芯片级倒封装滤波器载板防侧漏隔离结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片级倒封装滤波器载板防侧漏隔离结构，所述芯片级倒封装滤波器包括PCB载板、安装于所述PCB载板之上，带有金凸台的倒装芯片以及芯片外围的环氧封装材料；所述PCB载板之上包括多个互不相连的电路区域；所述电路区域中与所述PCB载板的边缘相邻接的外侧边缘设置有连接在所述电路区域上的、向侧面凸出的隔离块；所述隔离块的厚度小于电路区域的厚度；属于不同电路区域的隔离块互不相连。本实用新型专利技术有效解决在封装时，环氧材料可能在高温下通过PCB载板上的电路区域的中空处流入PCB载板中间的问题，使得使用易流动的环氧材料对器件进行封装的过程变得非常轻松，极大地提升了产品的合格率，解除了产品的品质隐患。

【技术实现步骤摘要】
芯片级倒封装滤波器载板防侧漏隔离结构
本技术涉及芯片级倒封装的滤波器，具体涉及一种芯片级倒封装滤波器载板防侧漏隔离结构。
技术介绍
芯片级倒封装滤波器的基本结构是由PCB载板、带有金凸台的倒装芯片、以及芯片外围的环氧封装材料组成。图1是PCB载板的示意图。如图1所示，PCB载板2之上由多个电路区域。图2是带有金凸台的倒装芯片的示意图。如图2所示，芯片4之上由凸台3。图3是倒装芯片安装在PCB载板上的示意图。图1、图2、图3显示了芯片级倒封装滤波器的结构。由于装配好器件后需要用带有流动性未固化的环氧材料进行包裹式封装，故会有部分无法控制的环氧材料沿载板表面的电路间隙流进中间芯片区域，图4是实施例1的现有技术的示意图。图5是实施例2的现有技术的示意图。如图4、图5所示，环氧材料在高温下会沿箭头所指方向流入电路区域。这是滤波器制造中所不希望发生的状况，会大大影响滤波器的性能，甚至造成滤波器损坏。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术公开了一种芯片级倒封装滤波器载板防侧漏隔离结构。本技术的技术方案如下：一种芯片级倒封装滤波器载板防侧漏隔离结构，所述芯片级倒封装滤波器包括PCB载板、安装于所述PCB载板之上，带有金凸台的倒装芯片以及芯片外围的环氧封装材料；所述PCB载板之上包括多个互不相连的电路区域；所述电路区域的外侧边缘与所述PCB载板的边缘相平行；所述电路区域中与所述PCB载板的边缘相邻接的外侧边缘设置有连接在所述电路区域上的、向侧面凸出的隔离块；所述隔离块的厚度小于电路区域的厚度；属于不同电路区域的隔离块互不相连。其进一步的技术方案为：所述隔离块的形状为扁平长方体状；隔离块的底面平行于所述PCB载板的边缘且与电路区域的外边缘相对齐。其进一步的技术方案为：所述隔离块的形状为直角三棱柱状，其第一直角面与电路区域的侧边相连接，其第二直角面与所述PCB载板的边缘相平行；属于相邻的两个电路区域的相对的两个隔离块的斜面相对且互相平行。其进一步的技术方案为：所述隔离块的形状为直角三棱柱状；相邻的两个电路区域中，第一电路区域有向侧面凸出的隔离块，且其第一直角面与电路区域的侧边相连接，其第二直角面与所述PCB载板的边缘相平行且与电路区域的外边缘相对其，第二电路区域则有沿侧面方向凹进的、与所述隔离块形状相同的缺口，所述缺口的斜面与隔离块的斜面相对且互相平行。其进一步的技术方案为：所述PCB载板的边缘还设置有一圈连续的、将PCB载板内的电路区域包围在内的隔离墙。本技术的有益技术效果是：隔离墙和隔离块可配合使用，综合阻挡与抑制环氧材料流入PCB载板中间，有效解决在封装时，环氧材料可能在高温下通过PCB载板上的电路区域的中空处流入PCB载板中间的问题，使得使用易流动的环氧材料对器件进行封装的过程变得非常轻松，极大地提升了产品的合格率，解除了产品的品质隐患。附图说明图1是PCB载板的示意图。图2是带有金凸台的倒装芯片的示意图。图3是倒装芯片安装在PCB载板上的示意图。图4是实施例1的现有技术的示意图。图5是实施例2的现有技术的示意图。图6是实施例1加了隔离块的示意图。图7是实施例2加了隔离块的示意图。图8是隔离墙的示意图。具体实施方式如图4、图5所示，在现有技术中，PCB载板1之上包括多个互不相连的电路区域2，电路区域2的外侧边缘与PCB载板1的边缘相平行。本技术所公开的方案是，各个电路区域中有与PCB载板的边缘相邻接的外侧边缘，在此外侧边缘处设置有连接在电路区域上的、向侧面凸出的隔离块。隔离块的厚度小于电路区域的厚度。属于不同电路区域的隔离块互不相连。图6是实施例1加了隔离块的示意图。在此实施例中，隔离块3的形状为扁平长方体状，隔离块3的底面平行于PCB载板1的边缘，且与电路区域2的外侧边缘相对齐。将图6与图4对比可见，隔离块3可阻挡环氧材料流入PCB载板1中间。图7是实施例2加了隔离块的示意图。图7所示的实施例公开了隔离块的另一种实施方式，隔离块的形状为直角三棱柱状，其第一直角面与电路区域的侧边相连接，其第二直角面与PCB载板的边缘相平行；属于相邻的两个电路区域的相对的两个隔离块的斜面相对且互相平行。图7中的第一隔离块31和第二隔离块32分别属于相邻的两个电路区域，第一隔离块31和第二隔离块32两者的斜面相对且互相平行。在图7中，还有隔离块的另一种实施方式，即隔离块的形状为直角三棱柱状；相邻的两个电路区域中，第一电路区域有向侧面凸出的隔离块，且其第一直角面与电路区域的侧边相连接，其第二直角面与PCB载板的边缘相平行且与电路区域的外边缘相对其，第二电路区域则有沿侧面方向凹进的、与隔离块形状相同的缺口，缺口的斜面与隔离块的斜面相对且互相平行。图7中的第三隔离块33属于第一电路区域，其第一直角面与电路区域的侧边相连接，其第二直角面与PCB载板的边缘相平行且与电路区域的外边缘相对其。缺口34属于第二电路区域，缺口34的形状大小均与第三隔离块33相同，缺口34的斜面与第三隔离块33的斜面相对且互相平行。图8是隔离墙的示意图。如图8所示，还可在PCB载板1的边缘设置有一圈连续的、将PCB载板1内的所有电路区域2包围在内的隔离墙4。隔离墙和隔离块可配合使用，阻挡与抑制环氧材料流入PCB载板中间。以上所述的仅是本技术的优选实施方式，本技术不限于以上实施例。可以理解，本领域技术人员在不脱离本技术的精神和构思的前提下直接导出或联想到的其他改进和变化，均应认为包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片级倒封装滤波器载板防侧漏隔离结构，所述芯片级倒封装滤波器包括PCB载板、安装于所述PCB载板之上，带有金凸台的倒装芯片以及芯片外围的环氧封装材料；所述PCB载板之上包括多个互不相连的电路区域；所述电路区域的外侧边缘与所述PCB载板的边缘相平行；其特征在于：所述电路区域中与所述PCB载板的边缘相邻接的外侧边缘设置有连接在所述电路区域上的、向侧面凸出的隔离块；所述隔离块的厚度小于电路区域的厚度；属于不同电路区域的隔离块互不相连。

【技术特征摘要】
1.一种芯片级倒封装滤波器载板防侧漏隔离结构，所述芯片级倒封装滤波器包括PCB载板、安装于所述PCB载板之上，带有金凸台的倒装芯片以及芯片外围的环氧封装材料；所述PCB载板之上包括多个互不相连的电路区域；所述电路区域的外侧边缘与所述PCB载板的边缘相平行；其特征在于：所述电路区域中与所述PCB载板的边缘相邻接的外侧边缘设置有连接在所述电路区域上的、向侧面凸出的隔离块；所述隔离块的厚度小于电路区域的厚度；属于不同电路区域的隔离块互不相连。2.如权利要求1所述的芯片级倒封装滤波器载板防侧漏隔离结构，其特征在于：所述隔离块的形状为扁平长方体状；隔离块的底面平行于所述PCB载板的边缘且与电路区域的外边缘相对齐。3.如权利要求1所述的芯片级倒封装滤波器载板防侧漏隔离结构，其特征在于：所述隔离块的...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐彬，张莉，毛宏庆，王绍安，吴庄飞，掌庆冠，
申请(专利权)人：无锡市好达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32