【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种联合封装的功率半导体器件。
技术介绍
半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。塑封之后,还要进行一系列操作,如后固化(PostMoldCure)、切筋和成型(Trim&Form)、电镀(Plating)以及打印等工艺。典型的封装工艺流程为:划片装片键合塑封去飞边电镀打印切筋和成型外观检查成品测试包装出货。半导体封装正向着联合封装方面发展,即是同时将多个半导体芯片同时进行塑封,然而目前的功率型半导体封装由于自身功率较大发热量大,而散热性能一般,多个半导体芯片同时进行塑封寿命短。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种具有优秀的散热效果的联合封装的功率半导体器件。为解决上述问题,本技术采用如下技术方案:一种联合封装的功率半导体器件,包括上盖、基座、第一半导体芯片、第二半导体芯片和CPU,所述上盖上面设置有热管,所述热管嵌入于上盖设置,所述上盖内设置有铜管,所述铜管与上盖为一体式设置,所述铜管为波浪状设置,所述上盖下面设置有隔热板,所述上盖、基座和隔热板之间形成有第一密封腔、第二密封腔和第三密封腔,所述第一半导体芯片位于第一密封腔内,所述第二半导体芯片位于第二密封腔内,所述CPU位于第三密封腔内,所述第一半导体芯片、第二半导体芯片和CPU均与基座电性连接,所述第一半导体芯片、第二半导体芯片均与CPU连接。作为优选,所述热 ...
【技术保护点】
一种联合封装的功率半导体器件,其特征在于:包括上盖、基座、第一半导体芯片、第二半导体芯片和CPU,所述上盖上面设置有热管,所述热管嵌入于上盖设置,所述上盖内设置有铜管,所述铜管与上盖为一体式设置,所述铜管为波浪状设置,所述上盖下面设置有隔热板,所述上盖、基座和隔热板之间形成有第一密封腔、第二密封腔和第三密封腔,所述第一半导体芯片位于第一密封腔内,所述第二半导体芯片位于第二密封腔内,所述CPU位于第三密封腔内,所述第一半导体芯片、第二半导体芯片和CPU均与基座电性连接,所述第一半导体芯片、第二半导体芯片均与CPU连接。
【技术特征摘要】
1.一种联合封装的功率半导体器件,其特征在于:包括上盖、基
座、第一半导体芯片、第二半导体芯片和CPU,所述上盖上面设置有
热管,所述热管嵌入于上盖设置,所述上盖内设置有铜管,所述铜管
与上盖为一体式设置,所述铜管为波浪状设置,所述上盖下面设置有
隔热板,所述上盖、基座和隔热板之间形成有第一密封腔、第二密封
腔和第三密封腔,所述第一半导体芯片位于第一密封腔内,所述第二
半导体芯片位于第二密封腔内,所述CPU位于第三密封腔内,所述第
一半导体芯片、第二半导体芯片和CPU均与基座电性连接,所述第一
半导体芯片、第二半导体芯片均与CPU连接。
2.根据权利要求1所述的联合封装的功率半导体器件,其特征在
于:...
【专利技术属性】
技术研发人员:王伟,
申请(专利权)人:天津津泰锝科技有限公司,
类型:新型
国别省市:天津;12
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