导弹弹载电子设备电路板安装结构制造技术
Mounting structure of circuit board for missile borne electronic equipment
A missile borne electronic equipment circuit board mounting structure, which comprises a box body (1), (2) on the cover and a lower cover plate (3), (4), cover plate (2) and the cover (3) detachably mounted in the box body, the box body (1) (1 four) angle support projections (6), for supporting the circuit board in the box body (1) side test port (5), cap (4) used to cover the test port (5), to form a sealed box body structure. Circuit board of electronic components can be installed separately from the box body above and below, the integrated parts design, reduce quantity, reduce the occupied space in the cabin; the box body can be tested before and after the test port, but also through the removal of the upper and lower cover of the circuit board maintenance, convenient testing and maintenance.
【技术实现步骤摘要】
导弹弹载电子设备电路板安装结构
本技术涉及一种导弹弹载电子设备电路板安装结构。
技术介绍
随着各国对导弹性能要求的提高，导弹将向超音速、隐身性强等方向发展，导弹的尺寸将受到限制。这就希望内部安装的电子控制元件数量越少越好、尺寸越小越好。为保证飞行可靠性，弹内电子元件在飞行前都需要进行测试，发现问题需要拆卸维护。因此，目前的弹内电子元件为保证安装测试的可操作性，一般都是各电子元件单独设计成零件，分别安装，电子元件数量多，占用弹内空间大。
技术实现思路
本技术的目的：提出一种导弹弹载电子设备电路板安装结构，将不同电子元件进行集成安装，以解决弹内电子元件成件多、电路板安装测试不便的问题，降低零件弹内占用空间，提高操作维护性。本技术的技术方案：一种导弹弹载电子设备电路板安装结构，包括：盒体、上盖板、下盖板、口盖，上盖板和下盖板可拆卸地安装在盒体上。盒体内四角有支撑凸台，用于支撑电路板，不同电子元件电路板可从上面和下面进行安装测试。根据需要盒体前后两侧可以开设测试口。口盖用来遮盖测试口，以形成密封盒体结构。本技术的优点：1)不同电子元件的电路板可从盒体上面和下面单独安装，集成零件设计，降低成件数量，减少舱内占用空间；2)盒体可从前后测试口测试，也可通过拆除上下盖板对电路板进行维护，测试维护方便。附图说明：图1是安装盒整体结构图图2盒体结构图图3上盖板、下盖板结构图图4口盖结构图1-盒体,2-上盖板,3-下盖板,4-口盖,5-测试口,6-支撑凸台具体实施方式：下面结合附图对本技术做进一步详细描述。导弹弹载电子设备电路板安装结构，包括：盒体1、上盖板2、下盖板3、口盖4，上...
【技术保护点】
一种导弹弹载电子设备电路板安装结构，其特征在于，包括：盒体(1)、上盖板(2)、下盖板(3)和口盖(4)，上盖板(2)和下盖板(3)可拆卸地安装在盒体(1)上，盒体(1)内四角有支撑凸台(6)，用于支撑电路板，在盒体(1)侧面开设测试口(5)，口盖(4)用来遮盖测试口(5)，以形成密封盒体结构。
【技术特征摘要】
1.一种导弹弹载电子设备电路板安装结构，其特征在于，包括：盒体(1)、上盖板(2)、下盖板(3)和口盖(4)，上盖板(2)和下盖板(3)可拆卸地安装在盒体(1)上，盒体(1)内四角有支撑凸台(6)，用于...
【专利技术属性】
技术研发人员：马俊飞，赵小勇，李建华，闫卫涛，董皓葳，蒋若冰，蒋斌林，瞿绍奇，朱照阳，朱利媛，
申请(专利权)人：江西洪都航空工业集团有限责任公司，
类型：新型
国别省市：江西,36
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