【技术实现步骤摘要】
相关申请案本申请案享有以日本专利申请案2014-221326号(申请日:2014年10月30日)为基础申请案的优先权。本申请案以参照该基础申请案的方式而包含基础申请案的全部内容。
本专利技术的实施方式涉及一种半导体装置、固体摄像装置以及相机模块。
技术介绍
作为搭载在移动电话等电子设备上的小型相机模块的一例,已知CSCM(ChipScaleCameraModule,晶圆级相机模块)型的相机模块(以下,称为CSCM)。CSCM是通过将包含透镜等的透镜座固定在固体摄像装置上而构成。应用于CSCM的固体摄像装置是通过将玻璃衬底利用粘接剂固定在正面设置着接收光的受光部的薄型半导体衬底上而构成。玻璃衬底作为用以形成包含受光部的薄型半导体衬底的支撑衬底而使用。在应用于CSCM的固体摄像装置中,在受光部周边的半导体衬底的正面上,设置着与受光部电连接的电极垫。在该电极垫正下方的半导体衬底上,设置着贯通孔。并且,在从该贯通孔的侧面至半导体衬底的背面的区域上,以隔着绝缘膜与电极垫电连接的方式形成着配线。而且,在半导体衬底的背面上的配线上,形成着作为外部电极的焊球。在这种固体摄像装置中,将通过在受光部接收光而产生的电信号经由电极垫及配线而传递至焊球,并且经由焊球输出至固体摄像装置的外部。
技术实现思路
本专利技术的实施方式提供一种能良率良好地制造的半导体装置、固体摄像装置以及相机模块。实施方式的固体摄像装置具有:半导体衬底,
【技术保护点】
一种固体摄像装置,其特征在于具备:半导体衬底,在其正面设置接收光的受光部,并且在一部分中具有贯通孔;第1配线,设置在所述半导体衬底的正面侧;电极垫,设置在包含所述贯通孔的正上方的所述半导体衬底的正面侧,并且与所述第1配线相接;狭缝,设置在所述电极垫中的所述贯通孔的正上方的区域与所述第1配线之间;绝缘膜,设置在所述贯通孔的侧面上;以及第2配线,以与所述电极垫相接的方式设置在该绝缘膜上。
【技术特征摘要】
2014.10.30 JP 2014-2213261.一种固体摄像装置,其特征在于具备:
半导体衬底,在其正面设置接收光的受光部,并且在一部分中具有贯通孔;
第1配线,设置在所述半导体衬底的正面侧;
电极垫,设置在包含所述贯通孔的正上方的所述半导体衬底的正面侧,并且与
所述第1配线相接;
狭缝,设置在所述电极垫中的所述贯通孔的正上方的区域与所述第1配线之间;
绝缘膜,设置在所述贯通孔的侧面上;以及
第2配线,以与所述电极垫相接的方式设置在该绝缘膜上。
2.根据权利要求1所述的固体摄像装置,其特征在于:
所述狭缝的宽度为所述贯通孔的开口径以上。
3.根据权利要求1所述的固体摄像装置,其特征在于:
所述狭缝设置在所述狭缝与所述贯通孔的正上方的区域的距离成为所述贯通
孔的正上方的区域与所述第1配线的距离的1/2以下的位置。
4.根据权利要求3所述的固体摄像装置,其特征在于:
所述狭缝为长方形,并且所述贯通孔的正上方的区域为圆形,
所述狭缝设置在所述狭缝与所述贯通孔的正上方的区域的最短距离成为所述
贯通孔的正上方的区域与所述第1配线的最短距离的1/2以下的位置。
5.根据权利要求1所述的固体摄像装置,其特征在于:
具有多个所述第1配线并且具有多个所述狭缝,
所述电极垫以与所述多个第1配线相接的方式设置在这些多个第1配线之间,
多个所述狭缝具有第1狭缝及第2狭缝,该第1狭缝设置在所述贯通孔的正上
方的区域与一个所述第1配线之间,该第2狭缝设置在所述贯通孔的正上方的区域
与另一个所述第1配线之间。
6.根据权利要求5所述的固体摄像装置,其特征在于:
所述第1狭缝的宽度及所述第2狭缝的宽度分别为所述贯通孔的开口径以上。
7.根据权利要求5所述的固体摄像装置,其特征在于:
所述第1狭缝设置在所述第1狭缝与所述贯通孔的正上方的区域的距离成为所
述贯通孔的正上方的区域与一个所述第1配线的距离的1/2以下的位置,
所述第2狭缝设置在所述第2狭缝与所述贯通孔的正上方的区域的距离成为所
述贯通孔的正上方的区域与另一个所述第1配线的距离的1/2以下的位置。
8.根据权利要求7所述的固体摄像装置,其特征在于:
所述第1、第2狭缝分别为长方形,并且所述贯通孔的正上方的区域为圆形,
所述第1狭缝设置在所述第1狭缝与所述贯通孔的正上方的区域的最短距离成
为所述贯通孔的正上方的区域与一个所述第1配线的最短距离的1/2以下的位置,
所述第2狭缝设置在所述第2狭缝与所述贯通孔的正上方的区域的最短距离成
为所述贯通孔的正上方的区域与另一个所述第1配线的最短距离的1/2以下的位置。
9.一种相机模块,其特征在于:具备:
固体摄像装置;以及
透镜座,在其内部包含透镜;并且
所述固体摄像装置具备:
半导体衬底,在其正面设置接收由所述透镜聚集的光的受光部,并且在一部分
中具有贯通孔;
第1配线,设置在所述半导体衬底的正面侧;
电极垫,设置在包含所述贯通孔的正上方的所述半导体衬底的正...
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