The invention provides an intelligent power module, intelligent module and the preparation method of power electronic equipment, the intelligent power module includes a circuit board, the circuit board are arranged on the upper surface of the circuit wiring; a plurality of pin devices, wiring electrically connected to the device pins and the circuit; a plurality of components. The plurality of flip chip components in the circuit wiring; the package, at least completely covering the upper surface of the circuit board, the circuit wiring and the plurality of components, wherein the package at the position of power devices in the plurality of components in the groove is formed, the device pins since the inner package extend outwards; and radiating component is arranged in the groove, wherein the cooling component is used for the heat dissipation of the power device.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及智能功率模块
,具体而言,涉及一种智能功率模块、一种智能功率模块的制备方法和一种电力电子设备。
技术介绍
智能功率模块,即IPM(IntelligentPowerModule),是一种将电力电子和集成电路技术结合的功率驱动类产品。智能功率模块把功率开关器件和高压驱动电路集成在一起,并内藏有过电压、过电流和过热等故障检测电路。智能功率模块一方面接收MCU(MicrocontrollerUnit微控制器)的控制信号,驱动后续电路工作,另一方面将系统的状态检测信号送回MCU。与传统分立方案相比,智能功率模块以其高集成度、高可靠性等优势赢得越来越大的市场,尤其适合于驱动电机的变频器及各种逆变电源,是变频调速,冶金机械,电力牵引,伺服驱动,变频家电的一种理想电力电子器件。图1A是所述智能功率模块100的俯视图。图1B是图1A的X-X’线剖面图。图1C是图1A中引脚的连接的示意图。下面参照图1A、图1B和图1C说明现有智能功率模块100的结构。上述智能功率模块100具有如下结构,其包括:电路基板106;设于电路基板106表面上的绝缘层107上形成的电路布线108;被固定在电路布线108上的电路元件104;连接电路元件104和电路布线108的金属线105;与电路布线108连接的引脚101,所述引脚101边缘存在未电镀的缺口103,其余部分被电镀层覆盖;所述智能功率模块100的整体被密封树脂102密封。另外,有时也在使所述铝基板106的背面露出到外部的状态下进行密封。所述智能功率模块100的制造方法是:将铝材形成适当大小作为所述电路基板106,在所述 ...
【技术保护点】
一种智能功率模块,其特征在于,包括:电路基板,所述电路基板的上表面设置有电路布线;多个器件引脚,所述器件引脚与所述电路布线电连接;多个元器件,所述多个元器件倒装在所述电路布线上;封装外壳,至少完全包覆所述电路基板的上表面、所述电路布线和所述多个元器件,其中,所述封装外壳在所述多个元器件中的功率器件位置处形成有凹槽,所述器件引脚自所述封装外壳的内侧向外侧伸出;散热组件,设置在所述凹槽中,所述散热组件用于对所述功率器件进行散热。
【技术特征摘要】
1.一种智能功率模块,其特征在于,包括:电路基板,所述电路基板的上表面设置有电路布线;多个器件引脚,所述器件引脚与所述电路布线电连接;多个元器件,所述多个元器件倒装在所述电路布线上;封装外壳,至少完全包覆所述电路基板的上表面、所述电路布线和所述多个元器件,其中,所述封装外壳在所述多个元器件中的功率器件位置处形成有凹槽,所述器件引脚自所述封装外壳的内侧向外侧伸出;散热组件,设置在所述凹槽中,所述散热组件用于对所述功率器件进行散热。2.根据权利要求1所述的智能功率模块,其特征在于,所述电路布线包括引脚焊盘,所述器件引脚安装在所述引脚焊盘上。3.根据权利要求2所述的智能功率模块,其特征在于,还包括:焊接层,设置在所述电路布线与所述多个元器件之间以及在所述引脚焊盘和所述器件引脚之间。4.根据权利要求1所述的智能功率模块,其特征在于,所述散热组件粘接在所述凹槽中。5.根据权利要求4所述的智能功率模块,其特征在于,所述散热组件包括散热片。6.根据权利要求5所述的智能功率模块,其特征在于,所述散热片的高度与所述凹槽的深度相同,所述散热片的顶部形成所述封装外壳表面的一部分。7.根据权利要求1所述的智能功率模块,其特征在于,还包括:合金层,设于所述器件引脚的表层,所述合金层的厚度范围为0.1~10微米。8.根据权利要求6所述的智能功率模块,其特征在于,所述合金层的厚度为5微米。9.根据权利要求1至8中任一项所述的智能功率模块,其特征在于,所述封装外壳还完全包覆所述电路基板的下表面。10.根据权利要求1至8中任一项所述的智能功率模块,其特征在于,所述电路布线的厚度大于或等于0.07毫米。11.一种智能功率模块的制备方法,其特征在于,包括:在电路基板的上表面形成电路布线,其中,所述电路布线包括引脚焊盘;形成多个器件引脚;在所述电路布线上倒装元器件,以及在所述引脚焊盘上焊接所述器件引脚;对形成有所述电路布线、所述元器件及所述器件引脚的所述电路基板进行封装,以形成封装外壳,其中,所述封装外壳至少完全包覆所述电路基板的上表面、所述电...
【专利技术属性】
技术研发人员:冯宇翔,
申请(专利权)人:广东美的制冷设备有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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