The invention discloses an assembling box silicon wafer and automatic feeding device, the assembling material box mainly comprises a U type material box body, bottom chute, chute, bottom groove, the top top buckle, bottom support plate and a groove; the automatic feeding device mainly comprises a material box, loading silicon for assembly the wafer supporting platform, a connecting bracket and a lifting slider, a driving component, a driving motor and a sensor for detecting a group of silicon wafer and the material box assembly position. The invention can simultaneously load 4 6 cartridge, and conveying device of a plurality of stacked material box continuous conveying and disposable loading the material box down in the switching process without pause or additional operation, makes the silicon wafer feeding efficiency is greatly improved, the required manpower cost is greatly reduced, quickly assembled by silicon the wafer box tooling materials design, realize the automatic feeding of the silicon wafer with high efficiency and low cost. The invention has the advantages of simple and easy design, low production cost, convenient operation and high safety.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及太阳能光伏组件生产制造领域,尤其涉及一种用于硅晶片自动上料的拼装料盒及其上料装置。
技术介绍
在太阳能光伏组件生产领域中,硅棒经过切片机切割后成为一片片的硅晶片,而硅晶片需要在分选机上进行分选,筛选出合格品、残次品和报废品。目前国内的硅晶片分选设备90%以上都是采用德国的WIS型HenneAke分选系统,该系统稳定性和测量精确度较高,但是上料阶段效率较低。一方面,目前常规将硅晶片输送到传送带上的方式是将多片硅片预先排列并放置到料盒中,通过控制料盒的高度来控制硅片逐片与水平输送带接触,一片片送入,送完料盒后需要将料盒拿下然后装片后再使用,这就需要工人频繁装片并频繁更换料盒,从而导致上料效率较低,人工成本提高;另一方面,有的设备采用两只机械手,一次性加载一个料盒,水平方向上来回切换,以将上料装置移动到上料平台进行硅晶片传送,这样造成机械手的切换耗时较长,导致工人需要以较高的频率加载料盒,至少每两台该分选系统就需要安排一个上料操作人员,人力成本高。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的不足,提供一种结构简单、成本较低、能够快捷拼装的拼装料盒。本专利技术的另一目的在于克服现有技术的不足,提供一种基于上述拼装料盒的高效自动上料装置。本专利技术的目的通过下述技术方案实现:一种硅晶片拼装料盒,该料盒通过上下拼装的方式一次可以同时上多盒物料,使上料操作方便、快捷,减少了机器的等待时间,降低工人的劳动强度,提高生产效率。该拼装料盒主要包括前端开口的U型料盒本体、用于与其他拼装料盒拼接扣合的底部滑槽、底部扣槽、顶部滑槽和顶部卡扣、用于定位和固定拼装料盒 ...
【技术保护点】
一种硅晶片拼装料盒,其特征在于,包括U型料盒本体、用于与其他拼装料盒拼接扣合的底部滑槽、底部扣槽、顶部滑槽、顶部卡扣、用于定位拼装料盒的底部支板和设置在料盒本体内壁用于安放硅晶片的放置槽;所述料盒本体的顶部和底部均设有缺口;所述放置槽所在平面与料盒本体的底部平行;所述底部滑槽对称地设置在料盒本体底部的左右两侧,所述底部扣槽位于底部滑槽的前方;所述顶部滑槽对称地设置在料盒本体顶部的左右两侧,插入另一个料盒本体的底部滑槽内,所述顶部卡扣位于顶部滑槽的前方,与另一个料盒本体的底部扣槽扣合连接;所述底部支板设置在料盒本体的底部,其上设有用于定位料盒的定位槽。
【技术特征摘要】
1.一种硅晶片拼装料盒,其特征在于,包括U型料盒本体、用于与其他拼装料盒拼接扣合的底部滑槽、底部扣槽、顶部滑槽、顶部卡扣、用于定位拼装料盒的底部支板和设置在料盒本体内壁用于安放硅晶片的放置槽;所述料盒本体的顶部和底部均设有缺口;所述放置槽所在平面与料盒本体的底部平行;所述底部滑槽对称地设置在料盒本体底部的左右两侧,所述底部扣槽位于底部滑槽的前方;所述顶部滑槽对称地设置在料盒本体顶部的左右两侧,插入另一个料盒本体的底部滑槽内,所述顶部卡扣位于顶部滑槽的前方,与另一个料盒本体的底部扣槽扣合连接;所述底部支板设置在料盒本体的底部,其上设有用于定位料盒的定位槽。2.根据权利要求1所述的硅晶片拼装料盒,其特征在于,所述料盒本体上还设有用于提高料盒强度的加强板;所述加强板安装在料盒本体的顶部和底部。3.根据权利要求1所述的硅晶片拼装料盒,其特征在于,所述底部滑槽和底部扣槽凹陷与料盒本体内。4.根据权利要求1所述的硅晶片拼装料盒,其特征在于,所述顶部滑槽和顶部卡扣凸起于料盒本体外。5.根据权利要求1所述的硅晶片拼装料盒,其特征在于,所述底部支板设置于底部扣槽的前方,所述定位槽从底部支板的前端延伸至中部。6.一种设有如权利要求1所述的硅晶片拼装料盒的自动上料装置,其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员:李志鹏,王华龙,彭博,李力,黄坤山,
申请(专利权)人:佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院,
类型:发明
国别省市:广东;44
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