一种基板及电路板制造技术

本发明专利技术公开了一种基板及电路板，通过在基板上用于部署至少一个电子元件的顶面层与底面层之间设置至少一个导热块，以使基板顶面层上电子元件产生的热量经由顶面层转移到导热块后，再传导到底面层，并通过该底面层散发出去。由于本发明专利技术实施例提供的方案在基板的底面层与顶面层之间设置了导热块，因此提升了基板顶面层与底面层之间介质的平均导热率，从而提升了顶面层与底面层之间的传热效率，进而使基板顶面层上电子元件产生的热量能及时通过该导热块传导到底面层进行散热，延长了电子元件的使用寿命，提升了用户体验的满意度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子电路，更具体地说，涉及一种基板及电路板。
技术介绍
随着科技的不断进步，电子产品已经逐渐趋于多样化，并且遍布人们生活的各个方面，诸如手机、平板电脑、MP3或MP4等电子产品已成为人们随身携带的通讯或娱乐工具，但是众所周知，这些电子产品内部都包含有基板以及安装在基板上的电子元件，而且由于现有基板的顶面层与底面层之间介质的传热能力有限，所以基板顶面层上电子元件产生的热量无法充分通过底面层进行散热，也即电子元件产生的大部分热量只能通过基板的顶面层进行散热，因此现有基板整体的散热效率不高，而且由于无法及时进行散热，现有基板上的电子元件也往往会因为温度过高而损坏，影响了用户的体验。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于：现有基板的顶面层与底面层之间介质的传热能力有限，导致基板顶面层上的热量不能充分通过底面层进行散热的问题。针对该技术问题，提供一种基板及电路板。为解决上述技术问题，本专利技术提供一种基板，包括顶面层与底面层，所述顶面层用于部署至少一个电子元件，所述顶面层与所述底面层之间设置有至少一个导热块，所述顶面层上的电子元件产生的热量经由所述顶面层转移到所述导热块后，传导到所述底面层，并通过所述底面层散发出去。其中，所述顶面层与所述底面层之间还包括中间走线层，所述导热块贯穿所述中间走线层中的至少一个。其中，所述导热块设置在与所述顶面层热源相对应的位置。其中，所述导热块的底面与所述底面层接触。其中，所述底面层外还设置有散热层。其中，所述散热层为金属层，且所述底面层与所述散热层之间涂覆有导热胶层，所述导热胶层用于使所述底面层与所述金属层紧密接触。其中，所述导热块上设置有至少一个第一通孔，所述第一通孔用于将所述导热块顶面的热量传导到所述导热块底面。其中，所述导热块为金属块。其中，所述导热块顶面与所述顶面层之间设置有至少一个第二通孔，以使所述顶面层上电子元件产生的热量经由所述第二通孔传导到所述导热块上。进一步地，本专利技术提供了电路板，包括上述任意一种基板，以及设置在所述基板顶面层上的至少一个电子元件。有益效果本专利技术实施例所提出的基板及电路板，通过在基板上用于部署至少一个电子元件的顶面层与底面层之间设置至少一个导热块，以使基板顶面层上电子元件产生的热量经由顶面层转移到导热块后，再传导到底面层，并通过该底面层散发出去。由于本专利技术实施例提供的方案在基板的底面层与顶面层之间设置了导热块，因此提升了基板顶面层与底面层之间介质的平均导热率，从而提升了顶面层与底面层之间的传热效率，进而使基板顶面层上电子元件产生的热量能及时通过该导热块传导到底面层进行散热。本专利技术实施例提供的方案通过基板顶面层与底面层之间设置的导热块来转移电子元件产生的热量，再充分利用基板底面层进行散热，保证了包含上述基板的电子产品的可靠性，延长了电子元件的使用寿命，提升了用户体验的满意度。附图说明下面将结合附图及实施例对本专利技术作进一步说明，附图中：图1为本专利技术第一实施例中基板的第一结构示意图；图2为本专利技术第一实施例中电路板结构示意图；图3为本专利技术第一实施例中基板的第二结构示意图；图4为本专利技术第一实施例中基板的第三结构示意图；图5为本专利技术第一实施例中基板的第四结构示意图；图6为本专利技术第一实施例中基板的第五结构示意图；图7为本专利技术第二实施例中电路板的结构示意图。具体实施方式第一实施例为了提升基板顶面层与基板底面层之间的传热能力，进而提升基板整体的散热效率，本实施例提供了一种设置有导热块的基板，具体的可以参见图1所示。本实施例提供的基板包括顶面层11与底面层12，其中顶面层11上可以部署电子元件，例如，可以部署一个或者多个电子元件。其中，顶面层11与底面层12之间还设置有导热块13，本实施例中顶面层11上电子元件产生的热量可以经由该顶面层11转移到导热块13后，传导到底面层12，并通过底面层12将热量散发出去。除此之外，本实施例提供还提供了一种电路板，本实施例提供的电路板包括本实施例提供的基板以及设置在基板顶面层11上的电子元件。应当理解的是，本实施例中顶面层11与底面层12之间设置的导热块13的数量可以由开发人员根据该基板的实际应用场景来灵活设置，例如，若该基板内部的走线较少，则可以在本实施例中的顶面层11与底面层12之间设置多个导热块13，若该基板内部的走线较多，也可以在本实施例中的顶面层11与底面层12之间只设置一个导热块13。此外，还需要说明的是，本实施例中的基板可以为仅包括顶面层11与底面层12的单面板，也可以为包括至少三层结构的多层板。当本实施例中的基板为单面板时，则该单面板包括顶面层11与底面层12，且该单面板的顶面层11与底面层12之间设置有导热块13。需要说明的是，导热块13所在的平面区域可以将单面板的顶面层11与底面层12之间的一个平面区域部分覆盖或者全部覆盖。当本实施例中的基板为多层板时，本实施例中基板的顶面层11与底面层12之间还可以包括中间走线层，而且本实施例中的顶面层11与底面层12上都可以布线。本实施例中的导热块13可以贯穿该中间走线层中的至少一个中间走线层。通常情况下，基板的顶面层11与底面层12之间包括偶数个中间走线层，例如，若本实施例中基板的顶面层11与底面层12之间包括六个中间走线层，则本实施例中的导热块13相应的可以贯穿这六个中间走线层之间的一个、或者两个、或者更多的中间走线层。此外，还需要说明的是，本实施例中的导热块13可以设置在顶面层11与底面层12之间的与顶面层11上热源相对应的位置，请参见图2所示，图2为包含该基板的一种电路板的示意图，由于电子元件21在工作时往往会产生大量的热量，因此本实施例中的热源可以为基板顶面层11上安装的任意的电子元件21，例如，可以为基板顶面层11上安装的芯片、或者电阻、或者电容、或者电感等等。所以毫无疑义的，导热块13设置在与顶面层11热源相对应的位置也即是导热块13设置在与顶面层11上电子元件21相对应的位置。应当理解的是，本实施例中所指的导热块13处于与电子元件21相对应的位置是指导热块13处于电子元件21所在区域的正下方区域，由于导热块13安装在顶面层11上的电子元件21所在区域的正下方区域，因此电子元件21产生的热量就可以直接通过自身所处位置下的导热块13传导转移出去，从而进一步提升了基板整体的散热效率。应当理解的是，本实施例中的导热块13的底面还可以与本实施例中基板的底面层12相接触，具体的可以参见图3所示，这样，电子元件21产生的热量经由顶面层11传递给导热块13后，导热块13就可以直接将该电子元件21产生的热量传递给基板的底面层12，并通过基板的底面层12散发出去。需要说明的是，可以同时将导热块13设置在顶面层11上电子元件21所在区域的正下方区域，并同时使导热块13的底面与基板的底面层12接触，这样，不仅更加利于电子元件21产生的热量传递给导热块13，也更加利于导热块13将自身上的热量通过底面层12散发出去。当该基板的顶面层11与底面层12之间还具有其他中间走线层时，该导热块13可以贯穿本实施例中基板的顶面层11与底面层12之间的所有中间走线层，当然了，此时的导热块13也可以贯穿顶面层11与底面层12之间的一部分的中间走线层。为了使经由导热块13传导过来的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板，其特征在于，包括顶面层与底面层，所述顶面层用于部署至少一个电子元件，所述顶面层与所述底面层之间设置有至少一个导热块，所述顶面层上的电子元件产生的热量经由所述顶面层转移到所述导热块后，传导到所述底面层，并通过所述底面层散发出去。

【技术特征摘要】
1.一种基板，其特征在于，包括顶面层与底面层，所述顶面层用于部署至少一个电子元件，所述顶面层与所述底面层之间设置有至少一个导热块，所述顶面层上的电子元件产生的热量经由所述顶面层转移到所述导热块后，传导到所述底面层，并通过所述底面层散发出去。2.如权利要求1所述的基板，其特征在于，所述顶面层与所述底面层之间还包括中间走线层，所述导热块贯穿所述中间走线层中的至少一个。3.如权利要求1所述的基板，其特征在于，所述导热块设置在与所述顶面层热源相对应的位置。4.如权利要求1所述的基板，其特征在于，所述导热块的底面与所述底面层接触。5.如权利要求4所述的基板，其特征在于，所述底面层外还设置有散热层。6.如权利要求5所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：李建发，
申请(专利权)人：努比亚技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44