【技术实现步骤摘要】
一种塑料芯片固化用组合模具
：本技术涉及微流控芯片制造技术，特别提供了一种专门用于制作塑料芯片基材的固化模具。
技术介绍
：微全分析系统(Micro Total Analysis Systems，μ-TAS)是一个跨学科的新领域，其最终目的是通过化学设备的微型化与集成化，最大限度地把分析实验室的功能转移到便携的分析设备中(如各类芯片)，实现分析设备的“微型化”，因此微全分析系统也被通俗地称为“芯片实验室”(Lab-on-a-chip)，根据芯片结构及工作机理又可分为两大类：微阵列芯片(Microarray chip)，又称为“生物芯片”，和微流控芯片(Microfluidic chip)，前者发展已相当成熟，在国外以深度产业化；后者主要以分析化学和生物化学为基础，利用微机电加工技术(MEMS)，在硅，玻璃，石英，塑料表面加工出10-100微米的微通道网络，将电渗流和电泳流作为驱动力，通过改变驱动电压，控制流体在微通道网络中的流动方向和速率，从而实现对目标分析物的采样、稀释、加试剂、，富集，萃取，混合，反应，分离，检测等步骤，是当前研究的重点。芯片制造是其中的一个重要部分，芯片材料以及成型技术又很多种，其中PDMS固化是一种简单快捷的方法，而PDMS固化模具的设计制造未见有文献报道。目前实验室中通用的做法是，用一块底版和一个敞开式的框架构成，其有一重大缺陷，及PDMS前体混合物会流入硅基片底部，造成PDMS成型后将整个硅基片包埋从而极难与硅基-->片分离，因而不能满足实验室工作需要。
技术实现思路
：本技术的目的是提供一种可以避免PDMS包埋硅基片的，塑料芯片...
【技术保护点】
一种塑料芯片固化用组合模具，其特征在于：该组合模具由底版（１）、硅基片（２）、塑料垫圈（３）、密封环（４）、４－５０个螺母（５）组合构成；硅基片（２）的外径等于或略大于塑料垫圈（３）的内径；密封环（４）的径向剖面具有Ｌ型结构，密封环 （４）的内径Φ１等于或略大于塑料垫圈（３）的内径，密封环（４）的内径Φ２等于或略大于塑料垫圈（３）的外径；底版（１）和密封环（４）的周边在高度方向上开有４－５０个通孔或带螺纹的孔，底版（１）、硅基片（２）、塑料垫圈（３）、密封环（４ ）由下至上叠放，通过４－５０个螺母（５）组合成一个整体。
【技术特征摘要】
1、一种塑料芯片固化用组合模具，其特征在于：该组合模具由底版(1)、硅基片(2)、塑料垫圈(3)、密封环(4)、4-50个螺母(5)组合构成；硅基片(2)的外径等于或略大于塑料垫圈(3)的内径；密封环(4)的径向剖面具有L型结构，密封环(4)的内径φ1等于或略大于塑料垫圈(3)的内径，密封环(4)的内径φ2等于或略大于塑料垫圈(3)的外径；底版(...
【专利技术属性】
技术研发人员：戴忠鹏，罗勇，林炳承，
申请(专利权)人：中国科学院大连化学物理研究所，
类型：实用新型
国别省市：91[中国|大连]
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