一种印刷电路板及其制作方法技术

本发明专利技术涉及印刷电路板领域，公开了一种印刷电路板及其制作方法。本发明专利技术的实施方式中，印刷电路板包括：基板、覆盖在基板一面的铜膜层，在铜膜层上设有油墨层；油墨层开设有裸露铜膜层的露铜区；铜膜层开设多个缺口，缺口分布在露铜区周围。本发明专利技术的实施方式还公开了一种印刷电路板的制作方法。通过本发明专利技术的实施方式，减小在拆除露铜区上焊接的器件时，受损的铜膜层的面积，从而减小对印刷电路板的损伤。

Printed circuit board and manufacturing method thereof

The invention relates to the field of printed circuit boards, and discloses a printed circuit board and a method of making the same. In the embodiment of the invention, the printed circuit board includes a substrate, covering the substrate side of the copper film, ink layer is arranged in the copper layer; the ink layer is provided with exposed copper area bare copper film; copper film is provided with a plurality of gap, gap distribution in copper exposed area around. The embodiment of the invention also discloses a method for making a printed circuit board. By the embodiment of the invention, the area of the damaged copper film is reduced when the device is removed on the exposed copper area, thereby reducing damage to the printed circuit board.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷电路板领域，特别涉及一种印刷电路板及其制作方法。
技术介绍
印刷电路板(PCB，PrintedCircuitBoard)是将电子元器件之间走线复杂的电路印刷在一块板材上，并提供电子元器件的组装与连通的主要载体，因此印刷电路板是电子元器件电气连接的提供者，是重要的电子部件。本申请的专利技术人发现，在现有技术中，至少存在以下问题：目前印刷电路板上的焊接器件的焊盘都是与地相连的，且周围都是大片的铺铜。目前拆除印刷电路板上焊接器件的方式有两种：一种是使用热风枪熔化焊料，使得焊接的器件脱落，但是当内部有芯片点胶或者存在虚焊问题时，容易出现爆胶使芯片失效或者虚焊现象消失的问题；另外一种是外力直接拆除，但是在拆除时，很容易带起大块的铜皮，甚至将周围器件的相关信号线拽坏，造成对印刷电路板的较大损伤，增加研发调试与售后分析的难度及时间成本。
技术实现思路
本专利技术实施方式的目的在于提供一种印刷电路板及其制作方法，减小在拆除露铜区上焊接的器件时，受损的铜膜层的面积，从而减小对印刷电路板的损伤。为解决上述技术问题，本专利技术的实施方式提供了一种印刷电路板，包括：基板、覆盖在基板一面的铜膜层，在铜膜层上设有油墨层；油墨层开设有裸露铜膜层的露铜区；铜膜层开设多个缺口，缺口分布在露铜区周围。本专利技术的实施方式还提供了一种印刷电路板的制作方法，包括：在印刷电路板的基板一面设置铜膜层；其中，铜膜层开设多个缺口；在铜膜层上设置油墨层；其中，油墨层开设有裸露铜膜层的露铜区，缺口分布在露铜区周围。本专利技术实施方式相对于现有技术而言，由于露铜区可作为焊接器件的焊盘，在这些器件被外力拆下时，露铜区受到撕扯的作用力可能会带动周围的铜膜，造成铜膜层的大面积脱落。但由于本专利技术实施方式中的露铜区周围存在缺口，所以在铜膜被撕扯时，会将缺口作为断点，沿缺口将铜膜层撕开，使得撕扯的作用力不会延伸到断点以外的铜膜层，可以有效减小露铜区上焊接的器件在被拆除时，受损的铜膜层的面积，从而减小对印刷电路板的损伤。另外，缺口位于印刷电路板的净空区。缺口位于没有电子器件的净空区，使得印刷电路板上的电子器件不会由于无铜的缺口造成连接错误。另外，缺口与露铜区边界的距离小于或等于第一预设值。缺口与露铜区边界的距离尽可能小，这样，在拆除焊接的器件时，撕开的铜膜层的区域较小，减小对印刷电路板的损伤。另外，缺口为长条细缝形。缺口为长条细缝形，使得铜膜层更易被撕开，进一步减少撕扯力的传递，同时，面积较小，尽可能增大印刷电路板中除缺口外的可用面积。附图说明图1是根据本专利技术第一实施方式的印刷电路板的结构示意图；图2是根据本专利技术第二实施方式的印刷电路板的平面示意图；图3是根据现有技术的印刷电路板的平面示意图；图4是根据本专利技术第三实施方式的印刷电路板的制作方法流程图。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本专利技术各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。本专利技术的第一实施方式涉及一种印刷电路板。结构如图1所示，具体如下：本实施方式的印刷电路板包括基板1、铜膜层2、油墨层3、露铜区4和缺口5。具体的说，基板1是印刷电路板的基本材料，可以是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板。基板1能够起到绝缘和隔热的作用，且强度较高，不易弯曲。在基板1的其中一面覆盖有一层铜膜，形成铜膜层2。其中，铜膜可以为铜箔。铜箔是一层薄的、连续的金属箔，可以由铜与一定比例的其它金属打制而成，含铜量较高，如90％。铜箔的导电率较高，焊接性良好。可以通过热压的方式，利用粘合剂将基板1和铜膜层2固定在一起，形成覆有铜膜的板材，如覆铜箔层压板。在铜膜层2上设有一层油墨，形成油墨层3。可以通过丝网印刷、凹版印刷或喷墨打印的方法在铜膜层2上设置油墨层3。其中，油墨可以为阻焊油墨。在焊接时，并非整个铜膜层2都要吃锡上零件，因此不用吃锡的区域，可以设置一层隔绝铜面吃锡的物质，即阻焊油墨。其中，阻焊油墨的材质可以为环氧树脂。阻焊油墨可以在焊接时，防止不需焊接的地方焊上焊锡，同时还可以起到防止受潮、加强绝缘的作用。在铜膜层2上设置油墨层3时，预留一部分区域，该区域上不设置油墨，形成裸露铜膜层2的露铜区4。可以将露铜区4作为焊盘，用于焊接器件，如屏蔽罩。在设置铜膜层2时，开设多个缺口5，缺口5上不覆盖铜膜。在缺口5上设置油墨。其中，缺口5分布在露铜区4周围。在现有技术中，当使用外力拆除露铜区4上焊接的器件，如屏蔽罩时，作用在露铜区4上的外力可能会延伸到露铜区4周围的铜膜上，在拆除该器件的同时，带起较大面积的铜膜层2，对印刷电路板造成较大损伤。而在本实施方式中，露铜区4周围设置有缺口5。在拆除器件时，外力将被缺口5阻断，无法延伸至缺口5之外的区域。既能完成拆除工作，又能有效减小对印刷电路板的损伤。而专利技术人发现，在现有技术中，如图3所示，当使用外力拆除露铜区4上焊接的器件，如屏蔽罩时，作用在露铜区4上的外力可能会延伸到露铜区4周围的铜膜上，在拆除该器件的同时，带起较大面积的铜膜层2(图未示)，对印刷电路板造成较大损伤。而在本实施方式中，露铜区4周围设置有缺口5。在拆除器件时，外力将被缺口5阻断，无法延伸至缺口5之外的区域。既能完成拆除工作，又能有效减小对印刷电路板的损伤。本专利技术实施方式相对于现有技术而言，由于露铜区4可作为焊接器件的焊盘，在这些器件被外力拆下时，露铜区4受到撕扯的作用力可能会带动周围的铜膜，造成铜膜层2的大面积脱落。但由于本专利技术实施方式中的露铜区4周围存在缺口5，所以在铜膜被撕扯时，会将缺口5作为断点，沿缺口5将铜膜层2撕开，使得撕扯的作用力不会延伸到断点以外的铜膜层2区域，可以有效减小露铜区4上焊接的器件在被拆除时，受损的铜膜层2的面积，从而减小对印刷电路板的损伤。本专利技术的第二实施方式涉及一种印刷电路板。第二实施方式与第一实施方式大致相同，主要区别之处在于：在本专利技术第二实施方式中，对缺口5作了进一步限定。印刷电路板的平面示意图如图2所示，具体如下：本实施方式的印刷电路板包括基板1(图未示)、铜膜层2(图未示)、油墨层3、露铜区4和缺口5。具体的说，缺口5可以位于印刷电路板的净空区。具体的说，净空区为没有电子器件的区域。这样，印刷电路板上的电子器件不会由于无铜的缺口5造成连接错误。另外，缺口5与露铜区4边界的距离小于或等于第一预设值。如，第一预设值可以为1.5毫米，缺口5与露铜区4边界的距离可以为1毫米。这样，在拆除露铜区4上焊接的器件时，由于缺口5与露铜区4边界的距离较小，因而撕开铜膜层2的区域较小，减小对印刷电路板的损伤。需要说明的是，缺口5的形状可以为长条细缝形。另外，缺口5的宽度小于或等于第二预设值。如，第二预设值可以为1毫米，缺口5的宽度可以为0.8毫米。同时，缺口5的宽度小于露铜区4的宽度。这样，露铜区4和缺口5之间的铜膜层2区域更容易被撕开，减少撕扯的作用力的传递。同时，缺口5的面积较小，在保障功能的同时，增大印刷电路板中除去缺口5之外的可用面积。另外，缺口5至少有两个，相邻两个缺口本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，其特征在于，包括：包括基板、覆盖在基板一面的铜膜层、在所述铜膜层上设有油墨层；所述油墨层开设有裸露铜膜层的露铜区；所述铜膜层开设多个缺口，所述缺口分布在所述露铜区周围。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：包括基板、覆盖在基板一面的铜膜层、在所述铜膜层上设有油墨层；所述油墨层开设有裸露铜膜层的露铜区；所述铜膜层开设多个缺口，所述缺口分布在所述露铜区周围。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述缺口位于所述印刷电路板的净空区。3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述缺口与所述露铜区边界的距离小于或等于第一预设值。4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述缺口为长条细缝形。5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于，所述缺口的宽度小于所述露铜区的宽度。6.根据权利要求4所述的印刷电...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘冶，
申请(专利权)人：上海摩软通讯技术有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31