The invention discloses a copper plating solution formula and process method, which is characterized in that the formula by 50-55g/L 250-300g/L basic copper carbonate, citric acid, tartaric 30-35g/L 1.5-2g/L sodium carbonate, sodium bicarbonate, 0.02-0.025g/L brightener, pH value is 8.0-9.0, temperature 35-40, current density 1.5A/dm2, anode area ratio 1:2, application the plating bath time 8-10min, 80-85% dispersion ability, the plating bath 4.5-6. The invention relates to a copper plating liquid formula and a process method. The surface brightness of the coating obtained by the process is above two levels, the porosity is low, the microstructure of the coating is fine and uniform, and the bonding ability of the coating is good.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于金属表面镀铜工艺领域，具体是一种镀铜液配方及工艺方法。
技术介绍
氰化物镀铜是应用最早和最广泛的镀铜工艺方法。镀液主要由铜氰络合物和一定量的游离氰化物组成，呈强碱性。由于氰化根有很强的活化能力和络合能力，所以这种电镀方法的第一个特点就是溶液具有一定的去油和活化能力。其次，由于这种镀液应用了络合能力很强的氰化物，使络离子不易放电，这样，槽液的阴极极化很高，具有优良的均镀能力和覆盖能力。但是存在表面亮度低，镀层组织结晶大、不够均匀，镀层结合能力差等缺陷。
技术实现思路
本专利技术的目的是针对上述技术中存在不足之处，本专利技术提供一种镀铜液配方及工艺方法，其镀层表面亮度高，镀层组织结晶细小、均匀，镀层结合能力好。实现本专利技术目的的技术方案如下：一种镀铜液配方及工艺方法，其特征在于：所述的配方由50-55g/L碱式碳酸铜，250-300g/L柠檬酸,30-35g/L酒石碳酸钠，1.5-2g/L碳酸氢钠，0.02-0.025g/L光亮剂，pH值为8.0-9.0，温度35-40℃，电流密度1.5A/dm2，阴阳极面积比1：2，施镀时间8-10min，镀液分散能力80-85%，镀液覆盖能力4.5-6。本专利技术的一种镀铜液配方及工艺方法，该工艺获得的镀层表面亮度度达到二级光亮以上，气孔率低，镀层组织结晶细小、均匀，镀层结合能力好。具体实施方式下面结合实施例对本专利技术作进一步说明：实施例1：一种镀铜液配方及工艺方法，所述的配方由52g/L碱式碳酸铜，280g/L柠檬酸,...
【技术保护点】
一种镀铜液配方及工艺方法，其特征在于 ：所述的配方由50‑55g/L碱式碳酸铜，250‑300g/L柠檬酸,30‑35g/L酒石碳酸钠，1.5‑2g/L碳酸氢钠，0.02‑0.025g/L光亮剂，pH 值为 8.0‑9.0 ，温度35‑40℃，电流密度1.5A/dm2，阴阳极面积比1：2，施镀时间8‑10min，镀液分散能力80‑85%，镀液覆盖能力4.5‑6。
【技术特征摘要】
1.一种镀铜液配方及工艺方法，其特征在于：所述的配方由50-55g/L碱式碳酸铜，250-300g/L柠檬酸,30-35g/L酒石碳酸钠，1.5-2g/L碳酸氢钠，0.02-0.025g...
【专利技术属性】
技术研发人员：张刚，
申请(专利权)人：重庆聆益机械有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆;50
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