具有射频互连件的集成电路制造技术

一种集成电路包括第一射频互连(RFI)收发器、第二RFI收发器、第三RFI收发器、第四RFI收发器和导向传输介质。第一RFI收发器配置为发送或接收第一数据信号。第二RFI收发器配置为发送或接收第二数据信号。第三RFI收发器配置为发送或接收第一数据信号。第四RFI收发器配置为发送或接收第二数据信号。导向传输介质配置为承载第一数据信号和第二数据信号。第一RFI收发器和第二RFI收发器通过导向传输介质连接至第三RFI收发器和第四RFI收发器。本发明专利技术的实施例还涉及具有射频互连件的集成电路。

Integrated circuit with RF interconnect

An integrated circuit includes a first radio frequency interconnect (RFI) transceiver, a second RFI transceiver, a third RFI transceiver, a fourth RFI transceiver, and a transmission medium. The first RFI transceiver is configured to transmit or receive a first data signal. Second RFI transceiver configured to transmit or receive a second data signal. Third RFI transceiver configured to transmit or receive the first data signal. Fourth RFI transceiver configured to transmit or receive a second data signal. The transmission medium is configured to carry a first data signal and a second data signal. The first RFI transceiver and the second RFI transceiver are connected to the third RFI transceiver and the fourth RFI transceiver via a steering transmission medium. The embodiment of the invention also relates to an integrated circuit with a radio frequency interconnect.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术的实施例涉及半导体领域，更具体地涉及具有射频互连件的集成电路。
技术介绍
在封装的集成电路中，具有诸如存储器、模拟-数字转换器、无线通信器件、应用处理器等的许多单独的器件。单独的器件通常通过诸如串行外围接口(SPI)或内置集成电路(I2C)的总线彼此通信。可选地，一些器件通过射频互连件(RFI)通信。
技术实现思路
本专利技术的实施例提供了一种集成电路，包括：第一射频互连(RFI)收发器，配置为发送或接收第一数据信号；第二射频互连收发器，配置为发送或接收第二数据信号；第三射频互连收发器，配置为发送或接收所述第一数据信号；第四射频互连收发器，配置为发送或接收所述第二数据信号；以及导向传输介质，配置为承载所述第一数据信号和所述第二数据信号，所述第一射频互连收发器和所述第二射频互连收发器通过所述导向传输介质连接至所述第三射频互连收发器和所述第四射频互连收发器。本专利技术的实施例还提供了一种集成电路通信方法，包括：生成将要分别在第一器件和第二器件之间、所述第一器件和第三器件之间、或在所述第一器件和第四器件之间传送的第一数据信号、第二数据信号或第三数据信号中的一个或多个；以及发生以下的一个或多个：通过配置为承载所述第一器件和所述第二器件之间的所述第一数据信号的第一射频互连件(RFI)，在所述第一器件和所述第二器件之间传送所述第一数据信号，通过配置为承载所述第一器件和所述第三器件之间的所述第二数据信号的第二射频互连件，在所述第一器件和所述第三器件之间传送所述第二数据信号，或通过配置为承载所述第一器件和所述第四器件之间的所述第三数据信号的第三射频互连件，在所述第一器件和所述第四器件之间传送所述第三数据信号，其中，至少所述第二射频互连件和所述第三射频互连件基于频分双工(FDD)或时分双工(TDD)共用信道。本专利技术的实施例还提供了一种集成电路，包括：第一器件，配置为发送或接收第一数据信号、第二数据信号或第三数据信号；第二器件，配置为发送或接收所述第一数据信号；第三器件，配置为发送或接收所述第二数据信号；第四器件，配置为发送或接收所述第三数据信号；第一射频互连件(RFI)，配置为承载所述第一器件和所述第二器件之间的所述第一数据信号；第二射频互连件，配置为承载所述第一器件和所述第三器件之间的所述第二数据信号；第三射频互连件，配置为承载所述第一器件和所述第四器件之间的所述第三数据信号，其中，所述第一射频互连件、所述第二射频互连件和所述第三射频互连件包括共用的信道，所述共用的信道配置为选择性地承载从发送器件至接收器件的所述第一数据信号、所述第二数据信号或所述第三数据信号，所述发送器件是所述第一器件、所述第二器件、所述第三器件或所述第四器件中的一个，所述接收器件是所述第一器件、所述第二器件、所述第三器件或所述第四器件中的不同的一个。附图说明当结合附图进行阅读时，根据下面详细的描述可以更好地理解本专利技术的实施例。应该强调的是，根据工业中的标准实践，对各种部件没有按比例绘制。实际上，为了清楚的讨论，各种部件的尺寸可以被任意增大或缩小。图1是根据一个或多个实施例的具有射频互连件的集成电路的框图。图2是根据一个或多个实施例的具有射频互连件的集成电路的框图。图3是根据一个或多个实施例的具有射频互连件的集成电路的框图。图4是根据一个或多个实施例的具有射频互连件的集成电路的框图。图5是根据一个或多个实施例的具有射频互连件的集成电路的框图。图6是根据一个或多个实施例的具有射频互连件的集成电路的框图。图7是根据一个或多个实施例的具有射频互连件的集成电路的框图。图8是根据一个或多个实施例的具有射频互连件的集成电路的框图。图9是根据一个或多个实施例的具有射频互连件的集成电路的框图。图10是根据一个或多个实施例的在具有射频互连件的集成电路中通信的方法。具体实施方式以下公开内容提供了许多用于实现所提供主题的不同特征的不同实施例或实例。下面描述了组件和布置的具体实例以简化本专利技术。当然，这些仅仅是实例，而不旨在限制本专利技术。例如，在以下描述中，在第二部件上方或者上形成第一部件可以包括第一部件和第二部件形成为直接接触的实施例，并且也可以包括在第一部件和第二部件之间可以形成附加的部件，从而使得第一部件和第二部件可以不直接接触的实施例。此外，本专利技术可在各个实例中重复参考标号和/或字母。该重复是为了简单和清楚的目的，并且其本身不指示所讨论的各个实施例和/或配置之间的关系。射频互连件(RFI)可用于通过2D、2.5D、或3D封装技术封装的集成电路中。与其它类型的互连技术相比，诸如通过总线耦合集成电路的组件，RFI通过减小用于组件彼此耦合的电互连件的数量来帮助节约空间。结果，与包括通过其它互连技术连接的组件的集成电路相比，具有讨论的实施例中描述的部件的集成电路在物理尺寸上能够更小。与其它类型的互连技术相比，诸如通过总线耦合集成电路的组件，由于用于将组件彼此耦合的电互连件的数量的减小，所以RFI有助于减小功耗。结果，与包括通过其它互连技术连接的组件的集成电路相比，具有讨论的实施例中描述的部件的集成电路更够消耗更少的功率。如在此讨论的，RFI通过传输线或信道连接集成电路的单独的组件。在一些实施例中，RFI通过单端传输线连接集成电路的单独的组件。在一些实施例中，使用较大带宽和/或与具有较高数据传送速率相关联的单一器件(例如，存储器)通过具有传输线的RFI耦合至处理器。在一些实施例中，相较于更大带宽的器件，使用较低带宽和/或与具有较低数据传送速率相关联的两个或多个器件通过具有传输线的RFI耦合至处理器。在一些实施例中，传输线包括适合于以差分方式传输信号的两条导线。在一些实施例中，传输线是共平面波导。图1是根据一个或多个实施例的具有RFI的集成电路100的框图。集成电路100包括与第二器件103、第三器件105和第四器件107通信耦合的第一器件101。第一器件101通过包括收发器109a、收发器109b、和第一信道109c的第一RFI109与第二器件103耦合。第一器件101或第二器件103中的一个配置为通过第一信道109发送或接收至第一器件101或第二器件103中的另一个的第一信号S1。在一些实施例中，第一信道109c包括差分传输线、单端传输线或波导。第一信号S1包括数据、信令或命令信息。第一器件101通过包括收发器111a、收发器111b、和第二信道115的第二RFI111与第三器件105耦合。第一器件101或第三器件105中的一个配置为通过第二信道115发送或接收至第一器件101或第三器件105中的另一个的第二信号S2。第二信号S2包括数据、信令或命令信息。第一器件101还通过包括收发器113a、收发器113b、和第二信道115的第三RFI113与第四器件107耦合。第二RFI111和第三RFI113配置为共用第二信道115。第一器件101或第四器件107中的一个配置为通过第二信道115发送或接收至第一器件101或第四器件107中的另一个的第三信号S3。第三信号S3包括数据、信令或命令信息。第二信道115包括第一信道部分111ca/111cb(此处共同地称为信道部分111c)、第二信号部分113ca/113cb(此处共同地称为第二信道部分113)和中心信道本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路，包括：第一射频互连(RFI)收发器，配置为发送或接收第一数据信号；第二射频互连收发器，配置为发送或接收第二数据信号；第三射频互连收发器，配置为发送或接收所述第一数据信号；第四射频互连收发器，配置为发送或接收所述第二数据信号；以及导向传输介质，配置为承载所述第一数据信号和所述第二数据信号，所述第一射频互连收发器和所述第二射频互连收发器通过所述导向传输介质连接至所述第三射频互连收发器和所述第四射频互连收发器。

【技术特征摘要】
2015.10.23 US 14/921,2051.一种集成电路，包括：第一射频互连(RFI)收发器，配置为发送或接收第一数据信号；第二射频互连收发器，配置为发送或接收第二数据信号；第三射频互连收发器，配置为发送或接收所述第一数据信号；第四射频互连收发器，配置为发送或接收所述第二数据信号；以及导向传输介质，配置为承载所述第一数据信号和所述第二数据信号，所述第一射频互连收发器和所述第二射频互连收发器通过所述导向传输介质连接至所述第三射频互连收发器和所述第四射频互连收发器。2.根据权利要求1所述的集成电路，其中，所述第一射频互连收发器、所述第二射频互连收发器、所述第三射频互连收发器和所述第四射频互连收发器中的每个都包括一个或多个载波发生器；所述第一射频互连收发器和所述第三射频互连收发器中的一个配置为：基于一个或多个载波信号，调制将要被传送至所述第一射频互连收发器和所述第三射频互连收发器中的另一个的数据，或基于所述一个或多个载波信号，解调接收的第一数据信号；以及所述第二射频互连收发器和所述第四射频互连收发器中的一个配置为：基于一个或多个载波信号，调制将要被传送至所述第二射频互连收发器和所述第四射频互连收发器中的另一个的数据，或基于所述一个或多个载波信号解调接收的第二数据信号。3.根据权利要求1所述的集成电路，其中，基于包括在载波信号的第一集合中的一个或多个载波信号生成所述第一数据信号，以及基于包括在载波信号的第二集合中的一个或多个载波信号生成所述第二数据信号，载波信号的所述第二集合包括与载波信号的所述第一集合不同的至少一个载波信号。4.根据权利要求3所述的集成电路，其中，所述第一射频互连收发器和所述第三射频互连收发器配置为基于频分双工(FDD)传送所述第一数据信号，并且所述第二射频互连收发器和所述第四射频互连收发器配置为基于频分双工传送所述第二数据信号。5.根据权利要求4所述的集成电路，其中，所述第一射频互连收发器、所述第二射频互连收发器、所述第三射频互连收发器和所述第四射频互连收发器配置为：基于所述第一数据信号的频率和所述第二数据信号的频率区别所述第一数据信号和所述第二数据信号，所述第一数据信号的频率基于载波信号的所述第一集合的载波信号中的至少一个，所述第二数据信号的频率基于载波信号的所述第二集合的载波信号中的至少一个，以及所述第一数据信号的频率不同于所述第二数据信号的频率，基于所述第一数据信号的频率，使所述第一数据信号在所述第一射频互连收发器和所述第三射频互连收发器...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈焕能，沈武，周淳朴，郭丰维，卓联洲，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71