一内均设有散热环，所述电路板本体的左右两侧面均设有凹槽二，所述凹槽二和凹槽三相连通，所述凹槽三设于电路板本体内部，所述凹槽三内设有若干散热板，所述散热板的上下两面均连接有传热块一，所述传热块一的顶端均位于凹槽一内，且传热块一均与散热环相接触，相邻两个散热板之间均连接有传热块二，且位于最两侧的散热板均和导热铜块相连接，所述电路板本体内部设有穿线管，所述穿线管的水平段均位于凹槽三内。优选的，所述散热环的横截面呈矩形，且散热环的高度和电路板本体的高度相等。优选的，所述凹槽一至少设有三个，呈线性等距离排列，且凹槽一呈环形，环绕设于电路板本体的外围表面。优选的，所述散热板至少设有三个，呈线性等距离排列，且每个散热板和每个凹槽一之间相对应。优选的，所述导热铜块横截面呈T形，T形的导热铜块的水平段位于凹槽二内，竖直段位于电路板本体的两侧外围。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该带有陶瓷散热器的高频印刷电路板在电路板本体外围表面设置多个凹槽一，在凹槽一内设置散热环，通过散热环实现对电路板表面元器件的散热，在电路板本体内部设置凹槽三，在凹槽三内设置多个散热板，在散热板上下均设置和散热环连接的传热块，实现将内部热量传递至散热环，加快内部散热，在散热板之间连接传热块，通过散热板两侧连接的与外界接触的导热铜片，进一步实现对内部热量的散发，且散热环、散热板和传热块均采用陶瓷散热材料，实现对电路板的高效散热。附图说明图1为本技术正视图；图2为本技术内部剖视图。图中：1电路板本体、2凹槽一、3散热环、4凹槽二、5凹槽三、6散热板、7传热块一、8传热块二、9导热铜块、10穿线管。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-2，本技术提供一种技术方案：一种带有陶瓷散热器的高频印刷电路板，包括电路板本体1，电路板本体1的外围表面设有若干凹槽一2，凹槽一2至少设有三个，呈线性等距离排列，且凹槽一2呈环形，环绕设于电路板本体1的外围表面，凹槽一2内均设有散热环3，散热环3的横截面呈矩形，且散热环3的高度和电路板本体1的高度相等，散热环3采用绝缘的陶瓷材料制成，散热环3可实现对电路板本体1表面的电元器件进行散热，电路板本体1的左右两侧面均设有凹槽二4，凹槽二4和凹槽三5相连通，凹槽三5设于电路板本体1内部，凹槽三5内设有若干散热板6，散热板6至少设有三个，呈线性等距离排列，且每个散热板6和每个凹槽一2之间相对应，散热板6采用绝缘的陶瓷材料制成，散热板6的上下两面均连接有传热块一7，传热块一7的顶端均位于凹槽一2内，且传热块一7均与散热环3相接触，通过传热块一7将电路板本体1内部的热量传导至散热环3上，实现对内部热量的散发，相邻两个散热板6之间均连接有传热块二8，传热块一7和传热块二8均采用绝缘的陶瓷材料制成，且位于最两侧的散热板6均和导热铜块9相连接，导热铜块9横截面呈T形，T形的导热铜块9的水平段位于凹槽二4内，竖直段位于电路板本体1的两侧外围，通过传热块二8将每个散热板6连接起来，并将内部的热量传导至导热铜块9，通过导热铜块9将热量散发至外部空气中，电路板本体1内部设有穿线管10，穿线管10的水平段均位于凹槽三5内，穿线管10内部的线路产生的热量散发至凹槽三5内，通过散热板6将热量散发。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带有陶瓷散热器的高频印刷电路板，包括电路板本体(1)，其特征在于：所述电路板本体(1)的外围表面设有若干凹槽一(2)，所述凹槽一(2)内均设有散热环(3)，所述电路板本体(1)的左右两侧面均设有凹槽二(4)，所述凹槽二(4)和凹槽三(5)相连通，所述凹槽三(5)设于电路板本体(1)内部，所述凹槽三(5)内设有若干散热板(6)，所述散热板(6)的上下两面均连接有传热块一(7)，所述传热块一(7)的顶端均位于凹槽一(2)内，且传热块一(7)均与散热环(3)相接触，相邻两个散热板(6)之间均连接有传热块二(8)，且位于最两侧的散热板(6)均和导热铜块(9)相连接，所述电路板本体(1)内部设有穿线管(10)，所述穿线管(10)的水平段均位于凹槽三(5)内。

【技术特征摘要】
1.一种带有陶瓷散热器的高频印刷电路板，包括电路板本体(1)，其特征在于：所述电路板本体(1)的外围表面设有若干凹槽一(2)，所述凹槽一(2)内均设有散热环(3)，所述电路板本体(1)的左右两侧面均设有凹槽二(4)，所述凹槽二(4)和凹槽三(5)相连通，所述凹槽三(5)设于电路板本体(1)内部，所述凹槽三(5)内设有若干散热板(6)，所述散热板(6)的上下两面均连接有传热块一(7)，所述传热块一(7)的顶端均位于凹槽一(2)内，且传热块一(7)均与散热环(3)相接触，相邻两个散热板(6)之间均连接有传热块二(8)，且位于最两侧的散热板(6)均和导热铜块(9)相连接，所述电路板本体(1)内部设有穿线管(10)，所述穿线管(10)的水平段均位于凹槽三(5)内。2.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：张东锋，
申请(专利权)人：东莞联桥电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44