印刷配线板、印刷配线板的制造方法及电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种经过回焊步骤后也不易产生气泡，且金属补强板不易剥离的印刷配线板及其制造方法、以及电子装置。本发明专利技术的印刷配线板(1)具备配线电路基板(6)、导电性黏接剂层(3)及金属补强板(2)，且导电性黏接剂层(3)分别对配线电路基板(6)及金属补强板(2)进行黏接，并且金属补强板(2)在金属板(2a)的表面具有镍层(2b)，存在于镍层(2b)表面的氢氧化镍相对于镍的表面积的比率超过3且为20以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种具备补强板的印刷配线板及其制造方法。另外，本发明涉及一种利用所述印刷配线板或其制造方法制造的电子装置。
技术介绍
移动电话及智能手机等电子装置为了防止因安装于内部的电子零件所发射的电磁波杂讯所导致的误动作，通常会设置电磁波屏蔽层。搭载于电子装置的内部的印刷配线板、尤其是具有柔软性的软性印刷配线板为了在其表面安装零件而必须确保耐久性，通常会配置金属补强板。专利文献1中揭示有如下印刷配线板，其经由导电性黏接剂层将导电性的补强板与印刷配线板电性地连接，而提高屏蔽效果。另外，已知有为了有效率地去除电子零件所遮蔽的电磁波，对金属补强板的表面进行镀镍而改善导电性的技术。但是，此种金属补强板有不易与导电性黏接剂层黏接的问题。因此，专利文献2中揭示有如下印刷配线板，其在形成于金属补强板的镀镍层表面，将氢氧化镍(Ni(OH)2)相对于镍(Ni)的表面积的比率设为1.8～3.0的范围。[现有技术文献][专利文献][专利文献1]日本专利特开2005-317946号公报[专利文献2]日本专利特开2013-41869号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题但是，专利文献2的印刷配线板的通常的黏接力虽然提高，但有在回焊步骤(例如230℃～270℃)中黏接力降低，在导电性黏接剂层与镀镍层的界面处产生发泡的情况或金属补强板容易剥离的问题。如果产生此种发泡或剥离，则无法确保使接地电路与金属补强板电性地连接的导电性而无法确保品质。本专利技术是鉴于所述问题而成，其目的在于提供一种经过回焊步骤后也不易产生气泡，与金属补强板具有良好的黏接力，且导电性良好的印刷配线板及其制造方法、以及电子装置。解决问题的技术手段本专利技术的印刷配线板的特征在于：包括配线电路基板、具有羟基的导电性黏接剂层、及金属补强板，且所述导电性黏接剂层分别对所述配线电路基板及金属补强板进行黏接，所述金属补强板在金属板的表面具有镍层，存在于所述镍层表面的氢氧化镍相对于镍的表面积的比率超过3且为20以下。即，设为3＜氢氧化镍的表面积比率/镍的表面积比率≤20。本专利技术的印刷配线板的制造方法的特征在于：包括通过将配线电路基板、导电性黏接剂层、及金属补强板压接，所述导电性黏接剂层分别对所述配线电路基板及所述金属补强板进行黏接的步骤，并且所述金属补强板在金属板的表面具有镍层，存在于所述镍层表面的氢氧化镍相对于镍的表面积的比率超过3且为20以下。本专利技术的电子装置的特征在于：包括所述实施方式的印刷配线板、或利用所述实施方式的方法制造的印刷配线板。专利技术的效果根据所述本专利技术，具有如下优异效果：可提供经过回焊步骤后也不易产生气泡，与金属补强板具有良好的黏接力，且导电性良好的印刷配线板及其制造方法、以及电子装置。附图说明图1是表示本专利技术的印刷配线板的构成的剖面图。具体实施方式以下，基于随附图式所示的适宜实施形态详细地对本专利技术的印刷配线板进行说明。此外，本说明书中成为“任意数A～任意数B”的记载是指数A及大于数A的范围、且数B及小于数B的范围。图1是表示本专利技术的印刷配线板的构成的剖面图。此外，以下为了便于说明，将图1中的上侧设为“上”，将下侧设为“下”。如图1所示，本专利技术的印刷配线板1具备：配线电路基板6；金属补强板2，在金属板2a的表面具有镍层2b；及导电性黏接剂层3，将这些黏合。即，关于配线电路基板6与金属补强板2，这些的至少一部分是经由导电性黏接剂层3而被黏合。关于金属补强板2的镍层2b，将存在于镍层2b表面的氢氧化镍(Ni(OH)2)的表面积比率相对于镍(Ni)的表面积比率设为超过3且为20以下。镍层2b表面与水的接触角的优选范围为50°～100°。另外，镍层2b表面粗糙度Ra的优选范围为1μm以下。镍层2b中的氢氧化镍相对于镍的表面积的比率是利用X射线光电子分光法(X-rayPhotoelectronSpectrocopy)对金属补强板2的表面进行分析，并计算检测到的镍(Ni)、氧化镍(NiO)、及氢氧化镍(Ni(OH)2)的表面积比率，进而将氢氧化镍的表面积比率除以镍的表面积比率而得的数值。此外，X射线光电子分光法(以下称为XPS)可使用AXIS-HS(岛津制作所/克雷多斯(Kratos)公司制造)等公知的测定机。另外，镍层表面与水的接触角是对利用液滴法向金属补强板的表面滴加离子交换水60秒后的θ/2进行测定而得的数值。此外，接触角可利用乙醇洗净金属补强板的表面，并使用自动接触角计DM-501(协和界面科学公司制造)等公知的测定机。另外，表面粗糙度Ra是使用激光显微镜并依据JISB0601-2001对金属补强板的表面进行测定而得的数值。此外，表面粗糙度可使用形状测定激光显微镜VK-X100(基恩士(KEYENCE)公司制造)等公知的测定机。本专利技术中特定的这些值表示利用实施例中详细说明的方法而得的值。配线电路基板6在绝缘基材9上形成接地配线电路7、配线电路8，且以覆盖这些电路的方式依序层叠有黏接剂层5a、黏接剂层5b、绝缘层4a、绝缘层4b。在绝缘基材9的另一主面(图1中的下方侧主面)，在与金属补强板2相对向的位置安装有电子零件10。通过将金属补强板2与电子零件10对向配置，可获得印刷配线板1所需的强度。例如可维持对印刷配线板1施加弯曲等力时的半田黏接部位的黏合，防止对电子零件10的损伤。此外，使金属补强板2与电子零件10对向配置的实施方式并非必需，可采取各种实施方式。设置自配线电路基板6的表层贯通至接地配线电路7的上表面的圆柱状或研钵状焊盘11，导电性黏接剂层3可被填充至焊盘11内而实现导通。即，接地配线电路7与金属补强板2经由导电性黏接剂层3而电性地连接。另外，导电性黏接剂层3承担屏蔽电磁波的作用，并且承担将金属补强板2及配线电路基板6黏合的作用。金属补强板2的金属板2a在不脱离本专利技术主旨的范围内并无特别限定，适宜例可列举：金、银、铜、铁及不锈钢等导电性金属。这些之中，就作为金属补强板的强度、成本及化学稳定性的观点而言，进而优选为不锈钢。金属补强板的厚度可任意进行设计，通常为0.04mm～1mm左右。金属补强板2中，镍层2b形成于金属板2a的整个表面。镍层2b的形成方法并无特别限定，优选为利用电解镀镍法形成。例如如果将镀镍浴的pH值设为6.5以上，则在镍层中容易产生适度比率的氢氧化镍。具体而言，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷配线板，其特征在于：包括配线电路基板、导电性黏接剂层、及金属补强板，且所述导电性黏接剂层分别对所述配线电路基板及金属补强板进行黏接，所述金属补强板在金属板的表面具有镍层，存在于所述镍层表面的氢氧化镍相对于镍的表面积的比率超过3且为20以下。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.09.04 JP 2014-1798291.一种印刷配线板，其特征在于：包括配线电路基板、导电性黏接剂层、
及金属补强板，且
所述导电性黏接剂层分别对所述配线电路基板及金属补强板进行黏接，
所述金属补强板在金属板的表面具有镍层，
存在于所述镍层表面的氢氧化镍相对于镍的表面积的比率超过3且为20
以下。
2.根据权利要求1所述的印刷配线板，其中所述镍层表面与水的接触角
为50°～100°。
3.根据权利要求1或2所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：西之原聡，小林英宣，松戸和规，早坂努，
申请(专利权)人：东洋油墨SC控股株式会社，东洋科美株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP