一种线路板阻焊结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种线路板阻焊结构，包括设置于PCB线路板的阻焊层，还包括设置于PCB线路板的焊接点，所述的焊接点外侧设有阻挡层，所述的阻挡层外侧设有阻焊孔，阻焊孔下部向外侧延伸形成扣位腔，扣位腔使阻焊孔外侧壁倾斜形成一导流面。本实用新型专利技术通过焊接点外侧的阻挡层和阻焊孔，防止在PCB板上印刷阻焊层或在阻焊孔内用树脂填塞时阻焊剂覆盖到焊接点边缘，所述的阻挡层为铜层，隔挡片也由铜制成，即便焊接操作时电子元件接触到阻挡层也能完成焊接。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种线路板阻焊领域，具体涉及一种线路板阻焊结构。
技术介绍
目前的线路板阻焊主要是通过对焊接点以外的区域印刷绿油层实现，绿油层可能与焊接点边缘相互覆盖，而影响焊接效果。而如果使绿油层尽量不覆盖焊接点，则可能使阻焊剂层不完全覆盖需阻焊区域，也影响焊接效果。而且阻焊层受到加工工序的影响较大，与线路板的粘接强度有带提高，3M胶带拉力测试不掉阻焊,可焊性、热应力试验后不掉阻焊等也是测试线路板质量的标准。
技术实现思路
本技术目的是提供一种线路板阻焊结构，它能有效地解决
技术介绍
中所存在的问题。本技术所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现：一种线路板阻焊结构，包括设置于PCB线路板的阻焊层，还包括设置于PCB线路板的焊接点，所述的焊接点外侧设有阻挡层，所述的阻挡层外侧设有阻焊孔，阻焊孔下部向外侧延伸形成扣位腔，扣位腔使阻焊孔外侧壁倾斜形成一导流面。设置阻焊孔，在阻焊油墨尚未固化前阻焊孔可在焊接点外围形成一个组流槽，防止阻焊油墨接触焊接点；另外在阻焊孔下部设置扣位腔，由于阻焊油墨的张力，阻焊油墨沿着导流面流入阻焊孔，减缓焊接点周围阻焊油墨的流速；固化后扣位腔内的阻焊油墨形成固态扣位结构卡紧线路板，加强阻焊油墨与线路板连接的稳定性。而阻挡层的设置在阻焊点与阻焊孔之间形成一缓冲层，对阻焊油墨起到缓冲作用。进一步的，所述的焊接点为直径为R1圆形区域。进一步的，所述的阻挡层包围焊接点且为直径R2的中空圆形区域。进一步的，阻焊孔包围阻挡层和焊接点且为直径R3的中空圆形区域，其中R1＜R2＜R3。进一步的，所述阻挡层厚度向内递增。阻挡层厚度向内递增，形成缓冲坡面，进一步防止阻焊油墨接触焊接点。进一步的，所述的阻挡层为铜层。本技术的有益效果是：本技术通过焊接点外侧的阻挡层和阻焊孔，防止在PCB板上印刷阻焊层或在阻焊孔内用树脂填塞时阻焊剂覆盖到焊接点边缘，所述的阻挡层为铜层，隔挡片也由铜制成，即便焊接操作时电子元件接触到阻挡层也能完成焊接。附图说明图1为本技术结构示意图。图2为本技术阻挡层结构示意图。图3为本技术阻焊孔截面的结构示意图。具体实施方式为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本技术。实施例1一种线路板阻焊结构，如图1-图3所示，包括设置于PCB线路板4的阻焊层3，还包括设置于PCB线路板4的焊接点1，所述的焊接点1外侧设有阻挡层2，所述的阻挡层2外侧设有阻焊孔5，阻焊孔5下部向外侧延伸形成扣位腔51，扣位腔51使阻焊孔5外侧壁倾斜形成一导流面52。所述的焊接点1为直径为R1圆形区域。所述的阻挡层2包围焊接点1且为直径R2的中空圆形区域。阻焊孔5包围阻挡层2和焊接点1且为直径R3的中空圆形区域，其中R1＜R2＜R3。所述阻挡层2厚度向内递增。所述的阻挡层2为铜层。以上为本技术的其中具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路板阻焊结构，包括设置于PCB线路板的阻焊层，其特征在于：还包括设置于PCB线路板的焊接点，所述的焊接点外侧设有阻挡层，所述的阻挡层外侧设有阻焊孔，阻焊孔下部向外侧延伸形成扣位腔，扣位腔使阻焊孔外侧壁倾斜形成一导流面。

【技术特征摘要】
1.一种线路板阻焊结构，包括设置于PCB线路板的阻焊层，其特征在于：还包括设置于PCB线路板的焊接点，所述的焊接点外侧设有阻挡层，所述的阻挡层外侧设有阻焊孔，阻焊孔下部向外侧延伸形成扣位腔，扣位腔使阻焊孔外侧壁倾斜形成一导流面。2.根据权利要求1所述的一种线路板阻焊结构，其特征在于：所述的焊接点为直径为R1圆形区域。3.根据权利要求2所述的一种线路板阻...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶钢华，吴永强，肖长林，张柱华，
申请(专利权)人：惠州市永隆电路有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44