Pre sealing mold a storage chip, including guide pillar, top plate and the bottom plate, top plate sliding along the guide column, the heating plate is arranged under the seat board, the heating plate is used for placing the product home plate, the top plate is arranged on the lower surface of the fixed plate, the fixed plate is provided with a vertical straight down the positioning guide posts, positioning guide pressure plate column is provided with a vertical sliding connection between the pressure plate and the fixed plate is provided with a pressure rubber insert, pressure rubber insert comprises a fixed end and pressing end shape according to the product design, the fixed end is fixedly connected with the fixed plate, a pressure hole, and pressure the discharge end of the pressure plate, the pre setting position of vertically aligned pressing hole and placed on the pressure plate on the product, through the pre pressing end sealing position of the contact pressing hole and the extrusion products. The pre sealing mold structure of a memory chip of the utility model is simple, the pre sealing resin and according to the preset shape covering the flash chip, flash chip is not reduced by full and empty defects in resin package.
【技术实现步骤摘要】
一种存储芯片的预封模具
本技术涉及封装
,特别是涉及一种存储芯片的预封模具。
技术介绍
现有的存储芯片封装形式一般采用TSOP、BGA、QFN、SD、MMC等封装形式,不管何种封装形式,在固晶、焊线工序完成后,一般采用以热固性环氧模塑料通过模具进行加热、灌注、加压、固化的过程完成对存储芯片的包埋,其具有封装后外观尺寸一致好,良率一致性好,在一般使用环境下具有高可靠性,易于实现大规模与低成本生产。封装后的存储芯片在外观上有不允许未灌满和空洞的要求,flash芯片与模具型腔表面的间隙较小时会容易引起树脂填充不完整的情况,针对此种情况,封装厂一般采用引进高流动性、小直径的填充物的封装树脂,但是,该封装树脂的成本比常规使用树脂的成本高且其封装存储芯片后的表面翘曲较为不易控制,在TSOP封装中由于TSOP是双层灌注,一般通过选用具有不同下沉深度的引线框架与flash芯片配型解决未灌注完全的问题,但这种方式会导致引线框架的品种增加造成采购和管理的成本。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术中的不足之处,提供一种降低生产成本和提高生产良率的存储芯片的预封模具,解决现有存储芯片封装时存在封装后树脂未灌满、空洞和封装成本高的问题。为解决上述技术问题,本技术通过下述技术方案来解决:一种存储芯片的预封模具,包括导柱、设置在导柱顶端的上座板和设置在导柱底端的下座板,所述上座板沿导柱上下滑动,所述下座板上设有加热板,所述加热板上设有置料板,产品放置在所述置料板上,所述上座板的下表面设有固定板,所述固定板上设有垂直向下的定位导柱,所述定位导柱上设有垂直滑动连接的压料板,所述压料板与 ...
【技术保护点】
一种存储芯片的预封模具,包括导柱、设置在导柱顶端的上座板和设置在导柱底端的下座板,所述上座板沿导柱上下滑动,其特征在于:所述下座板上设有加热板,所述加热板上设有置料板,产品放置在所述置料板上,所述上座板的下表面设有固定板,所述固定板上设有垂直向下的定位导柱,所述定位导柱上设有垂直滑动连接的压料板,所述压料板与所述固定板之间设有压胶镶件,所述压胶镶件包括固定端和根据产品形状设计的压料端,所述固定端固定连接在所述固定板内部,所述压料板上设有与压料端匹配的压料孔,所述压料孔与放置在压料板上的产品的预封位置垂直对齐,所述压料端穿过所述压料孔内与产品上的预封位置接触挤压。
【技术特征摘要】
1.一种存储芯片的预封模具,包括导柱、设置在导柱顶端的上座板和设置在导柱底端的下座板,所述上座板沿导柱上下滑动,其特征在于:所述下座板上设有加热板,所述加热板上设有置料板,产品放置在所述置料板上,所述上座板的下表面设有固定板,所述固定板上设有垂直向下的定位导柱,所述定位导柱上设有垂直滑动连接的压料板,所述压料板与所述固定板之间设有压胶镶件,所述压胶镶件包括固定端和根据产品形状设计的压料端,所述固定端固定连接在所述固定板内部,所述压料板上设有与压料端匹配的压料孔,所述压料孔与放置在压料板上的产品的预封位置垂直对齐,...
【专利技术属性】
技术研发人员:郭寂波,
申请(专利权)人:深圳市劲升迪龙科技发展有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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