化学机械抛光系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种化学机械抛光系统，所述化学机械抛光系统包括：前端模块，所述前端模块用于存储和/或检测晶圆；多个抛光单元，多个所述抛光单元并排设置，且至少一个邻近所述前端模块；抛光机械手，所述抛光机械手设在多个所述抛光单元之间用以传递晶圆；后清洗单元，所述后清洗单元与所述抛光单元和所述前端模块均相连，且设置为清洗时晶圆纵置；中转机械手，所述中转机械手用于将晶圆在所述抛光单元与所述后清洗单元之间顺次传递。本实用新型专利技术的化学机械抛光系统，生产效率高，工艺流程更加灵活，清洗效果更好，且后清洗单元的体积小，结构紧凑。

Chemical mechanical polishing system

The utility model discloses a chemical mechanical polishing system, including the chemical mechanical polishing system: the front end module, the front-end module is used for storing and / or test wafer; a polishing unit, a plurality of the polishing unit are arranged side by side, and at least one adjacent the front end module; polishing manipulator. The polishing manipulator is arranged between a plurality of the polishing unit is used to transfer the wafer; after the cleaning unit, the cleaning unit and the polishing unit and the front-end module are connected, and set for cleaning the wafer longitudinal; transfer manipulator, the manipulator used for transferring wafer transfer in the polishing unit and the cleaning unit. The chemical mechanical polishing system of the utility model has the advantages of high production efficiency, flexible process flow and better cleaning effect.

【技术实现步骤摘要】

本技术属于半导体工艺
，具体而言，涉及一种化学机械抛光系统。
技术介绍
相关技术中的化学机械抛光系统，只有一组串行的抛光单元和后清洗单元，晶圆加工效率低，且在后清洗单元中晶圆均为水平放置，使得后清洗单元占地空间大，清洗效果差，存在改进空间。
技术实现思路
本技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本技术的一个目的在于提出一种生产效率高的化学机械抛光系统。根据本技术实施例的化学机械抛光系统，包括：前端模块，所述前端模块用于存储和/或检测晶圆；多个抛光单元，多个所述抛光单元并排设置，且至少一个邻近所述前端模块；抛光机械手，所述抛光机械手设在多个所述抛光单元之间用以传递晶圆；后清洗单元，所述后清洗单元与所述抛光单元和所述前端模块均相连，且设置为清洗时晶圆纵置；中转机械手，所述中转机械手用于将晶圆在所述抛光单元与所述后清洗单元之间顺次传递。根据本技术实施例的化学机械抛光系统，具有多组并行的抛光单元，化学机机械抛光系统的生产效率高，且后清洗单元中的各个子模块内的晶圆纵置，晶圆在后清洗单元中通过机械手传递，工艺流程更加灵活，相互之间不存在影响，清洗效果更好，且后清洗单元的体积小，结构紧凑。另外，根据本技术上述实施例的化学机械抛光系统还可以具有如下附加的技术特征：在本技术的一些优选的实施例中，所述后清洗单元为多个，多个所述后清洗单元并排设置，且所述中转机械手设在多个所述后清洗单元之间。优选地，所述后清洗单元为两个，两个所述后清洗单元关于所述中转机械手对称设置。在本技术的一些优选的实施例中，所述后清洗单元包括清洗机械手和从靠近所述中转机械手到远离所述中转机械手依次布置的清洗翻转机构、清洗缓存台、清洗模块和干燥模块，所述清洗机械手用于传递晶圆，所述清洗翻转机构用于翻转晶圆以使晶圆纵置，且所述干燥模块与所述前端模块之间还设有后清洗翻转机构。优选地，所述后清洗单元包括多个清洗模块。具体地，多个所述清洗模块设置为采用相同的清洗模式或不同的清洗模式。在本技术的一些优选的实施例中，所述前端模块包括：晶圆盒承载台、晶圆检测平台和干燥机械手，所述干燥机械手用于在所述晶圆盒承载台、所述晶圆检测平台、所述抛光单元和所述后清洗单元之间传递晶圆。在本技术的一些优选的实施例中，所述前端模块、所述抛光单元、所述后清洗单元之间的连接面形成为“T”字形。在本技术的一些优选的实施例中，相邻的两个所述抛光单元关于连接面对称设置。在本技术的一些优选的实施例中，所述抛光单元包括抛光盘、抛光头、装卸平台、抛光缓存台和抛光翻转机构，多个所述抛光单元的所述装卸平台和所述抛光缓存台呈线形分布，且所述抛光机械手的平移方向与所述装卸平台和所述抛光缓存台的分布方向平行。附图说明本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是根据本技术实施例的化学机械抛光系统的结构示意图；图2是根据本技术实施例的前端模块的结构示意图；图3是根据本技术实施例的抛光单元的结构示意图；图4是根据本技术实施例的后清洗单元的结构示意图。附图标记：前端模块101，晶圆盒承载台201，晶圆检测平台202，前端模块框架203，干燥机械手204；第一抛光单元102，第二抛光单元103，第三抛光单元104，第四抛光单元105，抛光下框架301，安装平台302，抛光上框架303，悬挂平台304，抛光头305，抛光盘306，抛光液输送臂307，修整器308，装卸平台309，抛光缓存台310，抛光头驱动组件311，悬挂组件312，导轨313，平移驱动机构314，抛光翻转机构320；第一抛光机械手107，第二抛光机械手109；第一后清洗单元108，第二后清洗单元110，清洗框架401，第二干燥模块402，第六清洗模块403，第五清洗模块404，第四清洗模块405，第二清洗缓存台406，第二清洗翻转机构407，中转机械手408，第一清洗翻转机构409，第一清洗缓存台410，第三清洗模块411，第二清洗模块412，第一清洗模块413，第一干燥模块414，后清洗翻转机构415，第二清洗机械手416，第一清洗机械手417。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。如图1-图4所示，化学机械抛光系统包括前端模块101、多个抛光单元、抛光机械手、后清洗单元和中转机械手408。其中，前端模块101用于存储和/或检测晶圆。可选地，参考图2，前端模块101包括前端模块框架203、晶圆盒承载台201、晶圆检测平台202和干燥机械手204。晶圆盒承载台201用于支撑晶圆盒，晶圆盒用于存放晶圆，晶圆盒承载台201可以为多个，多个晶圆盒承载台201上的晶圆盒可以分别用于存放抛光合格的晶圆以及待抛光的晶圆。晶圆检测平台202可以对抛光前后的晶圆质量进行检测。晶圆盒承载台201和晶圆检测平台202可以安装在前端模块框架203的同一侧，且晶圆盒承载台201和晶圆检测平台202可以沿前端模块框架203的长度方向并排布置。干燥机械手204用于在晶圆盒承载台201、晶圆检测平台202、抛光单元和后清洗单元之间传递晶圆。可选地，参考图2，抛光单元可以包括抛光上框架303、安装平台302、抛光下框架301、悬挂平台304、抛光头305、抛光盘306、抛光液输送臂307、修整器308、装卸平台309、抛光缓存台310、抛光头驱动组件311、悬挂组件312、导轨313、平移驱动机构314和抛光翻转机构320。抛光下框架301支撑安装平台302，抛光上框架303安装在安装平台302上方，抛光上框架303支撑悬挂平台304，抛光盘306、抛光液输送臂307、修整器308、装卸平台309和抛光缓存台310均安装在安装平台302上方。修整器308、抛光液输送臂307和装卸平台309布置在抛光盘306周围，修整器308和抛光液输送臂307分别安装在抛光盘306和装卸平台309中心连线的两侧，抛光缓存台310设置在装卸平台309的旁边，抛光缓存台310与装卸平台309的中心连线与多个抛光单元的分布方向平行。导轨313和平移驱动机构314安装在悬挂平台304的上表面，导轨313和平移驱动机构314的方向沿着抛光盘306和装卸平台309的中心连线，悬挂组件312具有水平板和两个竖板，竖板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种化学机械抛光系统，其特征在于，包括：前端模块，所述前端模块用于存储和/或检测晶圆；多个抛光单元，多个所述抛光单元并排设置，且至少一个邻近所述前端模块；抛光机械手，所述抛光机械手设在多个所述抛光单元之间用以传递晶圆；后清洗单元，所述后清洗单元与所述抛光单元和所述前端模块均相连，且设置为清洗时晶圆纵置；中转机械手，所述中转机械手用于将晶圆在所述抛光单元与所述后清洗单元之间顺次传递。

【技术特征摘要】
1.一种化学机械抛光系统，其特征在于，包括：前端模块，所述前端模块用于存储和/或检测晶圆；多个抛光单元，多个所述抛光单元并排设置，且至少一个邻近所述前端模块；抛光机械手，所述抛光机械手设在多个所述抛光单元之间用以传递晶圆；后清洗单元，所述后清洗单元与所述抛光单元和所述前端模块均相连，且设置为清洗时晶圆纵置；中转机械手，所述中转机械手用于将晶圆在所述抛光单元与所述后清洗单元之间顺次传递。2.根据权利要求1所述的化学机械抛光系统，其特征在于，所述后清洗单元为多个，多个所述后清洗单元并排设置，且所述中转机械手设在多个所述后清洗单元之间。3.根据权利要求2所述的化学机械抛光系统，其特征在于，所述后清洗单元为两个，两个所述后清洗单元关于所述中转机械手对称设置。4.根据权利要求1所述的化学机械抛光系统，其特征在于，所述后清洗单元包括清洗机械手和从靠近所述中转机械手到远离所述中转机械手依次布置的清洗翻转机构、清洗缓存台、清洗模块和干燥模块，所述清洗机械手用于传递晶圆，所述清洗翻转机构用于翻转晶圆以使晶圆纵置，且所述干燥模块...

【专利技术属性】
技术研发人员：许振杰，陈祥玉，王剑，庞伶伶，沈攀，王国栋，裴召辉，郑全午，陈映松，王同庆，李昆，路新春，
申请(专利权)人：天津华海清科机电科技有限公司，清华大学，
类型：新型
国别省市：天津;12