高温可靠性高的LED制造技术

本实用新型专利技术涉及LED封装的技术领域，尤其涉及一种高温可靠性高的LED，所述灯体包括第一灯脚、第二灯脚、用于包裹第一灯脚和第二灯脚上部分的封装胶体，以及安装于第一灯脚上端的发光晶体，所述封装胶体下端设有外凸部，所述外凸部的宽度大于封装胶体上端的宽度；本实用新型专利技术通过设置封装胶体下端的宽度大于封装胶体上端的宽度，使固化后的环氧树脂封装胶体与灯体包裹厚度增加，增加耐高温可靠性，减少LED失效率，延长了LED的使用寿命，能完全满足客户生产时高温要求，特别适用于发光键盘光源的应用。

【技术实现步骤摘要】
高温可靠性高的LED
本技术涉及LED封装的
，尤其涉及一种高温可靠性高的LED。
技术介绍
目前随着产品市场的广泛应用，LED应用于我们生活中的各个领域，由于气侯变化和使用环境的不同，现有的LED在高温时的可靠性降低，缩短了LED的使用寿命，大大增加了LED失效率，不能满足客户于生产时高温要求。
技术实现思路
本技术针对现有技术存在之缺失，提供一种高温可靠性高的LED，其能增加耐高温可靠性，减少LED失效率。为实现上述目的，本技术采用如下的技术方案：一种高温可靠性高的LED，包括灯体，所述灯体包括第一灯脚、第二灯脚、用于包裹第一灯脚和第二灯脚上部分的封装胶体，以及安装于第一灯脚上端的发光晶体，所述封装胶体下端设有外凸部，所述外凸部的宽度大于封装胶体上端的宽度。作为一种优选方案，所述封装胶体上端的外径为2.95～3.05mm，所述封装胶体下端的外径为3.30～3.40mm。作为一种优选方案，所述封装胶体上端的外径为3mm，所述封装胶体下端的外径为3.35mm。作为一种优选方案，所述封装胶体为环氧树脂胶体。本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，通过设置封装胶体下端的宽度大于封装胶体上端的宽度，使固化后的环氧树脂封装胶体与灯体包裹厚度增加，在270℃高温下受应力加强，防止产品在高温回流焊时，受封装胶体热应力的作用下，胶体与灯体剥离，扯断内部导线，致使发光晶体珠失效，并且更有效的将原有的耐热温度270℃提升至340℃，增加耐高温可靠性，减少LED失效率，延长了LED的使用寿命，能完全满足客户生产时高温要求，特别适用于发光键盘光源的应用。为更清楚地阐述本技术的结构特征、技术手段及其所达到的具体目的和功能，下面结合附图与具体实施例来对本技术作进一步详细说明：附图说明图1是本技术之实施例的组装结构图。附图标识说明：10、灯体20、第一灯脚30、第二灯脚40、封装胶体41、外凸部50、发光晶体具体实施方式如图1所示，一种高温可靠性高的LED，包括灯体10，所述灯体10包括第一灯脚20、第二灯脚30、用于包裹第一灯脚20和第二灯脚30上部分的封装胶体40，以及安装于第一灯脚20上端的发光晶体50，所述封装胶体40下端设有外凸部41，所述外凸部41的宽度大于封装胶体40上端的宽度，所述封装胶体40上端的外径为2.95～3.05mm，所述封装胶体40上端的外径最好为3mm，所述封装胶体40下端的外径为3.30～3.40mm，所述封装胶体40下端的外径为3.35mm，所述封装胶体40为环氧树脂胶体。以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，故凡是依据本技术的技术实际对以上实施例所作的任何修改、等同替换、改进等，均仍属于本技术技术方案的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高温可靠性高的LED，包括灯体，其特征在于：所述灯体包括第一灯脚、第二灯脚、用于包裹第一灯脚和第二灯脚上部分的封装胶体，以及安装于第一灯脚上端的发光晶体，所述封装胶体下端设有外凸部，所述外凸部的宽度大于封装胶体上端的宽度。

【技术特征摘要】
1.一种高温可靠性高的LED，包括灯体，其特征在于：所述灯体包括第一灯脚、第二灯脚、用于包裹第一灯脚和第二灯脚上部分的封装胶体，以及安装于第一灯脚上端的发光晶体，所述封装胶体下端设有外凸部，所述外凸部的宽度大于封装胶体上端的宽度。2.根据权利要求1所述的高温可靠性高的LED，其特征在于：所述封装...

【专利技术属性】
技术研发人员：童建华，
申请(专利权)人：东莞市莱曼光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44