用于将射频识别电路集成到挠性电路中的系统和方法技术方案

提供了用于将RFID电路集成到挠性电路（150）中的系统和方法。RFID集成电路（120）能够嵌入挠性电路（150）的介电层（170）内或挠性电路的介电层（170）与导电层（180）之间。另外或可替换地，RFID天线可以集成到挠性电路的导电层中。可替换地，RFID电路的集成电路和天线两者都可以不通过挠性电路提供而是耦合集成电路和天线的RFID连接器可以被集成到挠性电路中。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：J·C·马奥里西亚，
申请(专利权)人：苹果公司，
类型：
国别省市：