邻近传感器、电子设备以及制造邻近传感器的方法技术

本公开的实施方式提供了一种邻近传感器、电子设备以及制造邻近传感器的方法，该邻近传感器包括传感器芯片、发光器件、透明模制材料和非透明模制材料；其中传感器芯片包括传感器区域；其中发光器件位于传感器芯片上并且电耦合至传感器芯片；其中透明模制材料至少覆盖发光器件的发光表面；以及其中非透明模制材料将透明模制材料和传感器区域隔离。

Proximity sensor, electronic device, and method of manufacturing proximity sensor

The disclosed embodiments provide a proximity sensor, electronic device and manufacturing method of proximity sensor, the proximity sensor includes a sensor chip and a light emitting device, a transparent molding material and non transparent molding material; wherein the sensor chip includes a light emitting device located in the sensor area; the sensor chip and electrically coupled to the sensor chip; the transparent molding the material covers at least surface emitting light emitting device; and the non transparent molding material will be transparent molding material and sensor area isolation.

【技术实现步骤摘要】
邻近传感器、电子设备以及制造邻近传感器的方法
本公开的实施方式涉及图像传感器设备领域，并且更具体地涉及邻近传感器、电子设备以及制造邻近传感器的方法。
技术介绍
一般而言，电子设备包含一个或者多个用于提供增强的媒体功能的图像传感器模块。例如，典型的电子设备可以利用图像传感器模块来进行影像捕获或者视频电话会议。一些电子设备包括用于其它目的的附加的图像传感器设备，诸如邻近传感器。例如，电子设备可以使用邻近传感器来提供物体距离，用于向相机专用的图像传感器模块提供聚焦调整。在移动设备应用中，当用户的手在附近时，可以使用邻近传感器来检测，从而快速地并且准确地将设备从省电睡眠模式中唤醒。一般而言，邻近传感器包括将辐射指向潜在的附近物体的发光器件，以及接收由附近物体反射的辐射的传感器芯片。图1示出了现有技术中的邻近传感器100的截面示意图。如图1所示，邻近传感器100包括基板1、在基板1上的传感器芯片2和发光器件3、以及通过粘接剂110定位在基板1和传感器芯片2上并且在其中具有开口的盖体11。基板1包括电介质层101、由电介质层101承载的多个导电迹线102、以及由电介质层101承载并被耦合到导电迹线102的第一导电触点103和第二导电触点104，其中第一导电触点103设置于基板1的上表面处，并且第二导电触点104设置于基板1的下表面处。传感器芯片2通过粘接剂10附接至基板1的上表面。发光器件3通过导电附接材料8被附接至基板1的上表面。传感器芯片2和发光器件3分别通过相应的焊线9电耦合到基板1的第一导电触点103。邻近传感器100还包括分别通过粘接剂60粘接至盖体11上以覆盖相应的开口的滤光部件61和62。滤光部件61设置在传感器芯片2的传感器区域201的正上方。滤光部件62设置在发光器件3的正上方。在图1中所示的邻近传感器100中，由于盖体11的价格较高，因而使得整个邻近传感器100的制造成本较高。此外，在制造这样的邻近传感器100时，需要为个体的邻近传感器100安装单独的盖体11，使得制造过程花费较长的时间，从而降低了产能。
技术实现思路
本公开的实施方式的目的之一是提供一种新型的邻近传感器以及制造这样的邻近传感器的方法，以降低制造成本和/或增加产能。根据本公开的第一方面，提供了一种邻近传感器，包括：传感器芯片，包括传感器区域；发光器件，位于所述传感器芯片上并且电耦合至所述传感器芯片；透明模制材料，至少覆盖所述发光器件的发光表面；以及非透明模制材料，将所述透明模制材料和所述传感器区域隔离。根据本公开的一个示例性实施方式，所述发光器件被所述透明模制材料密封。根据本公开的一个示例性实施方式，所述发光器件通过导电附接材料附接至所述传感器芯片。根据本公开的一个示例性实施方式，所述邻近传感器还包括：滤光部件，位于所述传感器区域的正上方。根据本公开的一个示例性实施方式，所述滤光部件通过透明粘接剂粘接至所述传感器芯片。根据本公开的一个示例性实施方式，所述非透明模制材料部分地覆盖所述传感器芯片的具有所述传感器区域的表面，使得所述传感器区域未被所述非透明模制材料覆盖。根据本公开的一个示例性实施方式，所述非透明模制材料部分地覆盖所述透明模制材料，使得所述发光器件的光出射光路未被所述非透明模制材料覆盖。根据本公开的一个示例性实施方式，所述传感器芯片包括硅通孔。根据本公开的第二方面，提供了另一种邻近传感器，包括：传感器芯片，包括传感器区域；发光组件，位于所述传感器芯片上，所述发光组件包括基板、位于所述基板上并且电耦合至所述基板的发光器件、以及至少覆盖所述发光器件的发光表面的透明模制材料，其中所述基板电耦合至所述传感器芯片；以及非透明模制材料，将所述发光组件和所述传感器区域隔离。根据本公开的第三方面，提供了一种电子设备，包括如上所述的任意一种邻近传感器。根据本公开的第四方面，提供了一种制造邻近传感器的方法，包括：提供传感器芯片，所述传感器芯片包括传感器区域；在所述传感器芯片上提供发光器件，并且将所述发光器件电耦合至所述传感器芯片；使用透明模制材料至少覆盖所述发光器件的发光表面；以及使用非透明模制材料将所述透明模制材料和所述传感器区域隔离。根据本公开的一个示例性实施方式，提供传感器芯片的步骤包括在载体上提供所述传感器芯片；并且所述方法还包括：在使用非透明模制材料将所述透明模制材料和所述传感器区域隔离之后，去除所述载体。根据本公开的一个示例性实施方式，使用透明模制材料至少覆盖所述发光器件的发光表面包括：使用所述透明模制材料密封所述发光器件。根据本公开的一个示例性实施方式，将所述发光器件电耦合至所述传感器芯片包括：通过导电附接材料将所述发光器件附接至所述传感器芯片。根据本公开的一个示例性实施方式，所述方法还包括：在使用透明模制材料至少覆盖所述发光器件的发光表面之后、并且在使用非透明模制材料将所述透明模制材料和所述传感器区域隔离之前，在所述传感器区域的正上方提供滤光部件。根据本公开的一个示例性实施方式，在所述传感器区域的正上方提供滤光部件包括：通过透明粘接剂将所述滤光部件粘接至所述传感器芯片。根据本公开的一个示例性实施方式，使用非透明模制材料将所述透明模制材料和所述传感器区域隔离进一步包括：使用所述非透明模制材料部分地覆盖所述传感器芯片的具有传感器区域的表面，使得所述传感器区域未被所述非透明模制材料覆盖。根据本公开的一个示例性实施方式，使用非透明模制材料将所述透明模制材料和所述传感器区域隔离进一步包括：使用所述非透明模制材料部分地覆盖所述透明模制材料，使得所述发光器件的光出射光路未被所述非透明模制材料覆盖。根据本公开的一个示例性实施方式，所述传感器芯片包括硅通孔。根据本公开的一个示例性实施方式，所述方法还包括：在使用非透明模制材料将所述透明模制材料和所述传感器区域隔离之后，执行单片化处理。根据本公开的第五方面，提供了一种制造邻近传感器的方法，包括：提供传感器芯片，所述传感器芯片包括传感器区域；在所述传感器芯片上提供发光组件，所述发光组件包括基板、位于所述基板上并且电耦合至所述基板的发光器件、以及至少覆盖所述发光器件的发光表面的透明模制材料；以及使用非透明模制材料将所述发光组件和所述传感器区域隔离。在本公开的各个实施方式中，通过将发光器件设置在传感器芯片上并且采用模制材料来对发光器件与传感器区域进行隔离，避免了盖体的使用，能够降低邻近传感器的制造成本，并且能够提高产能。此外，由于不需要使用基板来支撑传感器芯片，因而能够减小邻近传感器的整体尺寸。附图说明当结合附图阅读下文对示范性实施方式的详细描述时，这些以及其它目的、特征和优点将变得显而易见，在附图中：图1示出了现有技术中的邻近传感器的截面示意图；图2示出了根据本公开的示例性实施方式的邻近传感器的截面示意图；图3A至图3J是示出了用于制造图2中所示的邻近传感器的流程的截面示意图；图4示出了根据本公开的另一示例性实施方式的邻近传感器的截面示意图；图5A至图5I是示出了用于制造图4中所示的邻近传感器的流程的截面示意图；图6示出了根据本公开的又一示例性实施方式的邻近传感器的截面示意图；图7是图6中所示的邻近传感器中的发光组件的放大示意图；以及图8示出了根据本公开的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种邻近传感器，包括：传感器芯片，包括传感器区域；发光器件，位于所述传感器芯片上并且电耦合至所述传感器芯片；透明模制材料，至少覆盖所述发光器件的发光表面；以及非透明模制材料，将所述透明模制材料和所述传感器区域隔离。

【技术特征摘要】
1.一种邻近传感器，包括：传感器芯片，包括传感器区域；发光器件，位于所述传感器芯片上并且电耦合至所述传感器芯片；透明模制材料，至少覆盖所述发光器件的发光表面；以及非透明模制材料，将所述透明模制材料和所述传感器区域隔离。2.根据权利要求1所述的邻近传感器，其中，所述发光器件被所述透明模制材料密封。3.根据权利要求1所述的邻近传感器，其中，所述发光器件通过导电附接材料附接至所述传感器芯片。4.根据权利要求1所述的邻近传感器，还包括：滤光部件，位于所述传感器区域的正上方。5.根据权利要求4所述的邻近传感器，其中，所述滤光部件通过透明粘接剂粘接至所述传感器芯片。6.根据权利要求1至5中任一项所述的邻近传感器，其中，所述非透明模制材料部分地覆盖所述传感器芯片的具有所述传感器区域的表面，使得所述传感器区域未被所述非透明模制材料覆盖。7.根据权利要求1至5中任一项所述的邻近传感器，其中，所述非透明模制材料部分地覆盖所述透明模制材料，使得所述发光器件的光出射光路未被所述非透明模制材料覆盖。8.根据权利要求1至5中任一项所述的邻近传感器，其中，所述传感器芯片包括硅通孔。9.一种邻近传感器，包括：传感器芯片，包括传感器区域；发光组件，位于所述传感器芯片上，所述发光组件包括基板、位于所述基板上并且电耦合至所述基板的发光器件、以及至少覆盖所述发光器件的发光表面的透明模制材料，其中所述基板电耦合至所述传感器芯片；以及非透明模制材料，将所述发光组件和所述传感器区域隔离。10.一种电子设备，包括根据权利要求1至9中任一项所述的邻近传感器。11.一种制造邻近传感器的方法，包括：提供传感器芯片，所述传感器芯片包括传感器区域；在所述传感器芯片上提供发光器件，并且将所述发光器件电耦合至所述传感器芯片；使用透明模制材料至少覆盖所述发光器件的发光表面；以及使用非透明模制材料将所述透明模制材料和所述传感器区域隔离。12.根据权利要求11所述的方法，其中，提供传感器芯片的步骤包括在载体上提供所述传...

【专利技术属性】
技术研发人员：栾竟恩，
申请(专利权)人：意法半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：新加坡,SG