半导体激光装置制造方法及图纸

技术编号:15530516 阅读:18 留言:0更新日期:2017-06-04 17:37
本发明专利技术提供散热性提高的半导体激光装置。半导体激光装置(10)具有:底座(11)、在底座(11)的上表面安装的盖(12)、半导体激光元件(13)、至少一部分埋设在底座(11)中的供电部件(14)。供电部件(14)具有:与半导体激光元件(13)电连接的元件侧端子(32)、外部端子(33)。供电部件(14)的外部端子(33)从底座(11)的侧面或上表面露出,在底座(11)的下表面设置有用于安装到搭载对象的安装面(11b)。

Semiconductor laser device

The invention provides a semiconductor laser device with improved heat radiation. The semiconductor laser device (10) has a base (11), a cover (12) mounted on an upper surface of the base (11), a semiconductor laser element (13), and at least a portion of the power supply (14) embedded in the base (11). The power supply unit (14) has an element side terminal (32) electrically connected to the semiconductor laser element (13) and an external terminal (33). The outer terminal (33) of the power supply unit (14) is exposed from the side or upper surface of the base (11) and the lower surface of the base (11) is provided with a mounting surface (11b) for mounting to the carrying object.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体激光装置
本专利技术涉及半导体激光装置。
技术介绍
在专利文献1等中,公知的有将半导体激光元件固定于底座,并用盖覆盖的半导体激光装置。像这样的半导体激光装置搭载于图象显示装置、照明器具和车辆用灯具等搭载对象中来使用。在专利文献1中记载的半导体激光装置经由设置在盖的上表面的透光部件,使激光向上方射出。现有技术文献专利文献专利文献1:日本国专利第5347231号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题在这样的半导体激光装置中,要求在激光激励时在半导体激光元件中产生的热量向外部散热。但是,在专利文献1中记载的半导体激光装置中,散热性有改善的余地。因此本专利技术的目的在于提供散热性提高的半导体激光装置。用于解决课题的方案本专利技术的半导体激光装置搭载于搭载对象,该半导体激光装置具有:底座;盖,其具有透光部件,并安装于所述底座的上表面且在所述盖与所述底座之间形成收纳空间;半导体激光元件,其配置在所述收纳空间内,并射出激光;供电部件,其至少一部分埋设在所述底座中,并与所述半导体激光元件导通;所述供电部件具有:在所述收纳空间露出并与所述半导体激光元件电连接的元件侧端子、与外部电源连接的外部端子,所述供电部件的所述外部端子从所述底座的侧面或上表面露出,在所述底座的下表面设置有用于安装到搭载对象的安装面。根据上述结构的半导体激光装置,因为外部端子从底座的侧面或上表面露出,所以能够确保在底座的下表面有大的安装面。因为容易使从半导体激光元件向底座传递的热量经由安装面高效地向搭载对象传递,所以能够提供散热性提高的半导体激光装置。在本专利技术的半导体激光装置中,也可以在所述底座的所述侧面设置有凹部,所述外部端子向所述凹部露出。根据上述结构的半导体激光装置,由于外部端子设置在从外表面向内凹入的位置上,因此能够抑制外部端子的破损。在本专利技术的半导体激光装置中,也可以设置有多个所述供电部件,并且在从上方观察时至少一个所述外部端子在与其他所述外部端子不同的位置从所述底座的所述侧面露出。根据上述结构的半导体激光装置,因为容易将供电部件配置为从上方观察时各自分离,热量难以在特定的区域集中,所以容易提高散热性。在本专利技术的半导体激光装置中,也可以为所述半导体激光元件设置于所述半导体激光元件设置于在所述底座的所述上表面固定的散热器,辅助导体埋设在所述底座中,该辅助导体具有与所述散热器连接的一端和从所述底座的所述侧面露出的另一端。根据上述结构的半导体激光装置,将在半导体激光元件中产生的向散热器传递的热量经由辅助导体向底座传递,能够从底座的安装面高效地向搭载对象传递。在本专利技术的半导体激光装置中,也可以在所述底座的所述侧面以及所述下表面的至少一方设置有将所述底座定位于搭载对象的定位部。根据上述结构的半导体激光装置,在将半导体激光装置安装到搭载对象上时,容易对准位置。在本专利技术的半导体激光装置中,所述外部端子位于所述定位部。根据上述结构的半导体激光装置,使用容易对准位置的部位,能够正确地进行外部端子对外部电源的连接作业。在本专利技术的半导体激光装置中,所述供电部件具有沿着所述底座的所述安装面延伸的散热部。根据上述结构的半导体激光装置,能够将从半导体激光元件产生的向供电部件传递的热量经由散热部向安装面高效地传递。在本专利技术的半导体激光装置中,也可以为所述供电部件的埋设在所述底座中的部位与所述外部端子呈同一直线状延伸。根据上述结构的半导体激光装置,容易加工供电部件。专利技术效果根据本专利技术,能够提供散热性提高的半导体激光装置。附图说明图1是本专利技术的第一实施方式的半导体激光装置的立体图。图2是图1中的II-II线剖视图。图3是表示底座的结构的图,(a)是图2中的III-III线剖视图,(b)是(a)中的b-b线剖视图。图4是表示本专利技术的第二实施方式的半导体激光装置的剖视图。图5是表示本专利技术的第三实施方式的半导体激光装置的剖视图。图6是表示本专利技术的第三实施方式的半导体激光装置的剖视图。图7是表示本专利技术的第四实施方式的半导体激光装置的剖视图。图8是表示本专利技术的第五实施方式的半导体激光装置的剖视图。具体实施方式以下,参照附图,对本专利技术的半导体激光装置的实施方式的例子进行说明。(第一实施方式)首先,说明第一实施方式的半导体激光装置。图1是本专利技术的第一实施方式的半导体激光装置10的立体图。图2是图1中的II-II线剖视图。如图1及图2所示,第一实施方式的半导体激光装置10具有底座11、盖12、半导体激光元件13和供电部件14。半导体激光装置10例如搭载于图象显示装置或照明器具、车辆用灯具等搭载对象T中来使用。盖12安装在底座11的上表面。盖12具有圆板状的上表面部15和从该上表面部15的周缘向下方延伸的圆筒状的周壁部16。盖12安装在底座11的上表面并在盖12与底座11之间形成收纳空间S(参照图2)。盖12在上表面部15的中心部分具有透光部件17。透光部件17由具有透光性的材料形成。在本实施方式中,透光部件17中含有荧光体。需要说明的是,该透光部件17除了设置在盖12的上表面部15以外也可以设置在侧面部等。需要说明的是,在以后的说明中,如图2所示,在半导体激光装置10中,将相对于底座11设置有半导体激光元件13的方向称为上方,将相对于半导体激光元件13设置有底座11的方向称为下方,将相对于该上下方向正交的方向称为侧方。底座11具有俯视观察为圆形的搭载部21、和从搭载部21的周围的一部分向侧方突出的俯视观察为矩形的定位部22。定位部22用于向搭载对象T安装半导体激光装置10时半导体激光装置10相对于搭载对象T的定位。例如,定位部22形成为嵌合于在搭载对象T中形成的凹部等。在底座11的上表面中,圆形的搭载部21的上表面为搭载面11a。在底座11的下表面中,搭载部21的下表面以及定位部22的下表面为安装面11b。这些搭载面11a以及安装面11b各自为平坦面。如图1以及图2所示,在底座11的搭载面11a上搭载有盖12、半导体激光元件13、副固定件25和散热器26。半导体激光元件13为通过被供电而射出激光的半导体元件。半导体激光元件13以向透光部件17照射激光的方式在收纳空间S中设置。在本实施方式中,半导体激光元件13射出蓝色光。通过该蓝色光,透光部件17所包含的荧光体产生黄色光。由此,半导体激光装置10将蓝色光和黄色光混合,而将白色光向外部射出。半导体激光元件13固定于副固定件25中。副固定件25安装于在底座11的搭载面11a上固定的散热器26。像这样,半导体激光元件13经由副固定件25以及散热器26搭载于底座11的搭载面11a。半导体激光装置10具备多根(在本例中为两根)供电部件14。供电部件14为导电性金属制部件。供电部件14的两端分别作为元件侧端部32以及外部端子33。供电部件14的中间部分埋设在底座11中。在底座11中埋设的供电部件14的一部分,其外周被由绝缘树脂构成的绝缘体31覆盖。供电部件14在其中间部分呈大致直角地弯曲。在供电部件14中,元件侧端子32以及外部端子33从绝缘体31露出。供电部件14的元件侧端子32从底座11的搭载面11a突出并在收纳空间S露出。该元件侧端子32配置在支持半导体激光元件13的散热器26的附近。元件侧端子32通过接合线35而与半导体激光元件13电连接。本文档来自技高网...
半导体激光装置

【技术保护点】
一种半导体激光装置,其搭载于搭载对象,该半导体激光装置的特征在于,具有:底座;盖,其具有透光部件,并安装于所述底座的上表面且在所述盖与所述底座之间形成收纳空间;半导体激光元件,其配置在所述收纳空间内,并射出激光;供电部件,其至少一部分埋设在所述底座中,并与所述半导体激光元件导通;所述供电部件具有:在所述收纳空间露出并与所述半导体激光元件电连接的元件侧端子、与外部电源连接的外部端子,所述供电部件的所述外部端子从所述底座的侧面或上表面露出,在所述底座的下表面设置有用于安装到搭载对象的安装面。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.10.15 JP 2014-2109961.一种半导体激光装置,其搭载于搭载对象,该半导体激光装置的特征在于,具有:底座;盖,其具有透光部件,并安装于所述底座的上表面且在所述盖与所述底座之间形成收纳空间;半导体激光元件,其配置在所述收纳空间内,并射出激光;供电部件,其至少一部分埋设在所述底座中,并与所述半导体激光元件导通;所述供电部件具有:在所述收纳空间露出并与所述半导体激光元件电连接的元件侧端子、与外部电源连接的外部端子,所述供电部件的所述外部端子从所述底座的侧面或上表面露出,在所述底座的下表面设置有用于安装到搭载对象的安装面。2.如权利要求1所述的半导体激光装置,其特征在于,在所述底座的所述侧面设置有凹部,所述外部端子在所述凹部露出。3.如权利要求1或2所述的半导体激光装置,其特征在于,设置有多个所述供电...

【专利技术属性】
技术研发人员:柴田裕一望月光之达川正士
申请(专利权)人:株式会社小糸制作所
类型:发明
国别省市:日本,JP

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