一种恒定线宽公差印刷线路板的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种恒定线宽公差印刷线路板的制作方法，包括以下流程：开料‑内层‑压合‑钻孔‑电镀‑外层‑外层AOI‑阻焊‑字符‑表面处理‑成型‑电测‑终检‑包装‑成品仓，该制作方法简单易行，对线路板的线宽控制能力强，实现生产稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种恒定线宽公差印刷线路板的制作方法
本专利技术涉及一种线路板的制作方法，具有涉及一种恒定线宽公差印刷线路板的制作方法。
技术介绍
随着电子产品向着多功能化、小型化、轻量化的迅速发展，对印制线路板的要求也越来越向着高密度、高集成、微细化，精细线路制作为PCB发展的关键技术，精细化程度已经由毫米级的宏观尺度，逐步转向亚微观、微观的微米级尺度，在高频线路板时代背景下，PCB除了向高密度发展外，对线宽的控制能力也提出更高的要求。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是，针对以上现有技术存在的缺点，提出一种恒定线宽公差印刷线路板的制作方法，该制作方法简单易行，对线路板的线宽控制能力强，实现生产稳定性。本专利技术解决以上技术问题的技术方案是：一种恒定线宽公差印刷线路板的制作方法，包括以下流程：开料-内层-压合-钻孔-电镀-外层-外层AOI-阻焊-字符-表面处理-成型-电测-终检-包装-成品仓，其中：（1）开料：采用开料机将原始大张基板裁成设计所需的尺寸，然后进行烘板；（2）内层：先通过前处理设备对基板进行除油、清洗、微蚀处理，使铜面形成一定粗糙度以利于涂覆油墨时获得较好的结合力，然后通过涂布机在基板表面涂覆油墨，油墨作为一种光致抗蚀剂，油墨厚度控制在10±2um，之后利用菲林选择性地曝光部分油墨，使其发生链式聚合反应形成不溶于显影液的高分子聚合物，再将未曝光部分通过显影药水冲洗掉，然后利用2.0±0.5mol/L的HCL，比重为1.33±0.05的蚀刻液将裸露出来的铜面蚀刻掉，从而在板面上形成相应的图形，形成芯板；（3）层压：先利用H202对芯板铜面进行粗化，在芯板铜面形成一个较粗的微观结构，同时在芯板上沉积一层有机金属膜，由于金属膜的毛绒结构使其与半固化片的结合力提高然后将多张芯板、半固化片通过热熔将其铆合在一起，再经真空压机使半固化片、芯板、铜箔粘结在一起形成板材；（4）钻孔：利用高速旋转状态下的钻针产生切削力，钻透板材形成导通孔及Tooling孔，实现层间电路的导通和后工序的制作；（5）电镀：经除胶渣、微蚀、水洗工序清洁板材表面，然后利用NaOH，HCHO，EDTA混合化铜药液使孔壁形成一层薄的铜层；再将铜层厚度电镀至设计要求的规格；（6）外层：通过对板材进行前处理，压膜，曝光，显影和蚀刻的工艺流程使板材表面形成设计的电路图形，前处理包括除油、清洗、微蚀工序；（7）外层AOI：用AOI自动光学检测设备对步骤（6）中制备出的板材进行检测，合格的进行下一步，不合格的进行修整；（8）阻焊：对合格后的板材上印上阻焊油墨，并通过曝光显影阻焊油墨固化，形成具有阻焊图形的板件；（9）字符：在板件表面印上字符以利客户端安装元件及产品生产周期追溯；（10）表面处理：通过沉镍金的工艺对板件进行全板沉镍金使板件具有良好的接触导通性，良好的装配焊接性；（11）成型：利用铣刀将大PNL板件铣成所要求的尺寸；（12）电测，终检：检验板件的功能性，外观，尺寸，剔除不良品后合格的即为成品线路板经包装出货。本专利技术进一步限定的技术方案为：进一步，前述恒定线宽公差印刷线路板的制作方法中，步骤（3）中铜箔厚度为0.5Oz。前述恒定线宽公差印刷线路板的制作方法中，步骤（6）曝光及显影工序中，曝光底片及显影计算方式具体为：实际CAM值=标准CAM值*倍率，差异值=实际量测CAM值－实际CAM值，底片差异值规格：+/-1mil，显影差异值规格：+2/-1mil。前述恒定线宽公差印刷线路板的制作方法中，步骤（5）通过电镀设备将铜加厚时，电镀电流密度为12ASF，电镀时间为30min。前述恒定线宽公差印刷线路板的制作方法中，步骤（6）压膜时的膜为AQ4088或AQ4588干膜，采用曝光机进行曝光。前述恒定线宽公差印刷线路板的制作方法中，步骤（6）中蚀刻工艺所用的蚀刻药水为硫酸及双氧水的混合体系，蚀刻速度为2.75m/min，采用0.330Z基铜的补偿规则。前述恒定线宽公差印刷线路板的制作方法中，步骤（10）中沉镍金，镍厚3-5μm，金厚0.05-0.1μm。本专利技术的有益效果是：本专利技术确定了沉金对线宽、线距的影响值，不同间距电镀铜厚对线宽的影响值，提出了有效的解决方案，使得蚀刻后线宽控制区域下线宽与设计线宽偏差控制在±0.5mil，并实现了生产稳定性。具体实施方式实施例1本实施例提供的一种恒定线宽公差印刷线路板的制作方法，包括以下流程：开料-内层-压合-钻孔-电镀-外层-外层AOI-阻焊-字符-表面处理-成型-电测-终检-包装-成品仓，其中：（1）开料：采用开料机将原始大张基板裁成设计所需的尺寸，然后进行烘板；（2）内层：先通过前处理设备对基板进行除油、清洗、微蚀处理，使铜面形成一定粗糙度以利于涂覆油墨时获得较好的结合力，然后通过涂布机在基板表面涂覆油墨，油墨作为一种光致抗蚀剂，油墨厚度控制在10±2um，之后利用菲林选择性地曝光部分油墨，使其发生链式聚合反应形成不溶于显影液的高分子聚合物，再将未曝光部分通过显影药水冲洗掉，然后利用2.0±0.5mol/L的HCL，比重为1.33±0.05的蚀刻液将裸露出来的铜面蚀刻掉，从而在板面上形成相应的图形，形成芯板；（3）层压：先利用H202对芯板铜面进行粗化，在芯板铜面形成一个较粗的微观结构，同时在芯板上沉积一层有机金属膜，由于金属膜的毛绒结构使其与半固化片的结合力提高然后将多张芯板、半固化片通过热熔将其铆合在一起，再经真空压机使半固化片、芯板、厚度为0.5Oz铜箔粘结在一起形成板材；（4）钻孔：利用高速旋转状态下的钻针产生切削力，钻透板材形成导通孔及Tooling孔，实现层间电路的导通和后工序的制作；（5）电镀：经除胶渣、微蚀、水洗工序清洁板材表面，然后利用NaOH，HCHO，EDTA混合化铜药液使孔壁形成一层薄的铜层；再将铜层厚度电镀至设计要求的规格；电镀铜加厚时，电镀电流密度为12ASF，电镀时间为30min；图形电镀电流密度为7.5ASF，电镀时间为150min；（6）外层：通过对板材进行前处理，压膜，曝光，显影和蚀刻的工艺流程使板材表面形成设计的电路图形，前处理包括除油、清洗、微蚀工序；压膜中贴的干膜为AQ4088或AQ4588干膜；曝光，显影工序中，采用曝光机进行曝光，曝光底片及显影计算方式：实际CAM值=标准CAM值*倍率，差异值=实际量测CAM值－实际CAM值，底片差异值规格：+/-1mil，显影差异值规格：+2/-1mil；蚀刻的工艺中，蚀刻药水为硫酸及双氧水的混合体系，蚀刻时蚀刻速度为2.75m/min，采用0.330Z基铜的补偿规则；（7）外层AOI：用AOI自动光学检测设备对步骤（6）中制备出的板材进行检测，合格的进行下一步，不合格的进行修整；（8）阻焊：对合格后的板材上印上阻焊油墨，并通过曝光显影阻焊油墨固化，形成具有阻焊图形的板件；（9）字符：在板件表面印上字符以利客户端安装元件及产品生产周期追溯；（10）表面处理：通过沉镍金的工艺对板件进行全板沉镍金使板件具有良好的接触导通性，良好的装配焊接性；沉镍金时，镍厚3-5μm，金厚0.05-0.1μm；（11）成型：利用铣刀将大PNL板件铣成所要求的尺寸；（12）电测，终检：检验板件的功能性，外观，尺寸，剔除不良品后合格的即为成品线路板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种恒定线宽公差印刷线路板的制作方法，其特征在于，包括以下流程：开料‑内层‑压合‑钻孔‑电镀‑外层‑外层AOI‑阻焊‑字符‑表面处理‑成型‑电测‑终检‑包装‑成品仓，其中：（1）开料：采用开料机将原始大张基板裁成设计所需的尺寸，然后进行烘板；（2）内层：先通过前处理设备对基板进行除油、清洗、微蚀处理，然后通过涂布机在基板表面涂覆油墨，油墨厚度控制在10±2um，之后利用菲林选择性地曝光部分油墨，再将未曝光部分通过显影药水冲洗掉，然后利用2.0±0.5mol/L的HCL，比重为1.33±0.05的蚀刻液将裸露出来的铜面蚀刻掉，从而在板面上形成相应的图形，形成芯板；（3）层压：先利用H202对芯板铜面进行粗化，同时在芯板的铜面上沉积一层有机金属膜，然后将多张芯板、半固化片通过热熔将其铆合在一起，再经真空压机使半固化片、芯板、铜箔粘结在一起形成板材；（4）钻孔：利用高速旋转状态下的钻针产生切削力，钻透板材形成导通孔及Tooling孔，实现层间电路的导通和后工序的制作；（5）电镀：经除胶渣、微蚀、水洗工序清洁板材表面，然后利用NaOH，HCHO，EDTA混合的化铜药液使孔壁形成一层薄的铜层，再将铜层厚度电镀至设计要求的规格；（6）外层：通过对板材进行前处理，压膜，曝光，显影和蚀刻的工艺流程使板材表面形成设计的电路图形，所述前处理包括除油、清洗、微蚀工序；（7）外层AOI：用AOI自动光学检测设备对步骤（6）中制备出的板材进行检测，合格的进行下一步，不合格的进行修整；（8）阻焊：对合格后的板材上印上阻焊油墨，并通过曝光显影阻焊油墨固化，形成具有阻焊图形的板件；（9）字符：在板件表面印上字符；（10）表面处理：通过沉镍金的工艺对板件进行全板沉镍金；（11）成型：利用铣刀将大PNL板件铣成所要求的尺寸；（12）电测，终检：检验板件的功能性，外观，尺寸，剔除不良品后合格的即为成品线路板经包装出货。...

【技术特征摘要】
1.一种恒定线宽公差印刷线路板的制作方法，其特征在于，包括以下流程：开料-内层-压合-钻孔-电镀-外层-外层AOI-阻焊-字符-表面处理-成型-电测-终检-包装-成品仓，其中：（1）开料：采用开料机将原始大张基板裁成设计所需的尺寸，然后进行烘板；（2）内层：先通过前处理设备对基板进行除油、清洗、微蚀处理，然后通过涂布机在基板表面涂覆油墨，油墨厚度控制在10±2um，之后利用菲林选择性地曝光部分油墨，再将未曝光部分通过显影药水冲洗掉，然后利用2.0±0.5mol/L的HCL，比重为1.33±0.05的蚀刻液将裸露出来的铜面蚀刻掉，从而在板面上形成相应的图形，形成芯板；（3）层压：先利用H202对芯板铜面进行粗化，同时在芯板的铜面上沉积一层有机金属膜，然后将多张芯板、半固化片通过热熔将其铆合在一起，再经真空压机使半固化片、芯板、铜箔粘结在一起形成板材；（4）钻孔：利用高速旋转状态下的钻针产生切削力，钻透板材形成导通孔及Tooling孔，实现层间电路的导通和后工序的制作；（5）电镀：经除胶渣、微蚀、水洗工序清洁板材表面，然后利用NaOH，HCHO，EDTA混合的化铜药液使孔壁形成一层薄的铜层，再将铜层厚度电镀至设计要求的规格；（6）外层：通过对板材进行前处理，压膜，曝光，显影和蚀刻的工艺流程使板材表面形成设计的电路图形，所述前处理包括除油、清洗、微蚀工序；（7）外层AOI：用AOI自动光学检测设备对步骤（6）中制备出的板材进行检测，合格的进行下一步，不合格的进行修整；（8）阻焊：对合格后的板材...

【专利技术属性】
技术研发人员：石靖，李俊明，王觉明，
申请(专利权)人：宜兴硅谷电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32