一种高效散热的整流桥堆制造技术

本实用新型专利技术涉及电子元器件技术领域，具体涉及一种高效散热的整流桥堆，包括封装体，所述封装体内部设有一腔体、所述腔体内部安装有若干导电基板，所述每个导电基板均连接有穿出于封装体一侧用于连接安装的安装脚，所述若干导电基板之间连接有二极管芯片，所述腔体位于导电基板及二极管芯片上方用于保护导电基板及二极管芯片的保护盖；所述封装体位于传出安装脚一面设有若干散热孔、位于散热孔一侧设有若干散热槽，所述散热槽位于安装脚下方位于散热孔上方；所述保护盖包括了由覆盖于表面的散热层、位于散热层底部的导热层、位于导热层底部的绝缘层；本实用新型专利技术导热效果好、散热效果好。

A high efficiency cooling rectifier

The utility model relates to the technical field of electronic components, in particular relates to a high-efficiency rectifier cooling, including package, the package body is provided with a cavity, the cavity is provided with a plurality of conductive substrate, wherein each conductive substrate is connected with wear out of one side package for connecting the installation foot mounting, a diode the chip is connected between the plurality of conductive substrate, the cavity is positioned above the conductive substrate and the diode chip to protect the conductive substrate and the LED chip cover; the package is installed foot side is provided with a plurality of outgoing radiating holes, is provided with a plurality of heat radiating holes located in the groove side of the heat radiating groove positioned below the heat feet the top of the hole; the protective cover comprises covering heat radiating layer, on the surface of the heat radiating layer located at the bottom of the heat conduction layer, heat conduction layer is located in the bottom The utility model has the advantages of good heat conduction effect and good heat dissipation effect.

【技术实现步骤摘要】
一种高效散热的整流桥堆
本技术涉及电子元器件
，特别是涉及一种高效散热的整流桥堆。
技术介绍
电子元器件发展史其实就是一部浓缩的电子发展史。电子技术是十九世纪末、二十世纪初开始发展起来的新兴技术，二十世纪发展最迅速，应用最广泛，成为近代科学技术发展的一个重要标志。桥堆是一种电子元件，内部由多个二极管组成，主要作用是整流，调整电流方向，用桥堆整流是比较好的，首先是很方便，而且它内部的四个管子一般是挑选配对的，所以其性能较接近，其次就是大功率的整流时，桥堆上都可以装散热块，使工作时性能更稳定，整流桥堆产品是由四只整流硅芯片作桥式连接，外用绝缘塑料封装而成，大功率整流桥在绝缘层外添加锌金属壳包封，增强散热。在现有的整流桥堆中，均存在了一定的不足之处，如：导热效果不够好、散热效果不够不能满足使用要求、导致使用寿命短等问题待解决。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术提供导热效果好、散热效果好的一种高效散热的整流桥堆。本技术所采用的技术方案是：一种高效散热的整流桥堆，包括封装体，所述封装体内部设有一腔体、所述腔体内部安装有若干导电基板，所述每个导电基板均连接有穿出于封装体一侧用于连接安装的安装脚，所述若干导电基板之间连接有二极管芯片，所述腔体位于导电基板及二极管芯片上方用于保护导电基板及二极管芯片的保护盖；所述封装体位于传出安装脚一面设有若干散热孔、位于散热孔一侧设有若干散热槽，所述散热槽位于安装脚下方位于散热孔上方；所述保护盖包括了由覆盖于表面的散热层、位于散热层底部的导热层、位于导热层底部的绝缘层。对上述方案的进一步改进为，所述散热层为石墨烯散热片，散热层厚度范围设置在0.2mm～0.5mm。对上述方案的进一步改进为，所述导热层为金属铜层，导热层厚度范围设置在0.1mm～0.5mm。对上述方案的进一步改进为，所述绝缘层为SMC复合涂层，所述绝缘层的厚度范围设置在0.2mm～0.6mm。本技术的有益效果为：1、第一方面，设有封装体，所述封装体内部设有一腔体、所述腔体内部安装有若干导电基板，所述每个导电基板均连接有穿出于封装体一侧用于连接安装的安装脚，通过腔体对导电基板进行安装、方便于安装、固定效果好、通过安装脚进行安装、连接，进行导电连接、连接效果好、导电效果好。第二方面，所述若干导电基板之间连接有二极管芯片，所述腔体位于导电基板及二极管芯片上方用于保护导电基板及二极管芯片的保护盖，通过二级管芯片将导电基板之间连接，能够有效的加强电压、导电流强，通过保护盖有效的保护腔体内部的导电基板及二极管芯片，保护效果好。第三方面，所述封装体位于传出安装脚一面设有若干散热孔、位于散热孔一侧设有若干散热槽，所述散热槽位于安装脚下方位于散热孔上方，通过散热孔对导电基板及二极管芯片在工作过程中发出热量进行散热，散热效果好、通过散热槽能够进一步的对导电基板及二极管芯片进行散热，散热效果好。第四方面，所述保护盖包括了由覆盖于表面的散热层、位于散热层底部的导热层、位于导热层底部的绝缘层，通过散热层有效的对内部进行散热，进一步的提高了本技术的散热效果；通过导热层有效的将导电基板与二极管芯片工作过程中发出的热量进行导出至散热层进行驱散，导热效果好；通过绝缘层隔绝导热层于导电基板与二极管芯片导电性、绝缘效果好。本技术中，通过散热孔对导电基板及二极管芯片在工作过程中发出热量进行散热，散热效果好、通过散热槽能够进一步的对导电基板及二极管芯片进行散热，散热效果好；通过导热层有效的将导电基板与二极管芯片工作过程中发出的热量进行导出至散热层进行驱散，导热效果好；通过散热层有效的对内部进行散热，进一步的提高了本技术的散热效果。2、所述散热层为石墨烯散热片，散热层厚度范围设置在0.2mm～0.5mm，石墨散热片(TCGS-S：ThermalFlexibleGraphitesheet)的化学成分主要是单一的碳(C)元素，是一种自然元素矿物。薄膜高分子化合物可以通过化学方法高温高压下得到(TCGS-S)石墨化薄膜，因为碳元素是非金属元素，但却有金属材料的导电、导热性能，还具有象有机塑料一样的可塑性，并且还有特殊的热性能，散热效果好；通过将散热层的厚度范围设置在0.2mm～0.5mm，能够进一步的提高本技术的散热效果。3、所述导热层为金属铜层，导热层厚度范围设置在0.1mm～0.5mm，金属铜层为铜材制成的重金属片状物体；铜片是一种红棕色有光泽具延展性的金属，拥有超高效的导热效果，导热效果好、通过将导热层厚度范围设置在了0.1mm～0.5mm之间，能够进一步的提高本技术的导热效果。4、所述绝缘层为SMC复合涂层，所述绝缘层的厚度范围设置在0.2mm～0.6mm，SMC复合涂层拥有高效的散热效果及导热效果，SMC复合涂层解决木制、钢制、塑料等材料的易老化、易腐蚀、绝缘差、耐寒性差、阻燃性差、寿命短的缺点；绝缘层绝缘效果好、绝缘效果强有效的加强了使用寿命；通过将绝缘层厚度范围设置为0.2mm～0.6mm之间、能够进一步的提高了本技术的绝缘效果。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的俯视图；图3为本技术的侧视图；图4为本技术保护盖的结构示意图。具体实施方式下面将结合附图对本技术作进一步的说明。如图1～图4所示，分别为本技术的结构示意图、俯视图、侧视图和保护盖的结构示意图。一种高效散热的整流桥堆100；设有封装体110，所述封装体110内部设有一腔体111、所述腔体111内部安装有若干导电基板120，所述每个导电基板120均连接有穿出于封装体110一侧用于连接安装的安装脚130，所述若干导电基板120之间连接有二极管芯片140，所述腔体111位于导电基板120及二极管芯片140上方用于保护导电基板120及二极管芯片140的保护盖150；所述封装体110位于传出安装脚130一面设有若干散热孔112、位于散热孔112一侧设有若干散热槽113，所述散热槽113位于安装脚130下方位于散热孔112上方；所述保护盖150包括了由覆盖于表面的散热层151、位于散热层151底部的导热层152、位于导热层152底部的绝缘层153。散热层151为石墨烯散热片，散热层151厚度范围设置在0.2mm～0.5mm，石墨散热片(TCGS-S：ThermalFlexibleGraphitesheet)的化学成分主要是单一的碳(C)元素，是一种自然元素矿物。薄膜高分子化合物可以通过化学方法高温高压下得到(TCGS-S)石墨化薄膜，因为碳元素是非金属元素，但却有金属材料的导电、导热性能，还具有象有机塑料一样的可塑性，并且还有特殊的热性能，散热效果好；通过将散热层151的厚度范围设置在0.2mm～0.5mm，能够进一步的提高本技术的散热效果。导热层152为金属铜层，导热层152厚度范围设置在0.1mm～0.5mm，金属铜层为铜材制成的重金属片状物体；铜片是一种红棕色有光泽具延展性的金属，拥有超高效的导热效果，导热效果好、通过将导热层152厚度范围设置在了0.1mm～0.5mm之间，能够进一步的提高本技术的导热效果。绝缘层153为SMC复合涂层，所述绝缘层153的厚度范围设置在0.2mm～0.6mm，S本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高效散热的整流桥堆，其特征在于：包括封装体，所述封装体内部设有一腔体、所述腔体内部安装有若干导电基板，所述每个导电基板均连接有穿出于封装体一侧用于连接安装的安装脚，所述若干导电基板之间连接有二极管芯片，所述腔体位于导电基板及二极管芯片上方用于保护导电基板及二极管芯片的保护盖；所述封装体位于传出安装脚一面设有若干散热孔、位于散热孔一侧设有若干散热槽，所述散热槽位于安装脚下方位于散热孔上方；所述保护盖包括了由覆盖于表面的散热层、位于散热层底部的导热层、位于导热层底部的绝缘层。

【技术特征摘要】
1.一种高效散热的整流桥堆，其特征在于：包括封装体，所述封装体内部设有一腔体、所述腔体内部安装有若干导电基板，所述每个导电基板均连接有穿出于封装体一侧用于连接安装的安装脚，所述若干导电基板之间连接有二极管芯片，所述腔体位于导电基板及二极管芯片上方用于保护导电基板及二极管芯片的保护盖；所述封装体位于传出安装脚一面设有若干散热孔、位于散热孔一侧设有若干散热槽，所述散热槽位于安装脚下方位于散热孔上方；所述保护盖包括了由覆盖于表面的散热层、位...

【专利技术属性】
技术研发人员：王焕东，陈红英，王威，王焕忠，李娟，王鸿宇，王海宇，
申请(专利权)人：东莞市慧芯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44