The utility model relates to the technical field of electronic equipment, in particular to an electronic device, comprising a heating element and a heat sink substrate disposed on a substrate, the heat radiation device comprises a radiator cover and a liquid metal cooling, housing is installed on the heating element, liquid metal filling in the accommodating space formed by radiating cover and heating element. Compared with the prior art, the utility model has the advantages of the integrated structure of radiator cover and liquid metal as a radiator, taking into account the electromagnetic shielding function at the same time, can improve the speed and efficiency of heat dissipation, and high heat conduction through collaborative cover by fast heat capacity of liquid metal, the electronic components can be more fast and efficient heat dissipation. Moreover, the electronic component has the advantages of simple structure, light weight and low cost, and is favorable for being widely used in the light and thin electronic products.
【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件
本技术涉及电子设备
,具体涉及一种电子元器件。
技术介绍
随着智能时代的到来,通信设备等电子设备越来越朝着小型化、轻薄化和高性能的方向发展。在电子设备内部的有限空间内需要配置各种元件,其集成度和组装密度不断提高,由于电子设备小型化和轻薄化,使得其在提供了强大的使用功能的同时,也导致了其工作功耗和发热量急剧增大。现有技术中,电子元器件的散热效果不好,散热效果不好造成的高温对于电子元器件的稳定性、可靠性和使用寿命都会产生极大的影响。另外,电子元器件中的高频电路、数字电路和模拟电路等在工作时会产生电磁干扰,现有技术中的电子元器件容易发生电磁波泄漏的问题,从而影响电子元器件的使用功能,并且电磁波泄漏会对周围人体的健康产生危害。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的不足,提供一种散热效果好、且具有电磁屏蔽功能的电子元器件。为了实现上述目的,本技术采用如下技术方案:提供一种电子元器件,包括基板、设置在所述基板上的发热元件及散热装置,所述散热装置包括散热罩和液态金属,所述散热罩罩设在所述发热元件上,所述液态金属填充于所述散热罩与所述发热元件形成的容置空间。所述散热罩具有一U型开口,所述U型开口包括两个侧壁和一个底壁。所述发热元件的两端部分别与所述散热罩的两个侧壁触接,以形成所述容置空间;所述发热元件的两端部分别与所述散热罩的两个侧壁的触接处均设有密封胶。所述散热装置还包括两个密封板,所述两个密封板均设置于所述散热罩的底壁与所述发热元件之间,并且所述两个密封板均起始于所述发热元件的上表面,终结于所述散热罩的底壁,以形成所述容置空间。所述散热装置还 ...
【技术保护点】
一种电子元器件,包括基板、设置在所述基板上的发热元件及散热装置,其特征在于:所述散热装置包括散热罩和液态金属,所述散热罩罩设在所述发热元件上,所述液态金属填充于所述散热罩与所述发热元件形成的容置空间。
【技术特征摘要】
1.一种电子元器件,包括基板、设置在所述基板上的发热元件及散热装置,其特征在于:所述散热装置包括散热罩和液态金属,所述散热罩罩设在所述发热元件上,所述液态金属填充于所述散热罩与所述发热元件形成的容置空间。2.根据权利要求1所述的一种电子元器件,其特征在于:所述散热罩具有一U型开口,所述U型开口包括两个侧壁和一个底壁。3.根据权利要求2所述的一种电子元器件,其特征在于:所述发热元件的两端部分别与所述散热罩的两个侧壁触接,以形成所述容置空间;所述发热元件的两端部分别与所述散热罩的两个侧壁的触接处均设有密封胶。4.根据权利要求2所述的一种电子元器件,其特征在于:所述散热装置还包括两个密封板,所述两个密封板均设置于所述散热罩的底壁与所述发热元件之间,并且所述两个密封板均起始于所述发热元件的上表面,终结于所述散热罩的底壁,以形成所...
【专利技术属性】
技术研发人员:童潇,楚盛,王岩冰,廖太明,
申请(专利权)人:东莞市明骏智能科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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