【技术实现步骤摘要】
电子设备
本技术涉及电子设备,具体为包含堆叠电子芯片的电子设备领域。
技术介绍
目前,在电子设备领域中,电子设备包含载体基板、安装在该载体基板顶部的第一电子芯片和安装在该第一芯片顶部的第二电子芯片,第二芯片与载体基板之间的电连接通过使用俗称为TSV的电连接通孔的第一芯片来实现。然而,制造这类通孔耗时、困难,因而成本高,因为需要多种操作,特别是需要对第一芯片的半导体基板进行钻孔和减薄,结合该半导体基板正面上的集成电路和包含正面电连接网络的层的生产。
技术实现思路
提出一种电子设备,包含:载体基板,设置有电连接网络;至少第一电子芯片,其在第一侧上设置有集成电路和包含正面电连接网络并具有正面的层,并且在与第一侧相反的第二侧上设置有包含背面电连接网络并具有背面的层,以及至少第二电子芯片,其在第一侧上设置有集成电路和包含正面电连接网络并具有正面的层。第一芯片安装在载体基板的某一位置上,使得其正面面对载体基板的一个面,并且经由插入的电连接元件,将第一芯片的正面电连接网络与载体基板的电连接网络进行连接。第二芯片安装在第一芯片的某一位置上,使得其正面面对第一芯片的背面,并且经由插入的电连接元件,将第二芯片的正面电连接网络与第一芯片的背面电连接网络进行连接。电连接线将第一芯片的背面电连接网络的背面焊盘与载体基板的电连接网络的焊盘进行连接,第一芯片的焊盘布置在第一芯片的背面的没有被第二芯片覆盖的区域上,载体基板的焊盘布置在载体基板没有被第一芯片覆盖的区域上。因此,第一芯片的背面电连接网络形成了用于在外周重新分配第二芯片正面焊盘的方法,由此允许对第二芯片更高密度的电连接,这并不取决于第 ...
【技术保护点】
一种电子设备,其特征在于,包含:载体基板(2),设置有电连接网络(3);至少第一电子芯片(4),其在第一侧上设置有集成电路和包含正面电连接网络(8)并具有正面(9)的层,并且在与所述第一侧相反的第二侧上设置有包含背面电连接网络(11)并具有背面(12)的层,以及至少第二电子芯片(15),其在第一侧上设置有集成电路和包含正面电连接网络(19)并具有正面(20)的层;设备,在该设备中:第一芯片(4)安装在所述载体基板(2)的某一位置,使得其正面面对所述载体基板的一个面,并且经由插入的电连接元件(14),将所述第一芯片的正面电连接网络(8)与所述载体基板的电连接网络(3)进行连接;第二芯片(15)安装在所述第一芯片的某一位置,使得其正面面对所述第一芯片的背面,并且经由插入的电连接元件(21),将所述第二芯片的正面电连接网络(19)与所述第一芯片的背面电连接网络(11)进行连接;并且电连接线(22)将所述第一芯片的背面电连接网络的背面焊盘(11a)与所述载体基板的电连接网络的焊盘(3a)进行连接,第一芯片的焊盘布置在第一芯片的背面的没有被第二芯片覆盖的区域上,所述载体基板的焊盘布置在所述载体基 ...
【技术特征摘要】
2016.05.26 FR 16547461.一种电子设备,其特征在于,包含:载体基板(2),设置有电连接网络(3);至少第一电子芯片(4),其在第一侧上设置有集成电路和包含正面电连接网络(8)并具有正面(9)的层,并且在与所述第一侧相反的第二侧上设置有包含背面电连接网络(11)并具有背面(12)的层,以及至少第二电子芯片(15),其在第一侧上设置有集成电路和包含正面电连接网络(19)并具有正面(20)的层;设备,在该设备中:第一芯片(4)安装在所述载体基板(2)的某一位置,使得其正面面对所述载体基板的一个面,并且经由插入的电连接元件(14),将所述第一芯片的正面电连接网络(8)与所述载体基板的电连接网络(3)进行连接;第二芯片(15)安装在所述第一芯片的某一位置,使得其正面面对所述第一芯片的背面,并且经由插入的电连接元件(21),将所述第二芯片的正面电连接网络(19)与所述第一芯片的背面电连接网络(11...
【专利技术属性】
技术研发人员:E·索吉尔,
申请(专利权)人:意法半导体格勒诺布尔二公司,
类型:新型
国别省市:法国,FR
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。