LED封装结构制造技术

LED封装结构，包括基板、第一LED、第二LED、第一密封树脂部、第二密封树脂部、隔光部、第一组合透镜、第二组合透镜、散热筒和散热环，第一密封树脂部置于散热筒及基板围成的空间内，第一密封树脂部的内部形成一个沿散热筒的轴线方向延伸的通孔，隔光部置于通孔内，且隔光部的下端与基板固定连接，第一LED位于隔光部的一侧，第二LED位于隔光部的另一侧，通孔内填充有第二密封树脂部，第一组合透镜位于第二密封树脂部的与第一LED对应的端面上，第二组合透镜位于第二密封树脂部的与第二LED对应的端面上，基板的远离散热筒的一侧形成有环状凹陷，散热环安装在环状凹陷处、且散热环与基板连接。本实用新型专利技术改善了LED的发热情况，避免了光线相互干扰的问题。

LED package structure

The LED encapsulation structure comprises a substrate, a first LED and second LED, the first and second sealing resin sealing resin, light insulation, the first lens and second lens combination, cooling tube and heat sealing ring, the first round of cooling tube and a resin substrate in the space, the first seal portion is formed through the internal resin a hole extending along the axial direction of the cooling tube, light blocking portion is arranged in the through hole, and the lower end of the light vibration part and is fixedly connected with one side of the first substrate, LED is located in the light blocking portion, the other side of the second LED is located in the light blocking portion, the through hole is filled with second sealing resin, end the first combination in the second part of the sealing resin lens and the first LED corresponding to the end of second, is located in the second sealing resin lens part and the corresponding second LED, away from one side of the substrate cooling tube forming a ring in bulk The heat ring is arranged at the annular recess, and the radiating ring is connected with the base plate. The utility model improves the heating situation of the LED and avoids the interference of the light rays.

【技术实现步骤摘要】
LED封装结构
本技术涉及LED
，特别涉及一种LED封装结构。
技术介绍
现有技术中的LED封装结构散热性能不好，无法进行有效散热，导致电路板发射严重，此外，对于同时具有两颗LED的器件来说，会由于LED之间的相互干涉，影响反射层的反射，从而影响出光亮度。
技术实现思路
本技术提供了一种LED封装结构，以解决现有技术中的LED封装结构散热性能不好，且具有两颗LED的器件会由于LED之间的相互干涉，影响反射层的反射，从而影响出光亮度的问题。为解决上述问题，作为本技术的一个方面，提供了一种LED封装结构，包括基板、第一LED、第二LED、第一密封树脂部、第二密封树脂部、隔光部、第一组合透镜、第二组合透镜、散热筒和散热环，散热筒的下端与基板的一侧固定连接，第一密封树脂部置于散热筒及基板围成的空间内，第一密封树脂部的内部形成一个沿散热筒的轴线方向延伸的通孔，通孔的侧壁呈弧面，通孔的侧壁上依次附着有绝缘层、二氧化硅衬底和银层，隔光部置于通孔内，且隔光部的下端与基板固定连接，第一LED和第二LED均位于通孔内，且第一LED位于隔光部的一侧，第二LED位于隔光部的另一侧，通孔内填充有第二密封树脂部，第一组合透镜位于第二密封树脂部的与第一LED对应的端面上，第二组合透镜位于第二密封树脂部的与第二LED对应的端面上，基板的远离散热筒的一侧形成有环状凹陷，散热环安装在环状凹陷处、且散热环与基板连接。优选地，基板上形成有第一电极、第二电极、第三电极和第四电极，其中，第一电极与第一LED的正极连接，第二电极与第一LED的负极连接，第三电极与第二LED的正极连接，第四电极与第二LED的负极连接。优选地，第一组合透镜包括第一凸透镜和围绕第一凸透镜的周向设置的第一环状凸透镜，第二组合透镜具有与第一组合透镜相同的结构。由于本技术可以从周向侧面和底面进行散热，从而改善了LED的发热情况，还可避免了LED之间的光线相互干扰及避免过度散射的问题。附图说明图1示意性地示出了本技术的结构示意图。图中附图标记：1、基板；2、第一LED；3、第二LED；4、第一密封树脂部；5、第二密封树脂部；6、隔光部；7、第一组合透镜；8、第二组合透镜；9、散热筒；10、散热环；11、绝缘层；12、二氧化硅衬底；13、银层；14、第一电极；15、第二电极；16、第三电极；17、第四电极；18、第一凸透镜；19、第一环状凸透镜。具体实施方式以下结合附图对本技术的实施例进行详细说明，但是本技术可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。本技术提供了一种LED封装结构，包括基板1、第一LED2、第二LED3、第一密封树脂部4、第二密封树脂部5、隔光部6、第一组合透镜7、第二组合透镜8、散热筒9和散热环10，散热筒9的下端与基板1的一侧固定连接，第一密封树脂部4置于散热筒9及基板1围成的空间内，第一密封树脂部4的内部形成一个沿散热筒9的轴线方向延伸的通孔，通孔的侧壁呈弧面，通孔的侧壁上依次附着有绝缘层11、二氧化硅衬底12和银层13，隔光部6置于通孔内，且隔光部6的下端与基板1固定连接，第一LED2和第二LED3均位于通孔内，且第一LED2位于隔光部6的一侧，第二LED3位于隔光部6的另一侧，通孔内填充有第二密封树脂部5，第一组合透镜7位于第二密封树脂部5的与第一LED2对应的端面上，第二组合透镜8位于第二密封树脂部5的与第二LED3对应的端面上，基板1的远离散热筒9的一侧形成有环状凹陷，散热环10安装在环状凹陷处、且散热环10与基板1连接。由于本技术设置了散热筒9和散热环10，因此可以从周向侧面和底面进行散热，从而改善了LED的发热情；还在第一LED2和第二LED3之间设置有隔光部6，因此避免了光线的相互干扰，有利于通过银层对各自发出的光进行反射；此外，还设置了第一组合透镜7、第二组合透镜8，因此，使第一LED2和第二LED3的发光能够以更加固定的方向和角度射出，避免过度散射的问题。优选地，基板1上形成有第一电极14、第二电极15、第三电极16和第四电极17，其中，第一电极14与第一LED2的正极连接，第二电极15与第一LED2的负极连接，第三电极16与第二LED3的正极连接，第四电极17与第二LED3的负极连接。优选地，第一组合透镜7包括第一凸透镜18和围绕第一凸透镜18的周向设置的第一环状凸透镜19，第二组合透镜8具有与第一组合透镜7相同的结构。通过这种形式的组合透镜，可以使光线发射成为固定的环状和点状光源，以适应特殊情况下对光线照射角度的需求。以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED封装结构，其特征在于，包括基板(1)、第一LED(2)、第二LED(3)、第一密封树脂部(4)、第二密封树脂部(5)、隔光部(6)、第一组合透镜(7)、第二组合透镜(8)、散热筒(9)和散热环(10)，所述散热筒(9)的下端与所述基板(1)的一侧固定连接，所述第一密封树脂部(4)置于所述散热筒(9)及所述基板(1)围成的空间内，所述第一密封树脂部(4)的内部形成一个沿所述散热筒(9)的轴线方向延伸的通孔，所述通孔的侧壁呈弧面，所述通孔的侧壁上依次附着有绝缘层(11)、二氧化硅衬底(12)和银层(13)，所述隔光部(6)置于所述通孔内，且所述隔光部(6)的下端与所述基板(1)固定连接，所述第一LED(2)和所述第二LED(3)均位于所述通孔内，且所述第一LED(2)位于所述隔光部(6)的一侧，所述第二LED(3)位于所述隔光部(6)的另一侧，所述通孔内填充有所述第二密封树脂部(5)，所述第一组合透镜(7)位于所述第二密封树脂部(5)的与所述第一LED(2)对应的端面上，所述第二组合透镜(8)位于所述第二密封树脂部(5)的与所述第二LED(3)对应的端面上，所述基板(1)的远离所述散热筒(9)的一侧形成有环状凹陷，所述散热环(10)安装在所述环状凹陷处、且所述散热环(10)与所述基板(1)连接。...

【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括基板(1)、第一LED(2)、第二LED(3)、第一密封树脂部(4)、第二密封树脂部(5)、隔光部(6)、第一组合透镜(7)、第二组合透镜(8)、散热筒(9)和散热环(10)，所述散热筒(9)的下端与所述基板(1)的一侧固定连接，所述第一密封树脂部(4)置于所述散热筒(9)及所述基板(1)围成的空间内，所述第一密封树脂部(4)的内部形成一个沿所述散热筒(9)的轴线方向延伸的通孔，所述通孔的侧壁呈弧面，所述通孔的侧壁上依次附着有绝缘层(11)、二氧化硅衬底(12)和银层(13)，所述隔光部(6)置于所述通孔内，且所述隔光部(6)的下端与所述基板(1)固定连接，所述第一LED(2)和所述第二LED(3)均位于所述通孔内，且所述第一LED(2)位于所述隔光部(6)的一侧，所述第二LED(3)位于所述隔光部(6)的另一侧，所述通孔内填充有所述第二密封树脂部(5)，所述第一组合透镜(7)位于所述第二密封树脂部(5)...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛丹琳，
申请(专利权)人：华宏光电子深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44