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本发明公开了一种基板及电路板，通过在基板上用于部署至少一个电子元件的顶面层与底面层之间设置至少一个导热块，以使基板顶面层上电子元件产生的热量经由顶面层转移到导热块后，再传导到底面层，并通过该底面层散发出去。由于本发明实施例提供的方案在基板的...
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