一种真空吸笔制造技术

本实用新型专利技术提供一种真空吸笔，用于吸取硅片，包括笔头、与笔头连接的笔杆、套接在笔杆一端的软管和套接在软管另一端的握杆，还包括滑动套设在笔杆上的第一套圈、滑动套设在握杆上的第二套圈和两端分别连接第一套圈与第二套圈的橡胶条，所述笔头上开设有多个气槽，所述气槽、笔杆、软管和握杆依次连通。本实用新型专利技术的真空吸笔工作时，软管发生弯曲，缓冲硅片冲击碰撞笔头的力，同时，笔头的吸取面上设置蓝膜，有效避免硅片被硬质笔头刮伤。另外，该真空吸笔不需要竖直后使用，减轻了操作员因长时间工作而产生的疲劳。该吸笔操作方便，即使长时间工作也不会疲劳，大大提高了工作效率，避免了硅片损伤。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及硅片吸取
，尤其是一种真空吸笔。
技术介绍
随着微电子技术的迅速发展，硅片制造业也在蓬勃发展，由于硅片具有轻薄、脆弱、精密的特点，在生产、包装和搬运过程中，如果用手直接捏取硅片，容易导致硅片破裂，同时也会污染硅片，硅片表面的绒面结构会遭到破坏，严重影响硅片的性能。为了避免以上不良后果，目前采用最多的是真空吸笔，但现有的真空吸笔在吸取硅片时，硅片受到的吸力较大，很有可能与笔头发生较强的冲击碰撞，导致硅片损伤；另外，现有的真空吸笔的操作方式一般是将吸笔竖直后吸取，长时间作业，很容易使操作员产生疲劳，降低了工作效率。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：为了克服现有的真空吸笔操作不便、硅片易损伤的不足，本技术提供一种便于操作、避免硅片损伤的真空吸笔。本技术解决其技术问题所要采用的技术方案是：一种真空吸笔，用于吸取硅片，包括笔头、与笔头连接的笔杆、套接在笔杆一端的软管和套接在软管一端的握杆，还包括滑动套设在笔杆上的第一套圈、滑动套设在握杆上的第二套圈和两端分别连接第一套圈与第二套圈的橡胶条，所述笔头上开设有多个气槽，所述气槽、笔杆、软管和握杆依次连通。进一步地，所述笔头上任意一个平行于笔杆中心线的平面上开设气槽。进一步地，所述笔头上开设有气槽的平面上还设有与该平面大小相适应的蓝膜，所述蓝膜上与气槽相对应处开设有通槽。进一步地，所述气槽的形状为多边形或圆形。进一步地，所述握杆上还设有一个气阀。进一步地，所述软管的弯曲角度为0°～60°。进一步地，所述笔头的材质为石英玻璃。本技术的有益效果是：本技术的一种真空吸笔，在使用时，由于负压作用，硅片吸附在笔头上，同时软管会发生弯曲，对硅片冲击碰撞笔头具有缓冲作用，同时由于笔头上设置蓝膜，可以隔绝硬质的笔头与硅片的正面接触，从而避免硅片损伤；此外，该真空吸笔不需要竖直后使用，减轻了操作员因长时间工作而产生的疲劳。本技术的真空吸笔，操作方便，即使长时间工作也不会产生疲劳，大大提高了工作效率，避免了硅片损伤。附图说明下面结合附图和实施例对本技术作进一步说明。图1是本技术的一种真空吸笔的结构示意图；图2是图1中的A向结构示意图；图3是图1所示的一种真空吸笔中的蓝膜的结构示意图；图4是本技术的一种真空吸笔的工作状态下的结构示意图。图中：1、笔头，1-1、气槽，2、笔杆，3、软管，4、握杆，6、第一套圈，7、第二套圈，8、橡胶条，9、蓝膜，9-1、通槽，10、气阀。具体实施方式现在结合附图对本技术作详细的说明。此图为简化的示意图，仅以示意方式说明本技术的基本结构，因此其仅显示与本技术有关的构成。请参照图1-图4所示，本技术的一种真空吸笔，用于吸取硅片，包括笔头1、与笔头1连接的笔杆2、套接在笔杆2一端的软管3和套接在软管3另一端的握杆4，还包括滑动套设在笔杆2上的第一套圈6、滑动套设在握杆4上的第二套圈7和两端分别连接第一套圈6与第二套圈7的橡胶条8，所述笔头1上开设有多个气槽1-1，具体的，所述笔头1上任意一个平行于笔杆2中心线的平面上开设气槽1-1，所述气槽1-1、笔杆2、软管3和握杆4依次连通。为了隔绝硬质的笔头与硅片正面接触从而损伤硅片，所述笔头1上开设有气槽1-1的平面上还设有与该平面大小相适应的蓝膜9，所述蓝膜9上与气槽1-1相对应处开设有通槽9-1。所述气槽1-1的形状为多边形或圆形，本实施例中，气槽1-1的形状为长方形，且气槽1-1的数量为三个。所述握杆4上还设有一个气阀10，打开气阀10，绝大部分空气从气阀10吸入，笔头1的进空气量很小，吸力较小，不足以吸取硅片；当关闭气阀10时，笔头1的进空气量大，吸力较大，可以吸取硅片，同时，将此气阀10设于握杆4上，方便了操作。所述软管3的弯曲角度为0°～60°。所述笔头1的材质为石英玻璃。下面结合图1-图4，说明本技术的一种真空吸笔的使用过程：握杆4接通负压装置，将笔头1上的带有气槽1-1的一面靠近待吸取的硅片上方，关闭气阀10，此时由于负压作用，硅片被吸至笔头1上，在吸取过程中，气槽1-1逐渐被硅片遮挡，此时，吸笔内的真空度逐渐下降，软管3便发生弯曲，由于橡胶条8始终处于紧绷状态，因此使软管3更易弯曲，软管3的弯曲可以缓冲硅片冲击碰撞笔头1的作用力，避免硅片受损。当吸取完毕后，打开气阀10，硅片从笔头上脱落，弯管自动恢复到原始状态，为下一次吸取硅片做准备。本技术的一种真空吸笔，吸取硅片过程中，软管3会发生弯曲，缓冲硅片冲击碰撞笔头1的作用力，同时，笔头1的吸取面上设置蓝膜9，可以有效避免硅片被硬质笔头1刮伤。另外，该真空吸笔不需要竖直后使用，减轻了操作员因长时间工作而产生的疲劳。本技术的真空吸笔，操作方便，即使长时间工作也不会产生疲劳，大大提高了工作效率，避免了硅片损伤。以上述依据本技术的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关的工作人员完全可以在不偏离本技术的范围内，进行多样的变更以及修改。本项技术的技术范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种真空吸笔，用于吸取硅片，其特征在于：包括笔头(1)、与笔头(1)连接的笔杆(2)、套接在笔杆(2)一端的软管(3)和套接在软管(3)另一端的握杆(4)，还包括滑动套设在笔杆(2)上的第一套圈(6)、滑动套设在握杆(4)上的第二套圈(7)和两端分别连接第一套圈(6)与第二套圈(7)的橡胶条(8)，所述笔头(1)上开设有多个气槽(1‑1)，所述气槽(1‑1)、笔杆(2)、软管(3)和握杆(4)依次连通。

【技术特征摘要】
1.一种真空吸笔，用于吸取硅片，其特征在于：包括笔头(1)、与笔头(1)
连接的笔杆(2)、套接在笔杆(2)一端的软管(3)和套接在软管(3)另一端
的握杆(4)，还包括滑动套设在笔杆(2)上的第一套圈(6)、滑动套设在握杆
(4)上的第二套圈(7)和两端分别连接第一套圈(6)与第二套圈(7)的橡
胶条(8)，所述笔头(1)上开设有多个气槽(1-1)，所述气槽(1-1)、笔杆(2)、
软管(3)和握杆(4)依次连通。
2.如权利要求1所述的一种真空吸笔，其特征在于：所述笔头(1)上任
意一个平行于笔杆(2)中心线的平面上开设气槽(1-1)。
3.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕正旺，
申请(专利权)人：苏州同冠微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32