The invention provides a semiconductor laser device with improved heat radiation. The semiconductor laser device (10) has a base (11), a cover (12) mounted on an upper surface of the base (11), a semiconductor laser element (13), and at least a portion of the power supply (14) embedded in the base (11). The power supply unit (14) has an element side terminal (32) electrically connected to the semiconductor laser element (13) and an external terminal (33). The outer terminal (33) of the power supply unit (14) is exposed from the side or upper surface of the base (11) and the lower surface of the base (11) is provided with a mounting surface (11b) for mounting to the carrying object.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体激光装置
本专利技术涉及半导体激光装置。
技术介绍
在专利文献1等中,公知的有将半导体激光元件固定于底座,并用盖覆盖的半导体激光装置。像这样的半导体激光装置搭载于图象显示装置、照明器具和车辆用灯具等搭载对象中来使用。在专利文献1中记载的半导体激光装置经由设置在盖的上表面的透光部件,使激光向上方射出。现有技术文献专利文献专利文献1:日本国专利第5347231号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题在这样的半导体激光装置中,要求在激光激励时在半导体激光元件中产生的热量向外部散热。但是,在专利文献1中记载的半导体激光装置中,散热性有改善的余地。因此本专利技术的目的在于提供散热性提高的半导体激光装置。用于解决课题的方案本专利技术的半导体激光装置搭载于搭载对象,该半导体激光装置具有:底座;盖,其具有透光部件,并安装于所述底座的上表面且在所述盖与所述底座之间形成收纳空间;半导体激光元件,其配置在所述收纳空间内,并射出激光;供电部件,其至少一部分埋设在所述底座中,并与所述半导体激光元件导通;所述供电部件具有:在所述收纳空间露出并与所述半导体激光元件电连接的元件侧端子、与外部电源连接的外部端子,所述供电部件的所述外部端子从所述底座的侧面或上表面露出,在所述底座的下表面设置有用于安装到搭载对象的安装面。根据上述结构的半导体激光装置,因为外部端子从底座的侧面或上表面露出,所以能够确保在底座的下表面有大的安装面。因为容易使从半导体激光元件向底座传递的热量经由安装面高效地向搭载对象传递,所以能够提供散热性提高的半导体激光装置。在本专利技术的半导体激光装置中,也可以在所述底座 ...
【技术保护点】
一种半导体激光装置,其搭载于搭载对象,该半导体激光装置的特征在于,具有:底座;盖,其具有透光部件,并安装于所述底座的上表面且在所述盖与所述底座之间形成收纳空间;半导体激光元件,其配置在所述收纳空间内,并射出激光;供电部件,其至少一部分埋设在所述底座中,并与所述半导体激光元件导通;所述供电部件具有:在所述收纳空间露出并与所述半导体激光元件电连接的元件侧端子、与外部电源连接的外部端子,所述供电部件的所述外部端子从所述底座的侧面或上表面露出,在所述底座的下表面设置有用于安装到搭载对象的安装面。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.10.15 JP 2014-2109961.一种半导体激光装置,其搭载于搭载对象,该半导体激光装置的特征在于,具有:底座;盖,其具有透光部件,并安装于所述底座的上表面且在所述盖与所述底座之间形成收纳空间;半导体激光元件,其配置在所述收纳空间内,并射出激光;供电部件,其至少一部分埋设在所述底座中,并与所述半导体激光元件导通;所述供电部件具有:在所述收纳空间露出并与所述半导体激光元件电连接的元件侧端子、与外部电源连接的外部端子,所述供电部件的所述外部端子从所述底座的侧面或上表面露出,在所述底座的下表面设置有用于安装到搭载对象的安装面。2.如权利要求1所述的半导体激光装置,其特征在于,在所述底座的所述侧面设置有凹部,所述外部端子在所述凹部露出。3.如权利要求1或2所述的半导体激光装置,其特征在于,设置有多个所述供电...
【专利技术属性】
技术研发人员:柴田裕一,望月光之,达川正士,
申请(专利权)人:株式会社小糸制作所,
类型:发明
国别省市:日本,JP
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