复合电子元件制造技术

本实用新型专利技术涉及一种复合电子元件，该复合电子元件将电阻层附着在陶瓷体的第一主表面，第一端电极与电阻层电连接，电阻层与侧电极电连接，陶瓷体内第一电极层至少有一处外露于第一侧表面或第二侧表面，第二电极层至少有一处外露于第二端面。第一电极层与侧电极电连接，第二电极层与第二端电极电连接，从而形成具有电容和电阻串联的结构。实现了把电容和电阻集成到单个元件中，尺寸较小，实现为整机电路节约空间。

Composite electronic component

The utility model relates to a composite electronic component, the composite electronic component will resistive layer attached to the first main surface of the ceramic body, one end of the electrode is connected with the resistance layer, link layer and the side electrode electrical resistance, at least in the first ceramic electrode layer has a first side surface is exposed on the side surface of second or second. At least one electrode layer is exposed from the second end. The first electrode layer is electrically connected with the side electrode, and the second electrode layer is electrically connected with the second terminal electrode so as to form a structure with series connection of capacitance and resistance. The capacitance and resistance are integrated into a single component, and the size is small, so as to save space for the whole circuit.

【技术实现步骤摘要】
复合电子元件
本技术涉及电子元件
，尤其是涉及一种复合电子元件。
技术介绍
电容器可用于隔直通交、滤波及储能等，在输电、配电、用电等场合中具有广泛的应用。在许多电路应用中，需要使用电阻和电容串联结构的电路时，一般使用分立元件，即在电容的外面贴装电阻，贴装效率较低，形成单个电阻和单个电容，这样占用较多的电路空间，不利于整机的小型化。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种尺寸较小复合电子元件。一种复合电子元件，包括陶瓷体、侧电极、第一端电极、第二端电极以及电阻层；所述陶瓷体具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端面和第二端面，所述陶瓷体内部填充有陶瓷介质，所述陶瓷介质中穿插有多个第一电极层和多个第二电极层，所述第一电极层与所述第二电极层交替层叠，并且所述第一电极层在所述第二电极层上的投影与所述第二电极层具有重叠部分，所述第一电极层与所述第二电极层之间也填充有所述陶瓷介质，所述第一电极层至少有一处外露于所述第一侧表面或所述第二侧表面，所述第二电极层至少有一处外露于所述第二端面；所述侧电极附着在所述第一侧表面或者所述第二侧表面上，所述第一电极层与所述侧电极电连接；所述电阻层附着在所述第一主表面上，所述电阻层与所述侧电极电连接；所述第一端电极附着在所述第一端面上，所述第二端电极附着在所述第二端面上，所述第一端电极与所述电阻层电连接，所述第二端电极与所述第二电极层电连接。在一个实施方式中，所述第一端电极在与所述第一端面邻接的所述第一主表面、所述第二主表面、所述第一侧表面以及所述第二侧表面四个表面上各延伸一段距离，所述第一端电极在所述第一主表面上的延伸部与所述电阻层具有重叠部分。在一个实施方式中，所述电阻层包括第一电阻部和第二电阻部，所述第一电阻部与所述第二电阻部之间存在夹角，所述第一电阻部与所述第二电阻部电连接，所述第一电阻部远离所述第二电阻部的一端与所述第一端电极电连接，所述述第二电阻部远离所述第一电阻部的一端与所述侧电极电连接。在一个实施方式中，所述第一电阻部与所述第二电阻部之间的夹角为60°～120°。在一个实施方式中，所述第一电阻部与所述第二电阻部组合形成“L”形的电阻层。在一个实施方式中，所述侧电极包括第一连接电极和第二连接电极，所述第一连接电极附着在所述第一侧表面上，所述第二连接电极附着在所述第二侧表面上，所述第一连接电极与所述第二连接电极相互间隔，所述第一电极层一端与所述第一连接电极电连接，所述第一电极层的另一端与所述第二连接电极电连接。在一个实施方式中，所述电阻层包括第一电阻部、第二电阻部和第三电阻部，所述第一电阻部、所以第二电阻部和所述第三电阻部交汇形成交汇区域，所述第一电阻部、所述第二电阻部以及所述第三电阻部相互电连接，所述第一电阻部远离所述交汇区域的一端与所述第一端电极电连接，所述第二电阻部远离所述交汇区域的一端与所述第二连接电极电连接，所述第三电阻部远离所述交汇区域的一端与所述第一连接电极电连接。在一个实施方式中，所述侧电极在所述第一主表面上延伸一段距离，所述侧电极在所述第一主表面上的延伸部与所述电阻层具有重叠部分。在一个实施方式中，所述第二端电极在与所述第二端面邻接的所述第一主表面、所述第二主表面、所述第一侧表面以及所述第二侧表面四个表面上各延伸一段距离。在一个实施方式中，所述第一电极层和所述第二电极层相对且平行设置。上述复合电子元件，电阻层附着在陶瓷体的第一主表面，第一端电极与电阻层电连接，电阻层与侧电极电连接，陶瓷体内第一电极层至少有一处外露于第一侧表面或第二侧表面，第二电极层至少有一处外露于第二端面。第一电极层与侧电极电连接，第二电极层与第二端电极电连接，从而形成具有电容和电阻串联的结构，实现了把电容和电阻集成到单个元件中，尺寸较小，通过调节电阻层的电阻率以及电阻层的形状和厚度可以方便地获得不同的电阻值，通过调节陶瓷介质的介电常数或者调节第一电极层与第二电极层之间的间距以及正对面积可以方便地获得不同的电容量，从而实现为整机电路节约空间。附图说明图1为一实施方式的复合电子元件的结构示意图；图2为如图1所示的复合电子元件的陶瓷体的结构示意图；图3为如图1所示的复合电子元件平行于第一侧表面的一个剖面图；图4为如图1所示的复合电子元件的俯视图；图5为如图1所示的复合电子元件平行于第一主表面的一个剖面图；图6为如图1所示的复合电子元件平行于第一主表面的另一个剖面图；图7为如图1所示的复合电子元件的等效电路图；图8为另一实施方式的复合电子元件的结构示意图；图9为如图8所示的复合电子元件平行于第一侧表面的一个剖面图；图10为如图8所示的复合电子元件的俯视图；图11为如图8所示的复合电子元件平行于第一主表面的一个剖面图；图12为如图8所示的复合电子元件平行于第一主表面的另一个剖面图；图13为如图8所示的复合电子元件的等效电路图；图14为一实施方式的复合电子元件的制备方法的流程图；图15为如图1所示的复合电子元件的电阻层的丝网图案；图16为如图8所示的复合电子元件的电阻层的丝网图案；图17为一实施方式的陶瓷体的制备方法的流程图；图18为如图1和如图8所示的复合电子元件的第一电极层和第二电极层的丝网图案。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施的限制。请参阅图1，一实施方式的复合电子元件100，包括陶瓷体10、侧电极201、第一端电极221、第二端电极222以及电阻层20。陶瓷体10的形状可以为具有两两相对表面的立体结构，例如，长方体、梯形体或棱柱体等等。本实施方式中，陶瓷体10的结构请参阅图2，陶瓷体10大致为长方体，陶瓷体10具有彼此相对的第一主表面01和第二主表面02、彼此相对的第一侧表面03和第二侧表面04以及彼此相对的第一端面05和第二端面06。需要说明的是，本文中，第一主表面01、第二主表面02、第一侧表面03、第二侧表面04、第一端面05以及第二端面06的命名及编号仅是为了描述的方便，并不是对空间结构的限定。陶瓷体10为长方体，长方体由六个面组成的，相对的面面积相等，六个面中可以有两个面、四个面或六个面为正方形，也可以是六个面中可以有两个面、四个面或六个面为长方形。具体的，第一主表面01和第二主表面02相对且平行，第一侧表面03和第二侧表面04相对且平行，第一端面05和第二端面06相对且平行。请参阅图3，复合电子元件100平行于第一侧表面03的一个剖面图，陶瓷体10内部填充有陶瓷介质11，陶瓷介质11中穿插有多个第一电极层101和多个第二电极层102，第一电极层101与第二电极层102交替层叠，并且第一电极层101在第二电极层102上的投影与第二电极层102具有重叠部分，第一电极层101与第二电极层102之间填充有陶瓷介质11。第一电极层101至少有一处外露于第一侧表面03或第二侧表面04，第二电极层102至少有一处外露于第二端面0本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种复合电子元件，其特征在于，包括陶瓷体、侧电极、第一端电极、第二端电极以及电阻层；所述陶瓷体具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端面和第二端面，所述陶瓷体内部填充有陶瓷介质，所述陶瓷介质中穿插有多个第一电极层和多个第二电极层，所述第一电极层与所述第二电极层交替层叠，并且所述第一电极层在所述第二电极层上的投影与所述第二电极层具有重叠部分，所述第一电极层与所述第二电极层之间也填充有所述陶瓷介质，所述第一电极层至少有一处外露于所述第一侧表面或所述第二侧表面，所述第二电极层至少有一处外露于所述第二端面；所述侧电极附着在所述第一侧表面或者所述第二侧表面上，所述第一电极层与所述侧电极电连接；所述电阻层附着在所述第一主表面上，所述电阻层与所述侧电极电连接；所述第一端电极附着在所述第一端面上，所述第二端电极附着在所述第二端面上，所述第一端电极与所述电阻层电连接，所述第二端电极与所述第二电极层电连接。

【技术特征摘要】
1.一种复合电子元件，其特征在于，包括陶瓷体、侧电极、第一端电极、第二端电极以及电阻层；所述陶瓷体具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端面和第二端面，所述陶瓷体内部填充有陶瓷介质，所述陶瓷介质中穿插有多个第一电极层和多个第二电极层，所述第一电极层与所述第二电极层交替层叠，并且所述第一电极层在所述第二电极层上的投影与所述第二电极层具有重叠部分，所述第一电极层与所述第二电极层之间也填充有所述陶瓷介质，所述第一电极层至少有一处外露于所述第一侧表面或所述第二侧表面，所述第二电极层至少有一处外露于所述第二端面；所述侧电极附着在所述第一侧表面或者所述第二侧表面上，所述第一电极层与所述侧电极电连接；所述电阻层附着在所述第一主表面上，所述电阻层与所述侧电极电连接；所述第一端电极附着在所述第一端面上，所述第二端电极附着在所述第二端面上，所述第一端电极与所述电阻层电连接，所述第二端电极与所述第二电极层电连接。2.根据权利要求1所述的复合电子元件，其特征在于，所述第一端电极在与所述第一端面邻接的所述第一主表面、所述第二主表面、所述第一侧表面以及所述第二侧表面四个表面上各延伸一段距离，所述第一端电极在所述第一主表面上的延伸部与所述电阻层具有重叠部分。3.根据权利要求1所述的复合电子元件，其特征在于，所述电阻层包括第一电阻部和第二电阻部，所述第一电阻部与所述第二电阻部之间存在夹角，所述第一电阻部与所述第二电阻部电连接，所述第一电阻部远离所述第二电阻部的一端与所述第一端电极电连接，所述述第二电阻部远离所述第一电阻部的一端与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆亨，李鸿刚，李江竹，卓金丽，安可荣，唐浩，宋子峰，杨晓东，
申请(专利权)人：广东风华高新科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44