柔性基板的制造方法和柔性显示面板的制造方法技术

本发明专利技术公开了一种柔性基板的制造方法及柔性显示面板的制造方法。该制造方法包括：包括以下步骤：步骤A1、在第一硬质基板上形成一第一柔性层，其划分有若干第一面板区，每一所述第一面板区包括由第一切割线隔开的切割区域和非切割区域；步骤A2、在所述第一柔性层上形成切割补偿层，划分为若干第一区域和若干第二区域，其中，所述第一切割线位于所述第一区域内；步骤A3、沿第一切割线进行激光切割；切割后，曝光显影去除第一区域的切割补偿层，得柔性基板。在柔性基板表面制作切割补偿层，进行激光切割再曝光显影去除第一切割线处两边的凸起变形的切割补偿层，实现柔性显示器量产化以及提高生产良率。

【技术实现步骤摘要】
柔性基板的制造方法和柔性显示面板的制造方法
本专利技术涉及了柔性显示
，特别是涉及了一种柔性基板的制造方法和柔性显示面板的制造方法。
技术介绍
柔性显示面板又称为可卷曲显示器，是用柔性材料制成可视柔性面板而构成的可弯曲变形的显示装置。柔性显示面板是显示
的最热趋势之一。虽然它还没有被上市普及，但可以预见，卷轴式的PDA或者电子书阅读器已经不再遥远，而大幅面的壁挂柔性显示面板也将会很快成为现实。例如，所有可视资料，包括各种书籍、报纸、杂志和视频文件都可以通过这种显示器来呈现，而且可以随时随地观看。柔性电子显示器具有无可比拟的优势，它就像报纸一样，在需要时将其展开，使用完毕后将其卷曲甚至折叠，在保证携带方便的同时充分的兼顾了视觉效果。在柔性显示面板制造过程中，需要用到柔性基板作为衬底，并在该衬底上分别制作彩色像素结构与相应驱动电路，即柔性彩膜基板和柔性阵列基板。制作完成后的柔性彩膜基板与柔性阵列基板相对贴合组成大板，再按第一切割线切割成若干小片柔性显示面板。柔性显示面板是采用激光切割，两大板（阵列基板和彩膜基板）对位成盒后位于引线脚处的彩膜基板激光切割要求较高，极易伤及阵列基板面上的走线，导致报废以及可靠性失效等缺陷，这极大地影响柔性显示面板的量产化以及良品率。
技术实现思路
针对现有柔性显示面板制造方法的不足，本专利技术提供了一种柔性基板的制造方法和柔性显示面板的制造方法。本专利技术所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：一种柔性基板的制造方法，其包括以下步骤：步骤A1、在第一硬质基板上形成一第一柔性层，其划分有若干第一面板区，每一所述第一面板区包括由第一切割线隔开的切割区域和非切割区域；步骤A2、在所述第一柔性层上形成切割补偿层，划分为若干第一区域和若干第二区域，其中，所述第一切割线位于所述第一区域内；步骤A3、沿第一切割线进行激光切割；切割后，曝光显影去除第一区域的切割补偿层，得柔性基板。在本专利技术中，所述切割补偿层的厚度为2~10μm。在本专利技术中，所述第一区域的相对两边分别离所述第一切割线的宽度为100~200μm。在本专利技术中，所述第一柔性层通过有机黏胶形成在所述第一硬质基板上。在本专利技术中，所述有机黏胶的厚度为100~200μm。一种柔性显示面板的制造方法，其包括以下步骤：步骤B1、提供上述的柔性基板；步骤B2、在步骤B1的柔性基板的每一非切割区域上形成彩色滤光组件，得柔性彩膜基板；步骤B3、在第二硬质基板上形成一第二柔性层，其划分有若干第二面板区，每一所述第二面板区包括第二显示区、位于第二显示区外的绑定区，所述绑定区与所述切割区域相对应；在所述第二柔性层的第二显示区和绑定区上分别形成显示器件和电极引线，得柔性阵列基板；步骤B4、将所述柔性彩膜基板与柔性阵列基板对位粘结成盒，第一面板区和第二面板区对应构成一显示面板；步骤B5、剥离所述柔性彩膜基板和柔性阵列基板上的硬质基板；步骤B6、沿至少一个预设形成柔性显示面板的第二切割线进行激光切割，得若干柔性显示面板。一种柔性显示面板的制造方法，其包括以下步骤：步骤C1、提供上述的柔性基板；步骤C2、在步骤C1的柔性基板的每一非切割区域上形成显示器件，得柔性阵列基板；步骤C3、在第三硬质基板上形成一第三柔性层，其划分有若干第三面板区，每一所述第三面板区包括第三显示区、位于第三显示区外的绑定区，所述绑定区与所述切割区域相对应；在所述第三柔性层的第三显示区和绑定区上分别形成彩色滤光组件和电极引线，得柔性彩膜基板；步骤C4、将所述柔性彩膜基板与柔性阵列基板对位粘结成盒，第一面板区和第三面板区对应构成一显示面板，所述电极引线与显示器件进行电连接；步骤C5、剥离所述柔性彩膜基板和柔性阵列基板上的硬质基板；步骤C6、沿至少一个预设形成柔性显示面板的第二切割线进行激光切割，得若干柔性显示面板。本专利技术具有如下有益效果：在柔性基板表面制作切割补偿层，进行激光切割再曝光显影去除第一切割线处两边的凸起变形的切割补偿层，则可以有效降低凸起高度，排除因凸起高度导致该处的GAP增大，使得产品显示不均匀的缺陷；同时解决了凸起高度导致该处边框胶无法将两大基板接触粘附，即无法贴合的问题；实现柔性显示面板量产化以及提高生产良率。附图说明图1为激光切割后柔性基板的局部放大示意图；图2为本专利技术实施例1柔性基板的制造方法的流程示意图；图3为本专利技术实施例1柔性基板的俯视图；图4为本专利技术实施例1制得的柔性基板上一面板区的剖视图；图5为本专利技术实施例2柔性阵列基板的俯视图；图6为本专利技术实施例2制得的柔性显示面板的结构示意图；图7为本专利技术实施例3柔性彩膜基板的俯视图；图8为本专利技术实施例3制得的柔性显示面板的结构示意图；图9为本专利技术实施例2或3柔性阵列基板和柔性彩膜基板对位成盒后的俯视图。具体实施方式现有柔性显示面板是采用激光切割，两大板（阵列基板和彩膜基板）对位成盒后位于引线脚处的彩膜基板激光切割要求较高，极易伤及阵列基板面上的走线，导致报废以及可靠性失效等缺陷，这极大地影响柔性显示面板的量产化以及良品率。为了大板切割成小片时不伤及引线脚位走线、切割线周边的功能器件或膜层等，专利技术人在柔性基板上完成各种器件结构以及液晶定向膜后，进行柔性彩膜基板上的引线脚边预切割，主要是因为柔性显示器是采用激光切割，两大板（阵列基板和彩膜基板）对位成盒后位于引线脚处的彩膜基板没法激光切割，会伤及阵列基板面上的走线，而其它区域切割线处无走线引出，可成盒后才切割。即，预先对不设置绑定区的柔性彩膜基板或柔性阵列基板的切割区域进行切割，则柔性彩膜基板和柔性阵列基板对位成盒后无需再对切割区域进行切割，排除了对位成盒后切割时极易损伤绑定区电极引线的问题，但柔性显示面板良品率还是不高，而且产品显示易出现不均匀缺陷，影响柔性显示面板的量产化。经专利技术人多次试验，发现激光切割时柔性基板1’受激光余量产生局部热应力，热内应力无法快速释放而导致切割线2’处的膜层呈斜面状凸起3’的变形缺陷，如图1所示，凸起3’高度一般很小，两大基板相对贴合后的GAP只有2~5μm，而局部的凸起3’会导致该处GAP增大，产品显示不均匀缺陷；而且凸起3’甚至会导致该处边框胶无法将两大基板接触粘附，即无法贴合的问题，这极大地影响柔性显示器的量产化以及良品率。实施例1为了解决上述问题，本专利技术提供了一种柔性基板的制造方法，其包括以下步骤：步骤A1、在第一硬质基板上形成一第一柔性层100。所述第一柔性层100划分有若干第一面板区110，每一所述第一面板区110包括由第一切割线111隔开的切割区域112和非切割区域113；所述非切割区域113包括第一显示区1131和包围所述第一显示区1131的第一封胶区1132。所述硬质基板的材料优选但不限定为玻璃，如无碱玻璃。柔性层的材料包括有机高分子材料，优选但不限定如PI、TAC；常用厚度约为50~100μm。为了实现柔性结构的分离，常需采用玻璃基板作为柔性基板的支撑件。玻璃基板和柔性基板之间采用有机黏胶粘接，有机黏胶厚度约为100~200μm。后续从硬质基板上剥离出柔性基板，可采用在0~10℃环境有机黏胶自动失去粘性实现剥离，还可采用UV光照模式失去粘性实现剥离。步骤A2、在所述第一柔性层100上形成切割补偿层120，划分为若干第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性基板的制造方法，其包括以下步骤：步骤A1、在第一硬质基板上形成一第一柔性层，其划分有若干第一面板区，每一所述第一面板区包括由第一切割线隔开的切割区域和非切割区域；步骤A2、在所述第一柔性层上形成切割补偿层，划分为若干第一区域和若干第二区域，其中，所述第一切割线位于所述第一区域内；步骤A3、沿第一切割线进行激光切割；切割后，曝光显影去除第一区域的切割补偿层，得柔性基板。

【技术特征摘要】
1.一种柔性基板的制造方法，其包括以下步骤：步骤A1、在第一硬质基板上形成一第一柔性层，其划分有若干第一面板区，每一所述第一面板区包括由第一切割线隔开的切割区域和非切割区域；步骤A2、在所述第一柔性层上形成切割补偿层，划分为若干第一区域和若干第二区域，其中，所述第一切割线位于所述第一区域内；步骤A3、沿第一切割线进行激光切割；切割后，曝光显影去除第一区域的切割补偿层，得柔性基板。2.根据权利要求1所述的柔性基板的制造方法，其特征在于，所述切割补偿层的厚度为2~10μm。3.根据权利要求2所述的柔性基板的制造方法，其特征在于，所述第一区域的相对两边分别离所述第一切割线的宽度为100~200μm。4.根据权利要求1所述的柔性基板的制造方法，其特征在于，在步骤1中，所述第一柔性层通过有机黏胶形成在所述第一硬质基板上。5.根据权利要求1所述的柔性基板的制造方法，其特征在于，所述有机黏胶的厚度为100~200μm。6.一种柔性显示面板的制造方法，其包括以下步骤：步骤B1、提供如权利要求1至5所述的任一柔性基板；步骤B2、在步骤B1的柔性基板的每一非切割区域上形成彩色滤光组件，得柔性彩膜基板；步骤B3、在第二硬质基板上形成一第二柔性层，其划分有若干第二面板区，每一所述第二面板区包括第...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖从雄，李林，于春崎，张海荣，周梦姿，朱利，程立，
申请(专利权)人：信利半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44