一种分体式LED光源制造技术

本实用新型专利技术公开了一种分体式LED光源，LED芯片固定在至少一块光源基板上，电子元器件固定在至少一块电源驱动基板上，至少一块光源基板和至少一块电源驱动基板彼此固定且线路彼此连接。本实用新型专利技术的PCB基板包括相互独立的光源部分和电源驱动部分，缩短了生产周期、提高产品的可靠性并且便于维修。兼备驱动电源与光源一体化、减少灯具后工序组装等优点。本实用新型专利技术生产工艺简单，易于产业化，实用性强。

A split type LED light source

The utility model discloses a split type LED light source, LED chip is fixed on the at least one light source substrate, electronic components fixed on at least one power driven substrate, at least one light source substrate and at least one power drive board are fixed to each other and the line is connected to each other. The PCB base plate of the utility model comprises an independent light source part and a power supply driving part, thereby shortening the production cycle, improving the reliability of the product and facilitating maintenance. The utility model has the advantages of integration of driving power and light source, reduction of assembly procedures after lamps and lanterns, etc.. The utility model has the advantages of simple production process, easy industrialization and strong practicability.

【技术实现步骤摘要】
一种分体式LED光源
本技术属于LED照明
，具体涉及一种分体式LED光源。
技术介绍
LED光源因其节能、使用寿命长的优点在照明领域得到广泛的应用，目前的LED光源是低电压、大电流工作的半导体器件，必须提供合适的直流电流才能正常工作，即直流(DC)驱动光源，而现实中使用的是高压交流电，即还必须通过降压、AC/DC转化后才能工作，从而影响LED光源的结构。ACLED光源封装相对于其他结构的LED光源封装，具有驱动电源与光源一体化、超薄、减少灯具后工序组装的优点，因此在LED封装领域中得到迅速的发展与广泛的应用。目前市场上对超薄、高可靠性、高集成化、高可操作性的ACLED光源需求越来越广泛，而超薄、高可靠性、高集成化、高可操作性的ACLED光源，在操作时仍然存在诸多的问题：由于电源驱动部分和LED光源部分的生产工艺有着较大的差异，电子元器件和LED集成芯片不能同步进行操作，因此需加长生产周期，且需要二次回流焊接，这样使电子元器件或LED集成芯片会产生二次回流焊高温伤害，降低产品的可靠性；或者，当LED集成芯片中有失效部分时，需要将整块(包括驱动部分)ACLED光源报废，造成较大的浪费。而现有技术中并没有一种很好解决上述问题的LED光源。
技术实现思路
针对现有技术存在的技术缺陷，本技术的目的是提供一种将LED光源结构中驱动电源部分和光源芯片集成部分分离出来的分体式LED光源，包括：LED芯片固定在至少一块光源基板上，电子元器件固定在至少一块电源驱动基板上，至少一块所述光源基板和至少一块所述电源驱动基板彼此固定且线路彼此连接。优选地，所述LED芯片固定在所述光源基板的散热孔上。优选地，所述LED芯片采用正装或者倒装的方式。优选地，所述LED芯片上覆盖荧光胶。优选地，所述LED芯片固定在所述光源基板的第一区域，所述电子元器件固定在所述电源驱动基板的第二区域，所述光源基板和所述电源驱动基板焊接后所述第一区域和所述第二区域在水平方向彼此错开。优选地，所述光源基板的面积大于所述电源驱动基板的面积。优选地，所述光源基板由第一区域和第三区域组成，所述第三区域的面积大于所述电源驱动基板的面积。优选地，所述光源基板和所述电源驱动基板采用层叠的方式焊接，且所述电源驱动基板位于所述光源基板的上方。优选地，所述光源基板和所述电源驱动基板的形状为长方形、正方形、多边形、波浪形、椭圆形或者圆形。本技术通过将LED光源结构中PCB基板的LED光源部分和电源驱动部分独立加工之后组合在一起，便于电子元器件加工组装和LED芯片封装中的固晶工艺的同步进行，以缩短生产周期；避开对电子元器件或者LED芯片二次回流焊的高温影响，从而提高产品的可靠性；当PCB基板中有物料失效时，便于维修或返工以减少浪费，降低生产成本。本技术同时兼备驱动电源与光源一体化、超薄、减少灯具后工序组装等的优点。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1示出了本技术的具体实施方式的，一种分体式LED光源的封装成品结构示意图；图2示出了本技术的具体实施方式的，一种分体式LED光源的封装成品结构示意图；图3示出了本技术的具体实施方式的，LED芯片固定在光源基板的结构示意图；以及图4示出本技术的具体实施方式的，电源驱动基板的结构示意图。具体实施方式为了更好的使本技术的技术方案清晰的表示出来，下面结合附图对本技术作进一步说明。图1、2分别示出了本技术的具体实施方式的，一种分体式LED光源的封装成品结构示意图。本领域技术人员理解，传统的ACLED封装工艺中，同一PCB基板上的不同区域同时集成有用于照明的LED芯片和用于驱动电源的电子元器件，因而对LED光源封装具有更高的工艺要求并会降低产品的可靠性，其中，所述电子元器件主要包括半导体器件、电阻、电容、电感等。而本技术提供一种将LED光源结构中驱动电源部分和光源芯片集成部分分离出来的分体式LED光源。结合图1、图2分别示出的所述LED光源封装成品不同方向的视图，可以更好地理解本技术的结构特点。所述LED光源包括至少一块光源基板1和至少一块电源驱动基板2，每一块所述光源基板1分别对应一块所述电源驱动基板2，所述光源基板1与所述电源驱动基板2彼此固定且线路彼此连接。需要理解的是，图1、图2中仅示出了所述LED光源中一块所述光源基板1与一块所所述电源驱动基板2，而本技术并不限于图中所示情形，本领域技术人员可以根据需要将所述光源基板1和所述驱动电源基板2相互连接之后的一定数目的封装成品进行组合，以获得具有不同发光亮度的LED光源。本领域技术人员理解，所述光源基板1与所述电源驱动基板2为PCB基板。所述PCB基板是印制电路板，表面通过蚀刻或印刷工艺制成线路图。所述PCB基板的材料组成可以分为刚性基板材料和柔性基板材料。更为具体地，所述PCB基板的材料优选为铝或铜等金属材料或它们的金属氧化物制成的金属薄片，通过在所述PCB基板表面有选择地进行孔加工、镀铜、蚀刻等工艺进行加工获得电路图形。采用金属基底料，有助于将所述LED光源发光产生的热量散发出去，延长产品的使用寿命。所述PCB基板的材料还可以是陶瓷类，例如，氧化铝或者氮化铝陶瓷基片，本领域技术人员理解，陶瓷材料制备的基板具有气密性好、抗湿气性能高的优点以及优良电绝缘性；更进一步地，所述PCB基板的材料为环氧树脂或者硅胶等塑料材质，例如，采用BT树脂/玻璃层压板作为基板，以塑胶进行封装，这样的PCB基板具有热匹配性好、成本低的优点。进一步地，所述光源基板1与所述电源驱动基板2通过树脂胶黏剂黏合并通过焊球焊接的方式连接，参考图1、图2所示的所述分体式LED光源的封装成品结构示意图，所述光源基板1与所述电源驱动基板2结合后形成一个有机统一的整体，以使所述光源基板1与所述电源驱动基板2建立电气连接，保持电路的连通和正常工作。具体地，所述光源基板1上固定有LED芯片111，且所述LED芯片111与所述光源基板1的线路相连接，优选地，所述LED芯片111采用静电吸附方法固定在所述光源基板1上，利用静电感应原理产生的吸附现象，将所述LED芯片111或者所述光源基板1带上电荷，通过异性电荷相互吸引的原理，可以实现将所述LED芯片111贴附于所述光源基板1上的步骤。在一个变化例中，通过胶水黏合或者焊接的方法将将所述LED芯片111贴附于所述光源基板1上，这并不影响本专利技术的实质内容。相应的，所述电源驱动基板2固定有电子元器件21，且所述电子元器件21与所述电源驱动基板2的电路相连接，所述电子元器件21固定在所述电源驱动基板2上的方式与所述LED芯片111固定在所述光源基板1的方式一致，在此不予赘述。在图1、图2所示实施例的一个变化例中，为了增强所述分体式LED光源的散热性，所述光源基板设置有散热孔(附图中未示出)，在这样的实施例中，所述LED芯片111固定在所述光源基板1的散热孔上。具体地，所述散热孔穿透所述光源基板1，所述LED芯片111所发出的热量通过所述散热孔传导至所述光源基板1的背面。本领域技术人员理解，所述散热孔的孔径不宜太大，避免导致所述用于填充所述散热孔的填料本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种分体式LED光源，其特征在于，包括：LED芯片固定在至少一块光源基板上，电子元器件固定在至少一块电源驱动基板上，至少一块所述光源基板和至少一块所述电源驱动基板彼此固定且线路彼此连接。

【技术特征摘要】
1.一种分体式LED光源，其特征在于，包括：LED芯片固定在至少一块光源基板上，电子元器件固定在至少一块电源驱动基板上，至少一块所述光源基板和至少一块所述电源驱动基板彼此固定且线路彼此连接。2.根据权利要求1所述的LED光源，其特征在于，所述LED芯片固定在所述光源基板的散热孔上。3.根据权利要求1所述的LED光源，其特征在于，所述LED芯片采用正装或者倒装的方式。4.根据权利要求1所述的LED光源，其特征在于，所述LED芯片上覆盖荧光胶。5.根据权利要求1所述的LED光源，其特征在于，所述LED芯片固定在所述光源基板的第一区域，所述电子元器件固定在所述电源驱动基板的第二区域，所述光源基...

【专利技术属性】
技术研发人员：李建胜，
申请(专利权)人：上海鼎晖科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31