基板及显示装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种基板及显示装置，所述基板的表面上的封装区域内设有金属图形，所述封装区域用于放置通过包括激光烧结玻璃胶的过程固化的封装体，所述基板的表面上的封装区域内还设有覆盖所述金属图形的导热层；所述导热层与所述金属图形之间电性绝缘。本实用新型专利技术通过在封装区域内覆盖金属图形的导热层，可以在后续激光烧结的过程中由导热层提供一受热均匀的表面，从而可以使得形成的封装体内部的应力均匀，解决现有显示器件中形成在金属图形上方的玻璃胶容易产生缺陷的问题。进一步地，本实用新型专利技术可以提升玻璃胶的封装性能，有助于提升产品的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及显示
，尤其涉及一种基板及显示装置。
技术介绍
目前，光伏器件、等离子体显示器件、有机发光二极管(OLED，organic light emitting diode)以及有源矩阵有机发光二极管(AMOLED，Active-matrix organic light emitting diode)等器件的封装过程中多采用双层玻璃胶(frit plastic)封装技术。现有的显示面板等器件的封装工艺中，由于封装盖板下的玻璃胶直接覆盖着用于引出内部电路的连接端的金属引线，而金属引线的导热性能与显示面板等器件的基板材料有很大差异，由此导致了激光烧结过程中玻璃胶受热不均匀，在驱动电路的金属线图形交界处会产生大量气泡，激光烧结宽度不匀一，进而导致封装体内部的应力不均匀，最终会导致玻璃胶固化后形成的封装体封装体在易断裂。因此，如何解决现有显示器件中形成在金属图形上方的封装体容易产生缺陷的问题成为了目前亟待解决的技术问题之一。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供一种基板及显示装置，可以解决现有显示器件中形成在金属图形上方的玻璃胶容易产生缺陷的问题。第一方面，本技术提供了一种基板，所述基板的第一表面上的封装区域内设有金属图形，所述封装区域用于放置通过包括激光烧结玻璃胶的过程形成的封装体，其特征在于，所述基板的第一表面上的封装区域内还设有覆盖所述金属图形的导热层；所述导热层与所述
金属图形之间电性绝缘。可选地，所述导热层主要由金属材料形成，所述导热层和所述金属图形之间设有绝缘层。可选地，所述金属材料选自钼、铝、金、银、铜以及钼合金、铝合金、金合金、银合金、铜合金中的至少一种。可选地，所述绝缘层的形成材料选自氧化硅、氮化硅、金属氧化物和耐高温有机绝缘材料中的至少一种。可选地，所述导热层中设有至少一个的通孔，所述通孔用于使所述封装区域内形成的封装体与所述通孔内暴露出来的所述绝缘层相互结合。可选地，所述导热层和所述绝缘层组合形成一填满所述封装区域的层结构；所述层结构的远离所述金属图形的一侧为与所述基板的衬底平行的平面。可选地，所述绝缘层主要有色绝缘材料形成。可选地，所述导热层主要由耐高温的导热绝缘材料形成。可选地，所述基板为阵列基板、彩膜基板和封装盖板中的任意一种。另一方面，本技术还提供了一种显示装置，所述装置包括上述任意一种的基板。本技术的基板及显示装置，通过在封装区域内覆盖金属图形的导热层，可以在后续激光烧结的过程中由导热层提供一受热均匀的表面，从而可以使得形成的封装体内部的应力均匀，解决现有显示器件中形成在金属图形上方的封装体容易产生缺陷的问题。进一步地，本技术可以提升玻璃胶的封装性能，有助于提升产品的可靠性。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，
下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术一个实施例中一种基板的俯视结构示意图；图2是图1所示的基板在与对置基板封装后的A-A′剖面示意图；图3是现有技术中一种基板在封装区域内的表面结构示意图；图4是本技术又一实施例中一种基板在封装区域内的剖面示意图；图5是本技术另一实施例中一种基板在封装区域内的剖面示意图。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。图1是本技术一个实施例中一种基板的俯视结构示意图，图2是图1所示的基板在与对置基板封装后的A-A′剖面示意图。参见图1，基板10的表面上设有待封装区域P1和围绕待封装区域P1设置的封装区域P2。参见图2，上述封装区域P2用于放置通过包括激光烧结玻璃胶的过程形成的封装体21，用以和对置基板20形成封装结构。而且，基板10的表面上的封装区域P2内设有金属图形11，还设有覆盖金属图形11的导热层12。其中，导热层12与金属图形11之间电性绝缘。需要说明的是，上述基板可以是任意一种为了进行封装而需要在
表面上通过包括激光烧结玻璃胶的过程形成的封装体，并且封装体所接触的区域内的表面上设有金属图形的结构。举例来说，上述基板可以是围绕在显示区域周围的封装区域内设有金属引线(用以引出显示电路的连接端)的阵列基板，还可以是围绕在触控区域周围的封装区域内设有金属引线(用以引出触控电路的连接端)的触控面板，还可以是围绕在器件形成区域周围的封装区域内设有引出电极的半导体器件的玻璃衬底。类似地，上述基板还可以是封装区域内形成有任意金属图形的彩膜基板或者玻璃盖板。而无论是阵列基板、触控面板、彩膜基板、玻璃盖板还是半导体器件的玻璃衬底，任意一种不包括上述导热层的上述基板均可能存在“形成在金属图形上方的封装体容易产生缺陷”的技术问题。举例来说，图3是现有技术中一种基板在封装区域内的局部表面结构示意图。参见图3，该基板采用玻璃衬底，并在封装区域内的表面上设有金属引线、金属垫片和金属端子等结构，这些结构均属于设置在封装区域内表面上设置的金属图形。可理解的是，由于金属的导热系数要远高于玻璃，因此在封装区域内通过激光烧结玻璃胶形成封装体的过程中，热量在图3所示出的表面上难以均匀分布，而容易造成不同位置处温度差异显著的情况。由此，在金属图形交界位置上，容易产生大量气泡，导致激光烧结宽度不均一，封装体内部的应力不均匀。因而在如图3所示出的位置处，封装体内部的缺陷容易在高温高湿等环境下造成该封装体破裂，致使封装失效。参见图2，与现有技术不同的是，本技术实施例中由于在封装区域内的表面上设置了覆盖金属图形11的导热层12，因而可以在基板表面上的封装区域内形成一导热界面，使得在通过激光烧结玻璃胶形成封装体的过程中，热量可以在导热界面上均匀地分布，避免由温度差异而在封装体的内部产生缺陷。而且，由于导热层12与金属图形11之间电性绝缘，基板上的金属图形11可以保持原有的电路连接结
构。可见，本技术实施例可以解决现有显示器件中形成在金属图形上方的玻璃封装体容易产生缺陷的问题，并可以提升玻璃胶的封装性能，有助于提升产品的可靠性。需要说明的是，图1和图2所示出的图形仅是一种示例，上述问题的解决并不依赖于基板的外形及类型、是否设置有待封装区域P1、是否设置有对置基板20、封装区域P1的位置与形状、金属图形11的具体形状与电路连接关系、封装体的形状和导热层的形状中的任意一项，因而本技术对此均不做限制。进一步地，作为一种具体的示例，本技术实施例中的导热层主要由耐高温的导热绝缘材料形成，例如导热硅胶、导热硅脂、聚酰亚胺等等。基于此，导热层可以如图2中所示出的那样作为单一的层结构覆盖在金属图形之上，用以在激光烧结玻璃胶形成封装体的过程中提供上述导热界面。可理解的是，具有单一层结构的导热本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板，所述基板的第一表面上的封装区域内设有金属图形，所述封装区域用于放置通过包括激光烧结玻璃胶的过程形成的封装体，其特征在于，所述基板的第一表面上的封装区域内还设有覆盖所述金属图形的导热层；所述导热层与所述金属图形之间电性绝缘。

【技术特征摘要】
1.一种基板，所述基板的第一表面上的封装区域内设有金属图形，所述封装区域用于放置通过包括激光烧结玻璃胶的过程形成的封装体，其特征在于，所述基板的第一表面上的封装区域内还设有覆盖所述金属图形的导热层；所述导热层与所述金属图形之间电性绝缘。2.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述导热层主要由金属材料形成，所述导热层和所述金属图形之间设有绝缘层。3.根据权利要求2所述的基板，其特征在于，所述导热层中设有至少一个的通孔，所述通孔用于使所述封装区域内形成的封装体与所述通孔内暴露出来的所述绝缘层相互结合...

【专利技术属性】
技术研发人员：张亮，崔富毅，包珊珊，
申请(专利权)人：鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司，京东方科技集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：内蒙古;15