The invention relates to a manufacturing method of touch control module. The method includes providing a substrate containing sub sub substrate, substrate comprises a touch sensing region and surrounding areas and set in the touch sensing area of the touch sensing electrode; forming a patterned circuit group in the peripheral area sub substrate, patterned circuit group comprises a first patterned circuit and the second circuit pattern, the depletion region is formed between the end of the first two the patterned circuit and the second circuit patterned adjacent, insulating first patterned circuit and the second circuit and the first patterned circuit pattern, the other end is connected to the touch sensing electrode and the other end to the patterned circuit configuration second is connected to the control chip; sequentially, for process; and forming a conductive feature in the patterned circuit group depletion let the area, between the first patterned conductive characteristics of lap circuit and the second circuit pattern. The method can avoid the accumulation of electrostatic charge to be damaged and the touch sensing electrode.
【技术实现步骤摘要】
本揭露是有关于一种触控模块的制造方法,特别是有关于一种形成在触控模块的基材上的传输走线的制造方法。
技术介绍
对常见的具触控模块的电子产品来说,为符合用户对电子产品轻薄化的需求,缩减触控感测层的厚度与形成于其上的特征的尺寸的触控模块的制造方法也逐渐普及化。然而,在追求触控模块的轻薄化而缩减触控感测层的厚度与形成于其上的特征图样的尺寸的同时,也会使触控感测层更加脆弱。更具体地说,触控感测层会对电流、噪声等更加敏感且易受其损伤。但在组装触控模块的过程中,前端制程会制造大量的静电电荷累积在导电性较差的基板上,而静电电荷并无法透过基板与空气的接口宣泄,相反地,累积的静电电荷会流向基板上具较佳导电性的组件。举例来说,像是触控感测层及/或与触控感测层电性连接的金属电路等。亦即,大量未宣泄的静电电荷可能直接进入触控感测层或触控感测层与金属电路的交界处,而造成过大的电流损伤触控感测层。是故,前述的问题会降低制造触控模块的良率,以及增加制造触控模块时所需付出的时间成本与原料成本。而此一问题有待相关领域普通技术人员提出改进的方法,以弥补既有架构之不足。
技术实现思路
本专利技术之一的技术方案是有关于一种触控模块的制造方法,其通过在触控模块的制造过程中,在触控感测电极与其他组件(如控制芯片)间的连接电路上先形成空乏区,以绝缘触控感测电极与其他组件的电性连接。进而,可减少或避免在前段制程中累积的待宣泄静电电荷透过连接电路进入触控感测电极而损坏触控感测电极。接续地,当前段制程结束后,再在空乏区中形成导电特征,连通连接电路,以传导触控感测电极与其他组件间的电讯号。如此一来,透过本专利技 ...
【技术保护点】
一种触控模块的制造方法,其特征在于,包含:提供一基材,包含多个子基板,其中每一这些子基板包含一触控感测区、一周边区域以及设置在该触控感测区的多个触控感测电极;在每一这些子基板的该周边区域形成多个图案化电路组,其中每一这些图案化电路组包含一第一图案化电路以及一第二图案化电路,该第一图案化电路的一第一端连接至这些触控感测电极其中之一,该第二图案化电路的一第一端配置以连接至一控制芯片,其中该第一图案化电路的一第二端与该第二图案化电路的一第二端之间形成一空乏区,以绝缘该第一图案化电路与该第二图案化电路;进行一前段制程;以及在每一这些图案化电路组的该空乏区中形成一导电特征,让该导电特征搭接在该第一图案化电路与该第二图案化电路之间。
【技术特征摘要】
1.一种触控模块的制造方法,其特征在于,包含:提供一基材,包含多个子基板,其中每一这些子基板包含一触控感测区、一周边区域以及设置在该触控感测区的多个触控感测电极;在每一这些子基板的该周边区域形成多个图案化电路组,其中每一这些图案化电路组包含一第一图案化电路以及一第二图案化电路,该第一图案化电路的一第一端连接至这些触控感测电极其中之一,该第二图案化电路的一第一端配置以连接至一控制芯片,其中该第一图案化电路的一第二端与该第二图案化电路的一第二端之间形成一空乏区,以绝缘该第一图案化电路与该第二图案化电路;进行一前段制程;以及在每一这些图案化电路组的该空乏区中形成一导电特征,让该导电特征搭接在该第一图案化电路与该第二图案化电路之间。2.如权利要求1所述的触控模块的制造方法,其特征在于,所述进行该前段制程的步骤包含:自该基材分割这些子基板,以分别形成多个触控模块。3.如权利要求2所述的触控模块的制造方法,其特征在于,所述进行该前段制程的步骤还包含:分别贴合多个软性印刷电路板至这些触控模块,以连接每一这些触控模块至该控制芯片。4.如权利要求1所述的触控模块的制造方法,其特征在于,所述在每一这些空乏区中形成该导电特征的步骤包含:在每一这些空乏区中印刷一导电材料;以及固化该导电材料以形成该导电特征。5.如权利要求4所述的触控模块的制造方法,其特征在于,所述第一图案化电路以及该第二图案化电路的材料与该导电材料的材料相异。6.如权利要求1所述的触控模块的制造方法,其特征在于,所述形成这些图案化电路组的步骤还包含:在每一这些图案化电路组的该第一图案化电路的该第二端形成一第一连接区;以及在每一这些图案化电路组的该第二图案化电路的该第二端形成一第二连接区。7.如权利要求6所述的触控模块的制造方法,其特征在于,所述在每一这些空乏区中形成该导电特征的步骤包含:形成该导电特征搭接在每一这些图案化电路组的...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈彦华,翁瑞兴,曾启源,
申请(专利权)人:业成科技成都有限公司,业成光电深圳有限公司,英特盛科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:四川;51
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