无机粉体表面处理方法和化学镀活化剂及聚合物制品和聚合物制品的表面选择性金属化方法技术

本发明专利技术公开了一种无机粉体的表面处理方法和化学镀活化剂及聚合物制品和聚合物制品选择性表面金属化方法。该无机粉体表面处理方法包括：将无机粉体与溶于分散剂中的表面处理剂混合，形成混合体系，并在加热搅拌条件下，蒸发回收所述混合体系中的分散剂，得到所述经表面处理的无机粉体。本发明专利技术所提供的这种无机粉体的表面处理方法，在搅拌分散的同时进行分散剂回收，不但能使得无机粉体与表面处理剂分布更为均匀，而且这种方法能够避免团聚现象的产生，这使得所得的经表面处理的无机粉体无需进一步研磨处理，进而能有效杜绝研磨等处理所引入的杂质离子，从而提高经表面处理的无机粉体与聚合物基体的相容性，改善聚合物制品的抗冲击强度。

Inorganic powder surface treatment method and chemical plating activating agent, surface selective metallization method for polymer product and polymer product

The invention discloses a surface treatment method of inorganic powder and a chemical plating activating agent and a selective surface metallization method for polymer products and polymer products. Including the inorganic powder surface treatment method: inorganic powder and soluble dispersant in surface treatment agent, forming a mixed system, and heating and stirring conditions, the recovery of the evaporation in the mixed system of dispersant, the inorganic powder obtained by surface treatment. The surface treatment method of inorganic powder provided by the invention, dispersing agent recovery while stirring dispersion, can not only make the inorganic powder and surface treatment agent is more evenly distributed, and this method can avoid the agglomeration phenomenon, which makes the resulting after surface treatment of inorganic powder without further the grinding processing, and can effectively eliminate impurity ions into the grinding process, so as to improve the compatibility of the surface treatment of inorganic powder and polymer matrix, improve the impact strength of polymer products.

【技术实现步骤摘要】
无机粉体表面处理方法和化学镀活化剂及聚合物制品和聚合物制品的表面选择性金属化方法
本专利技术涉及非金属材料表面金属化领域，具体地，本专利技术涉及一种无机粉体表面处理方法和由该方法得到的经表面处理的化学镀活化剂及其应用，本专利技术还涉及一种其中分散有所述经表面处理的化学镀活化剂的聚合物制品，以及聚合物制品的表面选择性金属化方法。
技术介绍
在非金属材料表面形成金属层，作为电磁信号传导的通路，广泛用于汽车、工业、计算机、通讯等领域。如何在非金属材料的表面选择性地形成金属层是该类制品制造的一个核心环节。在现有技术中，在非金属材料表面形成金属层的方法很多，这些方法通常都是先在非金属材料基材表面形成金属核(化学镀活化剂，SBID粉末)作为化学镀催化活性中心，然后进行化学镀。例如，在聚合物制品表面上形成金属层的方法包括：在聚合物基材的制备过程中，将该SBID粉末预置到聚合物基材内，在进行化学镀之前，先采用例如激光蚀刻的方法去掉所述聚合物基材表面选定区域内的基材，以在该区域内裸露出SBID粉末，然后在该裸露的区域上进行化学镀，从而在所述聚合物基材的表面上形成金属层，进行信号传导通路。然而，SBID粉体通常与聚合物基材的相容性较差，这种情况往往可能会影响聚合物制品的抗冲击强度。为了便于将SBID粉末预置到聚合物基材内，通常需要在SBID粉末使用前对其进行表面预处理，常规的表面预处理方法是用硅、铝、硼等通过液相法进行包覆处理，这种制备方法是先将所需要的无机粉体及表面处理剂进行搅拌混合，再加溶剂搅拌，再反复通过稀释研磨使得各种粉体能够混合均匀和粉体细粒，然后再通过高温烧结的方法使其粉体去除水分，然后再打碎结块成为IT业聚合物线路产品的添加主要原料。现有的这种SBID粉体表面处理方法存在以下缺点：1、SBID粉末在溶液中容易存在团聚现象，从而影响最终的包覆效果；2、包覆粉体在烘干过程中也容易存在团聚，甚至需要后续研磨等处理，这不但容易引入杂质离子，而且还有可能破坏包覆层，影响SBID粉体与非金属材料(特别是聚合物)的相容性，进而影响聚合物制品的抗冲击强度。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种无机粉体表面处理方法和化学镀活化剂及聚合物制品和聚合物制品的表面选择性金属化方法，以改善聚合物制品的抗冲击强度。为了实现上述目的，根据本专利技术的第一个方面，提供一种无机粉体的表面处理方法，该方法包括：将无机粉体和溶于分散剂中的表面处理剂混合，形成混合体系，并在加热搅拌条件下，蒸发回收所述混合体系中的分散剂。根据本专利技术的第二个方面，本专利技术提供了一种由本专利技术的方法得到的经表面处理的化学镀活化剂。根据本专利技术的第三个方面，本专利技术提供了一种所述经表面处理的化学镀活化剂在绝缘性基材表面选择性金属化中的应用。根据本专利技术的第四个方面，本专利技术提供了一种聚合物制品，该聚合物制品包括聚合物基体以及分散在所述聚合物基体中的化学镀活化剂，其中，所述化学镀活化剂为本专利技术提供的经表面处理的化学镀活化剂。根据本专利技术的第五个方面，本专利技术提供了一种聚合物制品的表面选择性金属化方法，该方法包括以下步骤：(1)用能量束照射聚合物制品的需要进行金属化的表面，使被照射的表面气化；以及(2)将照射后的聚合物制品进行化学镀，其中，所述聚合物制品为本专利技术提供的聚合物制品。本专利技术所提供的无机粉体的表面处理方法，通过将无机粉体分散在溶于分散剂中的表面处理剂中，在搅拌的条件下，使得分散剂蒸发脱除，使得表面处理剂沉积在分散好的无机粉末上，从而得到经表面处理的无机粉体。本专利技术所提供的这种无机粉体的表面处理方法，在搅拌分散的同时进行分散剂回收，不但能使得无机粉体与表面处理剂分布更为均匀，而且这种方法能够避免团聚显现的产生，这使得所得的经表面处理的无机粉体无需进一步研磨处理，进而能有效杜绝研磨等处理所引入的杂质离子，并有利于促使经表面处理的无机粉体表面包覆层相对完整，从而提高经表面处理的无机粉体与非金属材料的相容性，改善聚合物制品的抗冲击强度。本专利技术的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。附图说明附图是用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本专利技术，但并不构成对本专利技术的限制。在附图中：图1示出了根据本专利技术实施例中无机粉体表面处理设备的结构示意图。附图标记说明10蒸发罐11罐体13密封盖15保温夹套20搅拌器30溶剂回收装置31冷凝器33溶剂回收罐35溶剂回收管线40支撑架41第一支架43第二支架具体实施方式以下结合附图对本专利技术的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本专利技术，并不用于限制本专利技术。针对于
技术介绍
部分所指出的“现有的无机粉体的表面处理方法的包覆效果不佳，影响聚合物制品的抗冲击强度”的技术问题。根据本专利技术的一个方面，提供了一种新的无机粉体的表面处理方法，该方法包括：将无机粉体和溶于分散剂的表面处理剂混合，形成混合体系，并在加热搅拌条件下，蒸发回收所述混合体系中的分散体系。本专利技术所提供的无机粉体的表面处理方法，通过将无机粉体分散在溶于分散剂中的表面处理剂中，在搅拌的条件下，使得分散剂蒸发脱除，使得表面处理剂沉积在分散好的无机粉末表面上，从而得到经表面处理的无机粉体。本专利技术所提供的这种无机粉体的表面处理方法，在搅拌分散的同时进行分散剂回收，不但能使得无机粉体与表面处理剂分布更为均匀，而且这种方法能够避免团聚显现的产生，这使得所得的经表面处理的无机粉体无需进一步研磨处理，进而能有效杜绝研磨等处理所引入的杂质离子，并有利于促使经表面处理的无机粉体表面包覆层相对完整，从而提高经表面处理的无机粉体与非金属材料的相容性，改善聚合物制品的抗冲击强度。根据本专利技术上述无机粉体的表面处理方法，对于加热搅拌条件并没有特殊要求，只要能够使得混合体系在一定外力作用下进行运动的同时，蒸发回收其中分散剂即可。在本专利技术中，优选在温度高于分散剂沸点5-15℃的条件下，持续搅拌所述混合体系，至所述混合体系中无蒸汽产生。例如如果分散剂为去离子水，则前述温度为105-115℃，如果该分散剂为无水乙醇，则前述温度为83-93℃，其中对于搅拌的条件可以参照粉体混合分散过程中常规的搅拌速度，例如10-1500r/min，优选100-500r/min。优选地，所述加热搅拌条件还包括，在搅拌所述混合体系的同时，超声震荡所述混合体系至所述混合体系中无蒸汽产生。其中对于超声震荡的条件可以参照常规粉体混合分散过程中所采用的超声震荡的条件，例如超声频率可以为20kHz-50MHz，其中优选为28kHz，优选所述超声震荡的功率为500-5000W。通过配合使用外力搅拌和超声波震荡，以两种不同的方式同时促使混合体系发生运动，能够使得无机粉末和硼酸分散的更为均匀。根据本专利技术上述无机粉体的表面处理方法，在形成所述混合体系之后，蒸发回收所述混合体系中的无水乙醇之前，还包括对所述混合体系进行搅拌预混的步骤。通过对所述混合体系进行搅拌预混，有利于在充足的分散剂无水乙醇中使得无机粉末和表面处理剂分散的更为均匀。在本专利技术中对于搅拌预混的混合条件并没有特殊要求，只要在外力作用下使得无机粉末和溶于分散剂的表面处理剂进行分散即可。优选地在所述搅拌预混本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无机粉体的表面处理方法，其特征在于，所述方法包括：将无机粉体与溶于分散剂中的表面处理剂混合，形成混合体系，并在加热搅拌条件下，蒸发回收所述混合体系中的分散剂。

【技术特征摘要】
1.一种无机粉体的表面处理方法，其特征在于，所述方法包括：将无机粉体与溶于分散剂中的表面处理剂混合，形成混合体系，并在加热搅拌条件下，蒸发回收所述混合体系中的分散剂。2.根据权利要求1所述的表面处理方法，其中，所述加热搅拌条件包括，在温度高于分散剂沸点5-15℃的条件下，持续搅拌所述混合体系，至所述混合体系中无蒸汽产生。3.根据权利要求2所述的表面处理方法，其中，所述加热搅拌条件还包括，在搅拌所述混合体系的同时，超声震荡所述混合体系至所述混合体系中无蒸汽产生，优选地，所述搅拌的速度为10-1500r/min，更优选100-500r/min，所述超声震荡的功率为500-5000W。4.根据权利要求1所述的表面处理方法，其中，在形成所述混合体系之后，蒸发回收所述混合体系中的分散剂之前，还包括对所述混合体系进行搅拌预混的步骤。5.根据权利要求4所述的表面处理方法，其中，在所述搅拌预混的步骤中，搅拌的同时，超声震荡所述混合体系，优选地，所述搅拌的速度为10-1500r/min，更优选100-500r/min，所述超声震荡的功率为500-5000W，优选搅拌预混的时间为1-10min。6.根据权利要求1所述的表面处理方法，其中，所述表面处理方法还包括：取出所述混合体系脱除分散剂后的固体物质，并将得到的固体物质烘干。7.根据权利要求6所述的表面处理方法，其中，将得到的固体物质烘干的步骤中，烘干温度为100-150℃，烘干时间为30min-10h。8.根据权利要求1所述的表面处理方法，其中，所述表面处理剂为硼酸或硼酐。9.根据权利要求8所述的表面处理方法，其中，相对于100重量份所述无机粉体，所述硼酸或硼酐以B2O3计的用量为1-15重量份。10.根据权利要求8所述的方法，其中，所述分散剂为水和C1-C5醇中的一种或多种。11.一种由权利要求1至10中...

【专利技术属性】
技术研发人员：李振伟，黄江，白守萍，周芳享，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44