一种具有通槽结构的基板制造技术

本实用新型专利技术提供一种具有通槽结构的基板，包括线路层和绝缘层，线路层设于绝缘层表面，其特征在于：所述绝缘层包括第一基材层、中间绝缘层、第二基材层，多个独立设置的中间绝缘层设于第一基材层和第二基材层中间，使绝缘层形成多个通槽，所述的中间绝缘层为若干绝缘胶层和若干基材层间隔叠加形成，且中间绝缘层上表面和下表面均为绝缘胶层。本实用新型专利技术可以实现将电子元器件主体安装于通槽内部，可以保护电子元器件在转运和使用过程中不会被压坏受损，同时可以节省整板的空间。

A substrate with a through groove structure

The utility model provides a substrate having a through groove structure, including the line layer and the insulating layer, the line layer is arranged on the surface of the insulation layer, wherein the insulating layer includes a first substrate layer, the insulating layer and the second substrate layer, a plurality of respective intermediate insulating middle layer is arranged on the first substrate and the second substrate layer the insulation layer, forming a plurality of grooves, the center of the formation of an insulating layer for insulating layer and a plurality of superposition of some substrate layer interval, and intermediate insulation layer on the surface and the lower surface are insulating layer. The utility model can realize the electronic component body is arranged inside the groove, can protect the electronic components will not be damaged damaged in transport and use process, and can save the whole board space.

【技术实现步骤摘要】
一种具有通槽结构的基板
本技术涉及覆铜箔基板领域，具体是一种具有通槽结构的基板。
技术介绍
随着电子行业的发展，小体积、包厚度、轻质量已经成为当前的发展趋势，而传统的基板设计的局限，使电子元器件均贴装于基板表面，整板体积较大，占据较大空间，且电子元器件凸起，不便转运，尤其是对于一些截面积较小，高度较大的电子元器件，经过表面贴装之后，在转运或者拆装过程中特别容易出现元器件折断的现象。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供一种具有通槽结构的基板。为实现上述目的，本技术通过下述技术方案予以实现：一种具有通槽结构的基板，包括线路层和绝缘层，线路层设于绝缘层表面，其特征在于：所述绝缘层包括第一基材层、中间绝缘层、第二基材层；多个独立设置的中间绝缘层设于第一基材层和第二基材层中间，使绝缘层形成多个通槽。所述的中间绝缘层为若干绝缘胶层和若干基材层间隔叠加形成，且中间绝缘层上表面和下表面均为绝缘胶层。所述的绝缘胶层为PP层。所述基板有2个线路层，线路层分别设于第一基材层和第二基材层表面。所述基板有1个线路层，线路层设于第一基材层或者第二基材层表面。中间绝缘层的高度大于电子元器件的高度。所述通槽内按插有电子元器件的主体，电子元器件的焊脚焊接于第一基材层表面的线路层或者第二基材层表面的线路层上。所述线路层包括向第一基材层或第二基材层的内部延伸且部分嵌入的多个相互独立、经蚀刻形成的铜阶层，其中线路层的结构采用部分嵌入式设计能减少基板厚度及体积，同一铜阶层的截面具有相同的导通面积，且不同铜阶层截面的导通面积不完全相同；从而实现同一铜阶层电流的稳定输送以及通过不同铜阶层实现多种电流输出，匹配基板上所安装不同类型的电子元器件。具体地，中间绝缘层可以包括2个绝缘胶层和个基材层，基材层设于2个基材层中间；中间绝缘层也可以包括3个绝缘胶层和2个基材层，2个基材层间隔设于3个基材层中间。本技术的有益效果为：对于高度较高的电子元器件，可以通过焊脚焊接于线路层，电子元器件的主体安装于本技术绝缘层设置的通槽内部，保证了电子元器件在转运和使用过程中不会被压坏受损，同时可以减小整板的体积，符合电子行业发展的需求。附图说明图1是本技术实施例1的垂直剖视图，图2是本技术实施例2的垂直剖视图，图3是本技术的安装电子元器件的垂直剖视图，图4是本技术铜阶层设置在对应线路板上的结构图；其中，1-线路层、2-绝缘层、3-电子元器件、21-第一基材层、22-中间绝缘层、23-第二基材层、221-绝缘胶层、222-基材层。具体实施方式下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步说明：如图1所示，一种具有通槽结构的基板，包括线路层1和绝缘层2，线路层1设于绝缘层2表面，所述绝缘层2包括第一基材层21、中间绝缘层22、第二基材层23；多个独立设置的中间绝缘层22设于第一基材层21和第二基材层23中间，使绝缘层2形成多个通槽。所述的中间绝缘层22为若干绝缘胶层221和若干基材层222间隔叠加压合形成，且中间绝缘层22上表面和下表面均为绝缘胶层221。所述的绝缘胶层221为PP层。如图4所示，所述的线路层1的铜向绝缘层2内延伸并嵌于绝缘层2内且与绝缘层2紧密结合形成多个独立的铜阶层，同一铜阶层具有相同的铜厚，不同铜阶层的铜厚均不相同。实施例1如图1所示，所述基板有2个线路层1，分别设于第一基材层21和第二基材层23表面。实施例2如图2所示，所述基板有1个线路层1，线路层1设于第一基材层21或者第二基材层23表面。在具体的实施过程中，中间绝缘层22的绝缘胶层221的数量和基材层222数量由电子元器件3的截面宽度决定，使中间绝缘层22的高度略大于电子元器件3的宽度。如图1所示，中间绝缘层22包括2个绝缘胶层221和1个基材层222，基材层222设于2个基材层222中间。如图2所示，中间绝缘层22包括3个绝缘胶层221和2个基材层222，2个基材层222间隔设于3个基材层222中间。如图3所示，实施例1在具体实施过程中，所述基板有2个线路层1，分别设于第一基材层21和第二基材层23表面；电子元器件3的焊脚经过弯折，使电子元器件3的焊脚焊接于第一基材层21表面的线路层1或者第二基材层23表面的线路层1上，电子元器件3的主体安插在通槽内。上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理和最佳实施例，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有通槽结构的基板，包括线路层和绝缘层，线路层设于绝缘层表面，其特征在于：所述绝缘层包括第一基材层、中间绝缘层、第二基材层；多个独立设置的中间绝缘层设于第一基材层和第二基材层中间，使绝缘层形成多个通槽。

【技术特征摘要】
1.一种具有通槽结构的基板，包括线路层和绝缘层，线路层设于绝缘层表面，其特征在于：所述绝缘层包括第一基材层、中间绝缘层、第二基材层；多个独立设置的中间绝缘层设于第一基材层和第二基材层中间，使绝缘层形成多个通槽。2.根据权利要求1所述的具有通槽结构的基板，其特征在于：所述的中间绝缘层为若干绝缘胶层和若干基材层间隔叠加形成，且中间绝缘层上表面和下表面均为绝缘胶层。3.根据权利要求2所述的具有通槽结构的基板，其特征在于：所述的绝缘胶层为PP层。4.根据权利要求1所述的具有通槽结构的基板，其特征在于：所述基板有2个线路层，线路层分别设于第一基材层和第二基材层表面。5.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：官华章，徐朝晨，
申请(专利权)人：四会富士电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44