一种防拆解式控制器结构制造技术

本实用新型专利技术涉及控制器技术领域，公开了一种防拆解式控制器结构，包括控制器底壳、控制器盖体，所述控制器底壳内设有PCB板，所述控制器底壳的内底面固定有若干引脚朝上的芯片，所述的PCB板与芯片的引脚焊接连接，所述控制器底壳的内底面上设有PCB板支撑柱，所述PCB板的外侧面低于控制器底壳的开口端面。芯片位于PCB板与控制器底壳之间的部位，芯片又与控制器底壳固定连接，在不破坏控制器底壳、PCB板的情况下很难将PCB板完整拆卸，从而起到防拆保护，防止控制器轻易被拆卸、破解、仿制。

Anti disassembly type controller structure

The utility model relates to the technical field of controller, discloses an anti dismantling type controller structure includes a controller, a bottom shell, the controller cover, the controller is arranged in the bottom shell of PCB plate, the inner bottom surface of the bottom shell of the controller is fixed with a plurality of pins in the chip on the PCB board, and the chip pin welding connection, inner bottom of the controller bottom shell is arranged on the surface of the PCB plate supporting column, the opening end surface of the outer surface of the PCB plate below the bottom shell of the controller. Located on the PCB board and the controller chip part of the bottom shell between the chip and the bottom shell is fixedly connected with the controller, the controller does not destroy the bottom shell, PCB in very difficult circumstances will PCB board complete disassembly, so as to prevent the tamper protection, controller easily disassembly, crack, imitation.

【技术实现步骤摘要】
一种防拆解式控制器结构
本技术涉及控制器
，尤其涉及一种防拆解式控制器结构。
技术介绍
目前的电子执行器件的产品种类很多，例如电机、电缸等，电子执行器件的动作执行、控制都需要配套的控制器，通常的控制器通常包括外壳和内部PCB板，PCB板上焊接有各种芯片、电子元器件，PCB板与盒体之间通常采用螺栓连接；厂家研发出一款控制器后，在销售时，被同行或者竞争对手买去后，同行会打开控制器壳体，顺利的取出完整的PCB板，利用逆向工程等手段将PCB板上的核心元器件（芯片）进行破解，获得内部软件程序等，从而对控制器中（包括电子元器件和软件）进行仿制。目前常见的控制器中的PCB板以及芯片容易被轻易完整拆解，整个控制器容易被仿制。
技术实现思路
本技术为了解决现有技术中的控制器存在上述问题，提供了一种能防止PCB板被完整拆解、具有防拆保护功能的防拆解式控制器结构。为了实现上述目的，本技术采用如下技术方案：一种防拆解式控制器结构，包括控制器底壳、控制器盖体，所述控制器底壳内设有PCB板，所述控制器底壳的内底面固定有若干引脚朝上的芯片，所述的PCB板与芯片的引脚焊接连接，所述控制器底壳的内底面上设有PCB板支撑柱，所述PCB板的外侧面低于控制器底壳的开口端面。芯片（也可以是其他各种电子元器件）位于PCB板与控制器底壳之间的部位，芯片又与控制器底壳固定连接，在不破坏控制器底壳、PCB板的情况下很难将PCB板（带有芯片和各种电子元器件）完整拆卸，如果要拆卸完整的PCB板需要先将芯片的引脚与PCB板之间的焊接处分离，这需要对PCB板与芯片的引脚处高温加热，加热会损坏芯片并导致PCB上的其他电子元器件脱落，从而起到防拆保护，防止控制器轻易被拆卸、破解、仿制。作为优选，所述的控制器底壳、控制器盖体均由硅铝合金制成，所述芯片与控制器底壳的内底面之间设有导热片，所述的导热片与散热器底部之间螺栓连接，所述的芯片与导热片之间通过导热胶连接；控制器底壳的外底面上与导热片的对应处设有若干散热片。由于芯片位于相对封闭的空间内，控制器工作时，芯片发热量大，本结构中通过导热胶、导热片、散热片对芯片进行针对性散热，确保芯片散热良好；导热片上的螺纹被PCB板完全覆盖，必须要先拆卸PCB板之后才能拆卸导热片上的螺栓。作为优选，所述导热片的一边弯折延伸形成限位片，所述的限位片与导热片平行，所述限位片的外端设有U形定位缺口，所述芯片的两侧设有限位凸耳，所述的芯片位于U形定位缺口内，U形定位缺口的两侧分别压在芯片两侧的限位凸耳上。芯片与导热片通过导热胶连接时，U形定位缺口、限位片对芯片起到预定位作用；在拆卸PCB板的时候，限位片能加强芯片与导热片之间的连接，防止芯片与导热片之间的导热胶分离而导致芯片和PCB板一起被拆卸；限位片与导热片一体式结构，能将芯片两侧的热量快速传递给导热片，提高芯片的散热效率。作为优选，所述控制器底壳的每个侧面均设有卡槽，所述控制器盖体的边缘设有与卡槽一一对应的卡脚，卡脚伸入卡槽内后向内弯折限位，所述控制器底壳的外底面上设有与卡脚一一对应的卡脚弯折避让槽。作为优选，所述的PCB板与芯片之间通过波峰焊连接。因此，本技术具有如下有益效果：（1）对PCB板、芯片以及其他的电子元器件起到防拆保护功能，防止控制器被拆卸、破解、仿制；（2）控制器内的芯片导热性能好，使用寿命长。附图说明图1为本技术一种结构示意图。图2为本技术的爆炸图。图3为芯片与控制器底壳的连接示意图。图4为PCB板与控制器底壳的连接示意图。图5为控制器底壳的外底面示意图。图6为芯片与导热片的连接示意图。图7为图6的侧面示意图。图中：控制器底壳1、控制器盖体2、PCB板3、芯片4、PCB板支撑柱5、导热片6、限位片60、U形定位缺口61、导热胶7、散热片8、卡槽9、卡脚10、卡脚弯折避让槽11。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步描述：如图1、图2、图3和图4一种防拆解式控制器结构，包括控制器底壳1、控制器盖体2，控制器底壳、控制器盖体均由硅铝合金制成，控制器底壳内设有PCB板3，控制器底壳的内底面固定有若干引脚朝上的芯片4，PCB板与芯片的引脚通过波峰焊连接；控制器底壳的内底面上设有PCB板支撑柱5，PCB板的外侧面低于控制器底壳的开口端面。如图3、图6和图7所示，芯片4与控制器底壳的内底面之间设有导热片6，导热片与散热器底部之间螺栓连接，芯片与导热片之间通过导热胶7连接；导热片6的一边弯折延伸形成限位片60，所限位片与导热片平行，限位片的外端设有U形定位缺口61，芯片4的两侧设有限位凸耳40，芯片位于U形定位缺口内，U形定位缺口的两侧分别压在芯片两侧的限位凸耳上；如图5所示，控制器底壳1的外底面上与导热片的对应处设有若干散热片8。控制器底壳1的每个侧面均设有卡槽9，控制器盖体2的边缘设有与卡槽一一对应的卡脚10，卡脚伸入卡槽内后向内弯折限位，控制器底壳的外底面上设有与卡脚一一对应的卡脚弯折避让槽11。结合附图，本技术的装配方法如下：先通过螺栓将导热片与控制器底壳的内底面连接，再将芯片的底面涂导热胶后卡入U形定位缺口61内，芯片的底面与导热片之间通过导热胶连接，芯片的两侧受到U形定位缺口61两侧的限位，同时在控制器底壳内装入其他的需要与PCB板连接的电子元器件，然后将PCB板上的引脚孔与芯片的引脚通过波峰焊连接，此时控制器底壳内的芯片、电子元器件、导热片上的螺纹均被PCB板遮盖，最后将控制器盖体与控制器底壳之间通过卡脚与卡槽配合连接，并将卡脚的外圈弯折伸入卡脚弯折避让槽内，这就实现整个控制器的装配。该种控制器内的芯片、电子元器件均被PCB板遮挡，如图4所示，正面看不到任何PCB板上的电子元器件，只有先拆卸PCB板才能获得芯片、电子元器件内的分布、参数等信息，而PCB板本身被芯片的引脚、电子元器件的引脚连接，拆卸PCB板之前需要将这些引脚的焊接处通过高温熔化才能断开，这会对芯片以及电子元器件造成破坏，最终无法获得完整的PCB板，防止PCB板以及PCB板上的各种元器件被竞争对手破解、仿制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防拆解式控制器结构，包括控制器底壳、控制器盖体，所述控制器底壳内设有PCB板，其特征是，所述控制器底壳的内底面固定有若干引脚朝上的芯片，所述的PCB板与芯片的引脚焊接连接，所述控制器底壳的内底面上设有PCB板支撑柱，所述PCB板的外侧面低于控制器底壳的开口端面。

【技术特征摘要】
1.一种防拆解式控制器结构，包括控制器底壳、控制器盖体，所述控制器底壳内设有PCB板，其特征是，所述控制器底壳的内底面固定有若干引脚朝上的芯片，所述的PCB板与芯片的引脚焊接连接，所述控制器底壳的内底面上设有PCB板支撑柱，所述PCB板的外侧面低于控制器底壳的开口端面。2.根据权利要求1所述的一种防拆解式控制器结构，其特征是，所述的控制器底壳、控制器盖体均由硅铝合金制成，所述芯片与控制器底壳的内底面之间设有导热片，所述的导热片与散热器底部之间螺栓连接，所述的芯片与导热片之间通过导热胶连接；控制器底壳的外底面上与导热片的对应处设有若干散热片。3.根据权利要求2所...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓健，鲁海霞，邓敏，
申请(专利权)人：浙江航驱汽车科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33